【課題】めっき導体層の密着強度が高く、絶縁信頼性に優れた層間絶縁層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルム、これらにより層間絶縁層が形成された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板の層間絶縁材用熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、４０℃で固体状である固形エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、２０℃で固体状であり、４０℃で液状である半固形エポキシ樹脂、（Ｄ）エポキシ硬化剤、及び（Ｅ）フィラーを必須成分として含有し、上記３種のエポキシ樹脂を、質量比で（Ａ）：（Ｂ＋Ｃ）＝１：１〜１：１０、（Ｂ）：（Ｃ）＝１：０．５〜１：２の割合で含有する。好ましくは、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝１：０．５〜１：５の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐油性、耐薬品性、耐溶剤性、低温特性、耐湿性、低気体透過性等に優れる均一なパーフルオロポリエーテル系ゲル硬化物からなる被覆層を各種基材上に薄膜状で形成することができるコーティング又はポッティング用液剤、特には、パーフルオロポリエーテル系ゲル硬化物を有機溶媒中に溶解、分散させてなるコーティング又はポッティング用液剤及びその製造方法、該コーティング又はポッティング用液剤から有機溶媒を揮散させることにより得られるゲル状に硬化したパーフルオロポリエーテル系ゲル硬化物からなる被覆層を基材上に形成する方法、並びに該硬化物からなる被覆層を基材上に有する物品を提供する。
【解決手段】（Ａ）パーフルオロポリエーテル系ゲル硬化物 ５〜４０質量％、
（Ｂ）有機溶媒 ６０〜９５質量％
（但し、（Ａ）、（Ｂ）成分の合計は１００質量％である。）
からなるコーティング又はポッティング用液剤。 （もっと読む）

【課題】成形温度を低減できるＰＥＥＫ複合材料を提供する。
【解決手段】ＰＥＥＫとポリオレフィンとを有し、ＤＳＣにおける吸熱ピークが単一であることよりなる。前記ＰＥＥＫと前記ポリオレフィンとは相溶していることが好ましく、前記ＰＥＥＫからなるマトリックス部と、粒子径１μｍ以下の前記ポリオレフィンからなる第一の分散部を有していてもよく、前記ＰＥＥＫからなるマトリックス部１０と、該マトリックス部に分散された第二の分散部１２とを有し、前記第二の分散部１２は、前記ポリオレフィン１４中に分散ＰＥＥＫ１６が分散され、粒子径１０μｍ以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】空気中、経時で吸湿することによって引き起こされる硬化阻害を抑制し、初期の硬化特性及び硬化後物性を維持できる長期保存安定性に優れた室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のエステル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキルエーテル構造を有する数平均分子量３，０００〜１００，０００である直鎖状フルオロポリエーテル化合物を含むベースコンパウンド、並びに（ｂ）１分子中にアミノ基を少なくとも３個含有するシロキサンポリマー及び（ｃ）平均粒径が３０μｍ以下のモレキュラーシーブを含む架橋剤コンパウンドからなり、使用時に上記ベースコンパウンドと架橋剤コンパウンドとが混合されてなることを特徴とする室温硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線照射直後から充分な機械強度を有し、且つ、活性エネルギー線を照射するまでは良好な貯蔵安定性を示す硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する硬化性組成物。（Ａ）一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２で表される置換基を分子内に１個以上有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体。（Ｂ）一般式（２）：−［Ｓｉ（Ｒ^２_２−ｂ）（Ｘ_ｂ）Ｏ］_ｎＳｉ（Ｒ^２_３−ａ）Ｘ_ａで表される反応性ケイ素基を分子内に１個以上有する数平均分子量が３，０００以上の（メタ）アクリル系重合体。（Ｃ）粘着付与樹脂。（Ｄ）重合開始剤。（Ｅ）シラノール縮合触媒。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れている光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記環状エーテル基を有する化合物は、メチレン基を介して２つの芳香環が結合した第１の構造単位、及びオキシメチレン基と芳香環とがエーテル結合した第２の構造単位の内の少なくとも１つの構造単位を有する。上記酸化チタンは、金属酸化物又は金属水酸化物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に加え、柔軟性、金属等への接着性が優れ、硬化速度が速い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、オキセタン樹脂（Ｂ）およびアミン系硬化剤（Ｃ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９０／１０（質量比）である樹脂組成物、エポキシ樹脂（Ａ）がジシクロペンタジエン骨格を有する前記樹脂組成物、さらに、無機粒子（Ｄ）を、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して４０〜８０質量部含有する前記樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はジシアンジアミドである。 （もっと読む）

【課題】基材への密着性に優れ、撥水撥油性、低動摩擦性、耐擦傷性に優れた被膜を形成するフルオロオキシアルキレン基含有ポリマー組成物、およびそれを含む表面処理剤、並びに該表面処理剤で処理された物品の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される片末端加水分解性基含有直鎖状フルオロオキシアルキレン基含有ポリマーと、両末端加水分解性基含有直鎖状フルオロオキシアルキレン基含有ポリマーとを含有し、両者の合計モル数に対する、後者の含有量が０．１モル％以上１０モル％未満であることを特徴とするポリマー組成物。（式中、Ｒｆ基は−（ＣＦ_２）_ｄ−（ＯＣ_２Ｆ_４）_ｅ（ＯＣＦ_２）_ｆ−Ｏ（ＣＦ_２）_ｄ−であり、Ａは末端が−ＣＦ_２Ｈである１価のフッ素含有基であり、Ｑは２価の有機基であり、Ｚはシロキサン結合を有する２〜８価のオルガノポリシロキサン残基であり、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基等であり、Ｘは加水分解性基含有である。）
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【課題】汚染から保護すべき面を被覆することにより、その表面が平滑であっても汚れの付着を防止することで、保護対象物の汚染を防ぐことができるフィルム、さらには、いわゆるＩＴ機器などの表示画面に利用されるタッチパネル表面に備えられ、高品質な視認性を落とすことなく、表面が平滑であっても防指紋効果を有する防指紋フィルムを提供する。
【解決手段】表層（ｉ）、中間層（ｉｉ）及びプラスチック層（ｉｉｉ）を含み、表層の厚さが５〜１００μｍ、中間層の厚さが１０〜１０００μｍの範囲にあり、表層（ｉ）がポリ乳酸でありかつ湿水性を有することを特徴とする積層フィルム。 （もっと読む）