【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電度と熱安定性を有効に向上させ得るドープ形態の共役高分子膜の製造方法等を提供せんとする。
【解決手段】極性物質と、極性溶媒と、ドープ形態の共役高分子を混合し、ドープ形態の共役高分子溶液を形成する工程と、前記ドープ形態の共役高分子溶液を利用して、ドープ形態の共役高分子膜を製造する工程と、を有するドープ形態の共役高分子膜の製造方法を提供する。また、ドープ形態の共役高分子膜を製造する工程と、前記ドープ形態の共役高分子膜に、極性物質と極性溶媒を含有する混合溶液を添加する工程と、を有するドープ形態の共役高分子膜の処理方法も提供する。前記極性物質は、請求項１の式（１）、式（２）、無機酸等およびその組合せからなる群より選択され、前記極性溶媒は、水、エーテル系、アルコール系、スルホキシド系、アルコールエーテル系、ケトン系、アミン系等の溶媒およびその組合からなる群より選択される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式１で表される液晶オリゴマー４０〜７０重量％と、エポキシ樹脂１０〜３０重量％と、シアネート系樹脂１０〜３０重量％と、硬化触媒０．１〜０．５重量％と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 低分子量のポリエステルを反応性化合物にて、加水分解発生の原因となる末端カルボン酸を効率よく封鎖し、流動性が高く、低圧での射出成形が可能であり、更に機械特性・長期耐久性、生産性向上という特徴を兼ね備えた無機強化ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （１）ポリエステル、（２）無変性ポリオレフィン、（３）無機粒子状充填剤、（４）無機補強繊維及び（５）反応性化合物を、質量比で（１）／（２）／（３）／（４）／（５）＝１００／５〜１５／０．３〜３／１〜５０／０．５〜３の割合で含有し、（１）ポリエステルが還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ以上０．６５ｄｌ／ｇ以下のポリブチレンテレフタレートであり、（５）反応性化合物がポリカルボジイミドであることを特徴とする無機強化ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性および色調に優れる２軸延伸フィルムを得ることができる、樹脂組成物マスターペレットの提供。前記マスターペレットを安定して製造することができる、製造コストの低いマスターペレットの製造方法の提供。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、ポリエステル樹脂に対して０．５〜２５質量％の２種類以上の末端封止剤を押出機によって溶融混練されてなり、最も融点が高い末端封止剤および最も融点が低い末端封止剤のメルトフローレートが２〜３０ｇ／１０分であり、前記押出機がこの順に連続する第１〜第４のバレルと、該第１〜第４のバレル内にそれぞれ含まれるスクリュとを有し、前記第２及び第３のバレルのゾーン長がいずれも前記第１〜第４のバレルの全ゾーン長の１５％以上であり、前記第１〜第４のバレルの温度が特定の範囲を満たすポリエステル樹脂組成物のマスターペレット。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、カルボジイミド合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。カルボジイミド化合物としては、高分子量カルボジイミドが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性、曲げ弾性率等の機械物性を損なうことなく、バイオマス由来樹脂をバイオマス由来樹脂以外の熱可塑性樹脂に高配合率で良好に相溶させた成形品用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート（ａ）のブロックと、ポリカルボジイミド（ｂ）のブロックとから構成されるブロックポリマー（Ｘ）を含有する樹脂用相溶化剤（Ｚ）、バイオマス由来樹脂（Ｄ）、および（Ｄ）以外の熱可塑性樹脂（Ｅ）を含有してなり、（Ｄ）、（Ｅ）、および（Ｚ）の合計重量に基づく（Ｚ）の含有量が０．１〜３０％である成形品用樹脂組成物（Ｙ）。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の含浸性や熱硬化性樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱乾燥し、Ｂステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグである。


（式中、Ｒ¹は炭素数１〜５の二価の炭化水素基、Ｒ²は水素又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、ＸはＯＣＨ₃、ＯＣ₂Ｈ₅、又はＯＣ₃Ｈ₇を表し、ｍは０〜５の整数を示す。複数あるＸ及び複数ある場合のＲ²は互いに同一でも異なってもよい。） （もっと読む）