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国際特許分類[C08L71/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | 主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物 (2,322)

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【課題】 プリント配線材料の孔明け工程において、孔形状に優れ、かつ0.3mmφ以下のドリルビットの孔位置精度が良好な孔明け用金属箔複合シート、並びに該孔明け用金属箔複合シートを使用する、高品質のドリル孔明け法を提供する。
【解決手段】 金属箔の片面に、有機物層を形成した孔明け用金属箔複合シートにおいて、該有機物層が、水溶性ポリマーからなる厚さ0.02〜1.0mmの層であり、該金属箔が、アルミニウム純度が99.5%以上のアルミニウム箔であることを特徴とするプリント配線材料用の孔明け用金属箔複合シート。 (もっと読む)


【課題】医療用チューブとして、引裂き強度に優れたシリコーンゴムが得られる、シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
ビニル基含有直鎖状オルガノポリシロキサン(A)と直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン(B)とを含むシリコーン樹脂と、熱硬化後のデュロメーター硬さが40以下となるエーテル骨格を有する硬化性樹脂(C)とで構成させるシリコーン樹脂組成物により達成される。シリコーン樹脂を用いてなる成形体で構成される医療用チューブを提供できる。 (もっと読む)


【課題】放熱性が高く、更に耐熱・耐光性に優れた硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体2と導電層4とを有する基板の導電層4上に光半導体素子5を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置1を得る際に、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、2個以上のエポキシ基又は2個以上のオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、酸化防止剤及びヒンダードアミン光安定剤の内の少なくとも1種と、熱伝導率が10W/m・K以上であるフィラーとを含む。 (もっと読む)


【課題】架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を含有するシーリング材であって塗料の密着性に優れた新規なシーリング材を提供すること。
【解決手段】(A)珪素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、湿分によりシロキサン結合を形成することによって架橋し得る架橋性珪素基を有するポリオキシアルキレン系重合体100重量部、(B)アルキルフェノール樹脂と、金属酸化物及び/又は金属水酸化物からなるキレート化合物1〜50重量部を含有する湿分硬化性シーリング材。 (もっと読む)


【課題】ポリイソシアネートとの反応により、ポリウレタンを製造するための出発化合物として、貯蔵寿命等が改善された少なくとも1つの非末端アルコキシシリル基を有するアルコキシル化生成物、ならびにその製造方法およびその使用を提供する。
【解決手段】1つ以上のエポキシ官能性アルコキシシランを、またエポキシド化合物もしくはコモノマーとの混合物で、ブロックまたはランダムで形成されたアルコキシシリル基を有するポリエーテルアルコールのOH基の反応性を低下させる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、大型半導体チップ(大型ダイ)でも下部の狭い空間にスムーズに流入することができる組成物であって、該組成物の硬化物は高い耐熱性及び高い強靭性をもち半田リフロー時にクラックが発生しにくい硬化物となる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 液状エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、(A)エポキシ基を少なくとも2以上有する化合物、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)シリコーン変性エポキシ樹脂、及び(E)フッ素系樹脂を含むものであることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【解決手段】(A)下記式(1)


で表される直鎖状の含フッ素ポリマー、(B)1分子中に1個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中にパーフルオロポリエーテル構造を有する、ポリフルオロモノアルケニル化合物、(C)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有する有機ケイ素化合物、及び(D)ヒドロシリル化反応触媒を含有する硬化性パーフルオロポリエーテル系ゲル組成物。
【効果】耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性、耐候性、離型性、撥水性、撥油性等に優れ、特に耐酸性に優れた硬化物を与えるパーフルオロポリエーテル系ゲル組成物を得ることができ、該組成物の硬化物は、自動車用、化学プラント用、インクジェットプリンタ用、半導体製造ライン用、分析・理化学機器用、医療機器用、航空機用又は燃料電池用材料として好適である。 (もっと読む)


【課題】 多層プリント配線板の絶縁層に用いた場合に、冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた基材付き絶縁シート、及び、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、
(A)シアネート樹脂及び/又はそのプレポリマー、
(B)エポキシ樹脂、
(C)フェノキシ樹脂、
(D)イミダゾール化合物、及び、
(E)無機充填材、
を含有し、上記(D)イミダゾール化合物は、上記(A)〜(C)成分との相溶性を有することを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化物の透明性に優れ、発光ダイオードやトップエミッション方式の有機エレクトロルミネッセンス素子等の光学デバイスの光取り出し効率及び耐湿性を向上させることができる光学デバイス用封止剤を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光学デバイス用封止剤であって、前記カチオン重合性化合物は、1分子中に2以上の環状エーテル構造を有するポリフェニル化合物及び/又は1分子中に2以上の環状エーテル構造を有する縮合多環芳香族化合物を含有し、前記光カチオン重合開始剤は、下記一般式(1)で表されるリン中心アニオン部分を有する化合物を含有する光学デバイス用封止剤。
[化1]


式(1)中、mは0〜5の整数であり、nは1〜6の整数である。 (もっと読む)


【課題】ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等の汎用樹脂、さらにはこれらのリサイクル材料を用いて接着性と靭性に優れた低粘度の熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】多価アルコールを用いて分解して生成され固有粘度が0.08〜0.25dl/gの範囲の芳香族ポリエステル樹脂と、ポリアミド樹脂と、を加熱混合して生成され、芳香族ポリエステル樹脂の重量比率が95〜5の範囲にあり、ポリアミド樹脂の重量比率が5〜95の範囲にあるものである。 (もっと読む)


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