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国際特許分類[C08L63/10]の内容

国際特許分類[C08L63/10]に分類される特許

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【課題】耐磨耗性及び耐衝撃性に優れたα−オレフィン・環状オレフィン共重合体組成物を提供する。
【解決手段】α−オレフィン・環状オレフィン共重合体(A)と、エチレン・不飽和カルボン酸アルキルエステル二元共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸アルキルエステル・一酸化炭素三元共重合体、及び、エチレン・不飽和カルボン酸アルキルエステル・不飽和カルボン酸グリシジル三元共重合体の少なくとも1つであるエチレン系共重合体(B)と、を含むα−オレフィン・環状オレフィン共重合体組成物である。 (もっと読む)


【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)(式(2)を除く)と、式(1)のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、式(2)の脂環式エポキシ化合物(C)と、硬化剤(D)又は硬化触媒(E)とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。


[R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基]
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【課題】放熱性の高い積層板の提供、並びに放熱性の高い積層板の簡易な製造方法を提供すること。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させた層を、連続工法で、積層し、硬化させて得られる積層板であって、前記樹脂組成物が、(A)不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂、(B)ラジカル重合開始剤、及び(C)40〜90質量%の無機フィラーを含み、前記連続工法において、積層した後、硬化するまでの間に磁場を印加することによって、前記樹脂成分及び/又は前記無機フィラー成分が一定方向に配向されていることを特徴とする積層板。 (もっと読む)


【課題】成形時の樹脂のハンドリング性が良好で、成形後に優れた難燃性を有すると共に燃焼させた場合おいてもハロゲン含有ガスを発生することなく且つ軽量で高剛性を有する難燃性繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明の難燃性繊維強化複合材料は、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂及びシリコーン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種100質量部に対し、50%粒子径D50が10μm以下であり且つ95%粒子径D95が30μm以下である有機リン酸金属塩粒子を10質量部以上17質量部以下添加したマトリクス樹脂を、繊維基材に含浸硬化させて得られるものである。 (もっと読む)


【課題】 流動性が高く成形性に優れ、且つ、得られる樹脂成形品は靭性、耐衝撃性、耐ヒートショック性等の物理物性に優れ、更には熱安定性や耐加水分解性にも優れた樹脂成形品を提供可能な、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)ポリブチレンテレフタレート系樹脂100質量部に対して、(B)グリシジル基及び/又はカルボン酸誘導体末端を有するエラストマー2〜50質量部、(C)鎖状ポリエステルオリゴマー0.01〜10質量部を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いた樹脂成形品。 (もっと読む)


【課題】座屈強度及び衝撃強度に優れる中空成形体を製造するための中空成形用ポリエチレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリエステル(A)5〜49質量%、下記の成分(B)50〜94質量%、及び相容化剤(C)1〜15質量%を含有する中空成形用ポリエチレン系樹脂組成物(但し、脂肪族ポリエステル(A)、成分(B)及び成分(C)の合計量を100質量%とする)。
成分(B):密度が880〜965kg/mであり、メルトフローレートが0.01〜5g/10分であり、190℃における溶融張力が2〜30cNであるエチレン−α−オレフィン共重合体 (もっと読む)


【課題】高い誘電率且つ低い誘電正接を示し、成形性に優れ、耐衝撃性が改良されたポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)カルボキシル末端基を有するポリアリーレンサルファイド樹脂100重量部に対して、(B)1MHzにおける比誘電率が50以上、誘電正接が0.05以下であるチタン酸アルカリ土類金属塩10〜400重量部、及び(C)α−オレフィンとα,β−不飽和酸のグリシジルエステルを主成分とするオレフィン系共重合体であって、オレフィン系共重合体中のα,β−不飽和酸のグリシジルエステルの含有量が4〜8重量%であるオレフィン系共重合体0.5〜20重量部を配合してなるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物であって、ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物中の(C)グリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量が0.2〜0.5モル%であり、(A)のカルボキシル末端基量(mmol/kg)に対する(C)のグリシジルエステルに由来する共重合成分の含有量(mmol/kg)の比が0.4〜1.0であるポリアリーレンサルファイド樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】基板を再利用することが可能となるドライフィルム及び硬化物、並びにプリント配線板の提供。
【解決手段】式(1)で示される構造を含む化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、ポリ(メタ)アクリレート及びエポキシ樹脂のいずれか又は2種以上を組み合わせて成る光硬化性樹脂組成物。
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【課題】水酸化マグネシウムを高充填させても粘度の増加が起こらない、難燃性およびハンドリング性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらに、この組成物から樹脂絶縁層が形成された金属張積層板およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)1分子中にエステル基と2つ以上の不飽和二重結合とを有するラジカル重合性化合物と、(B)1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(C)ケイ素化合物及びアルミニウム化合物の一方または両方からなる被覆層を表面に有する水酸化マグネシウムとを含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、光感応性組成物を製造する段階、前記光感応性組成物をポリエチレンテレフタレート(Poly Ethylene Terephthalate:PET)材質からなったフィルム(film)にキャスティング(casting)処理して、ビルドアップ絶縁フィルムを製造する段階、基板上に前記ビルドアップ絶縁フィルムを積層する段階、フォトリソグラフィ工程を利用して、前記ビルドアップ絶縁フィルムにビアホール(via hole)を形成する段階、及び前記ビアホールに導電性ビアを形成する段階を含む。 (もっと読む)


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