国際特許分類[C08L77/06]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 高分子化合物の組成物 (74,396) | 主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物 (2,283) | ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されたポリアミド (475)
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ポリアミド樹脂組成物及び成形品
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表面外観に優れたポリアミド樹脂組成物からなる住設部品
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ポリアミド樹脂組成物及び成形品
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長繊維強化ポリアミド樹脂組成物ペレット及び成形品
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ポリアミド樹脂組成物及び成形品
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ポリアミド樹脂組成物及び成形品
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ポリアミド樹脂組成物及び成形品
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ポリアミド樹脂組成物及び成形品
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ポリアミド樹脂組成物および成形品
【課題】機械的強度、剛性、耐候性に優れたポリアミド樹脂組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、ポリメタキシリレンアジパミド樹脂50〜75重量%と、ポリアミド6樹脂25〜50重量%とからなり、かつ、他のポリアミド樹脂の配合量が6重量%以下である、混合ポリアミド樹脂(A)100重量部に対して、無機充填材(B)100〜160重量部と、カーボンブラック(C)4〜20重量部を配合してなり、かつ、前記無機充填材(B)の少なくとも1種が、平均繊維径10μmを越え20μm以下のガラス繊維であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
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プリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物及びそれを成形して得たプリント基板表面実装部品
【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηrが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたプリント基板表面実装部品を成形できるポリアミド樹脂を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れるプリント基板表面実装部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂(成分A)を含むプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Aが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸(化合物a)を含み、前記ジアミンが1,6−ヘキサンジアミン(化合物b)及び2−メチル−1,5−ペンタンジアミン(化合物c)を含み、前記化合物bと前記化合物cのモル比が99:1〜50:50であるプリント基板表面実装部品用ポリアミド樹脂組成物。
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