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国際特許分類[C08L71/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | 主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物 (2,322)

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【課題】本発明は、離型性が良好で、ばりのない、且つ被シール部材への装着作業性に優れた粘着性のある硬化性液状樹脂組成物のパッキン、及び製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
支持フィルムが剥離容易なように一体化したパッキンであり、パッキンが、下記(A)〜(C)成分を含有する硬化性液状組成物を硬化させて得られた硬化物であることを特徴とする支持フィルム一体化パッキン。
(A)1分子中に少なくとも平均1個を超えるアルケニル基を有する、分子量が1,000〜50,000の、ポリオキシアルキレン重合体
(B)1分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を有する化合物
(C)ヒドロシリル化触媒 (もっと読む)


【課題】シール性に優れ、エンボスキャリアテープに熱シールした後も弛みなくタイトなテーピングが可能となるカバーテープを提供する。
【解決手段】粘着付与剤を含むシール層1と、基材層2とを備え、加熱収縮性を有するカバーテープ10であって、シール層1が前記粘着付与剤10〜30質量%と、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン不飽和カルボン酸エステル共重合体、ポリオレフィン系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種類の樹脂40〜80質量%と、アイオノマー樹脂及びポリエーテル共重合体から選ばれる少なくとも1種の帯電防止剤10〜30質量%とを含み、基材層2が密度が0.942〜0.970g/cmの高密度ポリエチレン(A)及び高圧法低密度ポリエチレン(B)から選ばれる少なくとも1種類の樹脂を含むカバーテープ10。 (もっと読む)


【課題】難燃性、耐衝撃性、帯電防止性に優れ、射出成形品の反りを低減し、且つ低密度である難燃樹脂組成物、及び該組成物から成る射出成形品の提供。
【解決手段】ゴム変性ポリスチレン系樹脂(A)100重量部に対し、ポリエーテル系ブロック共重合体(B)3〜9重量部、臭素系難燃剤(C)10〜25重量部、難燃助剤(D)1〜10重量部、及び1000〜100000mm/sの動粘度(25℃)を有するポリオルガノシロキサン(E)0.5〜3重量部を含む樹脂組成物であって、該ポリスチレン系樹脂(A)中に含まれるゴム状重合体(a)の含有量が3〜10重量%であり、下記式(1):
10≦{(a’+B’)/A’}×100≦17 (1)
及び式(2):
0.14≦(C’+D’−E’)/(A’+B’)≦0.18 (2)
{式中、A’〜E’及びa’はそれぞれ成分A〜E及びaの重量を表す}
を満たす、ゴム変性ポリスチレン系難燃樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性と透明性に優れたポリ乳酸系樹脂組成物、及びポリ乳酸系フィルム、並びに該フィルムを用いた成形品、延伸フィルム、熱収縮性フィルム、及び該フィルムを装着した容器の提供。
【解決手段】ポリ乳酸系樹脂(A)とポリオレフィン系樹脂(B)、及びポリエーテル/ポリオレフィン系共重合体(C)からなる樹脂組成物であって、ポリ乳酸系樹脂(A)とポリオレフィン系樹脂(B)との合計を100質量%とした場合に、ポリ乳酸系樹脂(A)が30質量%以上90質量%以下、ポリオレフィン系樹脂(B)が10質量%以上70質量%以下であり、かつポリ乳酸系樹脂(A)とポリオレフィン系樹脂(B)との合計100質量部に対し、ポリエーテル/ポリオレフィン系共重合体(C)1質量部以上25質量部以下を含有させる。 (もっと読む)


【課題】ヒドロゲルならびにそれを作製および使用する方法を提供すること。これらのヒドロゲルを含むデバイスも、提供される。
【解決手段】フィラメント状基材と;該フィラメント状基材の少なくとも一部上のフィルムコーティングとを含むメッシュ移植物であって、該フィルムコーティングは、少なくとも一つのビニル基を含む開始性前駆体を含む凍結乾燥組成物を、第一ヒドロゲルと組み合わせて含み、該第一ヒドロゲルは、求電子基を有するマルチアームポリエーテルを含む第一反応性前駆体と、求核基を含む第二反応性前駆体とを含み、該第一ヒドロゲルは再水和されて該メッシュが取り外し可能に組織に付着させられ得、そして該開始性前駆体が開始剤に曝露されて第二ヒドロゲルが形成され、該メッシュが該組織にしっかりと固定されうる、メッシュ移植物。 (もっと読む)


【課題】 AgやAuのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)下記一般式(III)で示されるシリコーン化合物を含有し、(A)エポキシ樹脂が、(A1)一般式(I)で示されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂と(A2)一般式(II)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂(A2)の含有量がエポキシ樹脂(A1)とエポキシ樹脂(A2)の総和に対して、5〜70質量%である封止用エポキシ樹脂組成物。
【化1】
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【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】(A)1分子中に1個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)含フッ素ブロックコポリマー及び/又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、(D)希釈剤、(E)着色剤、(F)エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
他の混和材料との組合せを必要とせず、安価で、コンクリート硬化物の耐凍結融解性を向上させ、自己および乾燥収縮を十分に低減することにより優れたひび割れ防止効果を発現する、汎用性の高い水硬性材料用収縮低減剤組成物を提供する。
【解決手段】
本発明の水硬性材料用収縮低減剤組成物は、固形分換算で5重量%水溶液の表面張力が55mN/m以上65mN/m以下であるポリオキシアルキレン化合物を含む収縮低減剤(A)およびpH調整剤(B)を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】ポリアミド樹脂からなるフィルムが本来有する諸特性を維持し、透明性が良好であり、かつそのムラが少なく、印刷性、柔軟性、耐熱水性に優れ、さらに、フィルム製膜時の厚みムラやフィルム延伸時の破断の発生が少なく、連続生産性良好なフィルム用ポリアミド樹脂組成物及びそれよりなるポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】特定の末端基濃度を有するポリアミド樹脂に対して、数平均分子量200〜4,000のポリアルキレングリコール及び/又は多価アルコールのアルキレンオキサイド付加物と脂肪酸との部分エステル化合物を配合してなるフィルム用ポリアミド樹脂組成物及びそれよりなるポリアミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部(光路)を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体1は、コア層93の両面にクラッド層91、92を積層してなる光導波路9と、その両面にそれぞれ接合された導体層51、52と、光導波路9の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部96と、発光素子10と電気素子12とを備えている。コア層93は、コア部94とクラッド部95とを有し、コア部94は、(A)環状オレフィン樹脂と、(B)前記(A)とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、(C)光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 (もっと読む)


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