【課題】有機溶媒を低減した水性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】水性ポリマー組成物であって、・少なくとも1つのポリマー(P)、該ポリマー(P)はフッ素化モノマーと少なくとも１種の他の水素添加コモノマーから誘導される反復単位からなり、該ポリマー(P)は該組成物の全質量に対して0.5wt%〜75wt%の量で存在する；・反復単位を含む少なくとも1つの芳香族ポリアミック酸(A)であって、50モル%を超える前記反復単位が少なくとも1つの芳香環と少なくとも1つのアミック酸基及び/又はイミド基[反復単位(R2)]を含み、該反復単位(R2)のうち50モル%を超える反復単位が少なくとも1つのアミック酸基を含み、該アミック酸基の一部又は全部が少なくとも1つの塩基性化合物(B)によって中和されている芳香族ポリアミック酸、該芳香族ポリアミック酸(A)は該組成物の全質量に対して0.01wt%〜50wt%の量で存在する;・水;・任意に、芳香族ポリアミック酸の質量に対して20wt%未満の量の少なくとも1つの有機溶媒(S)を含む、前記組成物。 （もっと読む）

本発明は、ｉ） ０．１〜９．０質量％の尿素成分（Ａ）、ｉｉ） ０．１〜５．０質量％のアミド成分（Ｂ）、ｉｉｉ） １０．０〜９０．０質量％のそれぞれ尿素成分（Ａ）およびアミド成分（Ｂ）とは異なる結合剤成分（Ｃ）、並びに、ｉｖ） ０〜８５．０質量％の溶剤成分（Ｄ）を含有する塗料調製物であって、尿素成分（Ａ）とアミド成分（Ｂ）との割合の合計は、０．３〜１０．０質量％であり、且つ、結合剤成分（Ｃ）と溶剤成分（Ｄ）との割合の合計が、８０．０〜９９．７質量％である塗料調製物に関する。 （もっと読む）

【課題】スピンコートや印刷法等の簡便な膜形成方法を採用することができ、且つ電荷移動度の高いゲート絶縁膜、その形成のための組成物と、このゲート絶縁膜を使用した良好な有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】ゲート絶縁膜形成用組成物として、繰り返し単位中に、一般式（Ｉ）又は（II）で表されるフェノール性水酸基を有する構造を有するポリアミド化合物を含有する、エポキシ樹脂硬化性組成物を用いる。


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【課題】 本願発明は、金属製基板に対する耐腐食性コーティングを提供する。
【解決手段】 本願発明に係るコーティングは、硬化性コーティング組成物を具備する基板のためのコーティングであって、前記硬化性コーティング組成物は：i)５〜９９重量％のバインダ（Ａ）と、ii)０．０１〜７５重量％の粒子（Ｂ）とを具備し、前記粒子（Ｂ）が、無機、有機若しくは有機金属粒子を具備し、さらに少なくとも1つの合金、金属、金属及び／若しくは半金属の酸化物、水酸化酸化物及び／若しくは水酸化物、又は、異なる合金、金属、金属及び／若しくは半金属の酸化物、水酸化酸化物及び／若しくは水酸化物の混合物若しくは化合物、又は、無機塩若しくは腐食防止剤若しくはそれらの化合物からなること；前記粒子（Ｂ）が約１〜５００ｎｍの範囲内の直径を有すること；前記粒子（Ｂ）の表面が、少なくとも1つの表面改質基で処理されていること；前記基板が、金属製であること；及び前記硬化性コーティング組成物が、前記基板に直接的若しくは間接的に接触するように適合されるものである。 （もっと読む）

【課題】 耐傷付き性と耐食性に優れ、特に優れた繰り返し摺動性を有する塗装鋼板を提供する。
【解決手段】 化成処理を施した亜鉛めっき鋼板またはアルミニウム／亜鉛合金めっき鋼板上に、防錆顔料を含有するプライマーを乾燥塗膜厚が２〜３０μmになるように塗装して焼付けてプライマー塗膜を形成する工程と、該プライマー塗膜上に、樹脂成分がポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、及びアマイド樹脂の群から選ばれた少なくとも1種の樹脂からなるワックス粒子の表面にダイヤモンド粒子を固定したダイヤモンド粒子固定ワックス粒子が固形分換算値で、塗料固形分全量に対して０．３〜５質量％の割合で分散されている上塗塗料を乾燥塗膜厚が１０〜３０μｍになるように塗装し、焼付けて上塗塗膜を形成する工程とからなることを特徴とする塗装鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】実質的に乳化剤や界面活性剤を含まず、良好な密着性、柔軟性、耐薬品性、耐熱接着性を有するポリアミド樹脂塗膜を得ることができる水性分散体であって、室温でも分散安定性に優れ、緻密な塗膜を形成するのに十分な小粒子径のポリアミド樹脂水性分散体を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含み、酸価が１〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇのダイマー酸系ポリアミド樹脂が水性媒体中に分散した水性分散体であって、常圧時の沸点が１８５℃未満の塩基性化合物を含有し、かつ常圧時の沸点が１８５℃以上もしくは不揮発性の水性分散化助剤を実質的に含有せず、水性分散体中の前記ダイマー酸系ポリアミド樹脂の数平均粒子径が０．５μｍ以下であるポリアミド樹脂水性分散体。 （もっと読む）

コーティング組成物、この組成物によって形成された抗腐食フィルム、ならびに抗腐食物品が開示される。この組成物は、１〜３５質量％の１つまたはそれ以上のフルオロポリマーと；１〜７０質量％の１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と；５〜７０質量％の１つまたはそれ以上のポリアミドイミドと；０〜４０質量％の、１つまたはそれ以上のポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリウレタン、アルキド樹脂、ポリエステルまたはアクリルポリマーからなる補助結合剤と；上記成分の１００質量部に基づき、１００〜４００質量部の溶媒とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子写真装置の帯電部材において、帯電部材と感光体を長期当接放置した場合に発生する、Ｃセット画像と呼ばれる画像不良を抑制した帯電部材を提供することにある。
【解決手段】導電性支持体上に、導電性弾性層と表面層を有する帯電部材において、該表面層は少なくともリング形状の酸化チタン粒子、導電剤およびバインダ樹脂を有することを特徴とする帯電部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の用途に好適な、耐熱性と折り曲げ耐性を兼ね備えた熱硬化型の樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた硬化物、フレキシブル銅張積層板、及びフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】下記一般式（１）を構成単位として有するエチニル基を有する化合物（Ｘ）、及びポリイミド（但し、前記（Ｘ）を除く）、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリアミド酸、液晶ポリエステル、ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレン、芳香族ポリサルホン、５−メチルペンテン樹脂、及び環状ポリオレフィンから成る群より選ばれる少なくとも１種の重合体（Ｐ）とを含有する樹脂組成物。
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抗菌性組成物および方法を開示する。抗菌性組成物は、抗菌性機能を広範な医療デバイスに付与するのに特に有用である。一態様において、本発明は、ともに、ＵＶ硬化性ポリマー組成物を形成することが可能なオリゴマー、モノマーおよび光開始剤を含むＵＶ硬化性組成物を含むＵＶ硬化性抗菌性コーティングに関する。組成物は、必要に応じて流動改質剤を含む。組成物は、広範な薬剤から選択できる抗菌剤をも含む。代表的な抗菌剤は、塩化セチルピリジウム、セトリミド、アレキシジン。二酢酸クロルヘキシジン、塩化ベンズアルコニウムおよびｏ−フタルアルデヒドを含む。 （もっと読む）