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国際特許分類[C09D177/10]の内容

国際特許分類[C09D177/10]に分類される特許

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【課題】 本発明の目的は、耐熱性と高透明性とを有し、光学部品に適用可能なポリアミド系樹脂を提供すること。また、別の目的は、上述のようなポリアミド系樹脂を用いた光学部品用樹脂組成物、被覆部材、光学部品および光学デバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明のポリアミド系樹脂は、光学部品として用いるためのポリアミド系樹脂であって、前記ポリアミド系樹脂は、ビスアミノフェノール化合物(A)と、特定のジカルボン酸化合物(B)とを、前記ビスアミノフェノール化合物よりも前記ジカルボン酸化合物(B)が過剰となるようなモル比の割合で重合して得られるものである。また、本発明の光学部品用樹脂組成物は、上記に記載の前記ポリアミド系樹脂と、溶剤とを含む。また、本発明の光学部品は、上記に記載の光学部品用樹脂組成物を用いてなる。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有する。 (もっと読む)


本発明は、グリセロールに基づく脂肪酸エステルとポリリジン及び/又はポリリジンの塩とを含む組成物の施与を含む、グラム陰性菌の存在、増殖及び/又は活動の防止及び/又は減少の為の方法に関し、ここで該グリセロールに基づく脂肪酸エステルは抗菌剤として用いられる。本発明はさらに、該組成物を、抗菌剤として、工業製品及びパーソナルケア製品から動物及びヒトの消費の為の食品製品及び飲料製品に及ぶ種々の製品及び用途において使用する方法に関する。 (もっと読む)


【課題】水系のラミネート接着剤であって、耐水試験後のラミネートフィルムと金属素材との密着性を高く維持するための、金属表面処理組成物を提供すること。
【解決手段】金属の表面処理に用いられる金属表面処理組成物であって、オキサゾリン基含有樹脂と、フェノール性水酸基含有樹脂と、を含有する金属表面処理組成物。この金属表面処理組成物によれば、オキサゾリン基とフェノール性水酸基が架橋構造を形成するため、耐水性に優れ、密着性の高い金属材料を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】膜形成時における脱溶剤が容易で、残存溶剤が少ない皮膜や接着層が得られる加工性に優れるポリアミド樹脂含有ワニスを提供することを目的とする。
【解決手段】5ーヒドロキシイソフタル酸とイソフタル酸とからなるジカルボン酸に対して、3,4’ージアミノジフェニルエーテルを縮合反応して得られるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂(A)と溶剤としてシクロペンタノンを含有する加工性に優れたポリアミド樹脂含有ワニス。 (もっと読む)


表面をコートするための組成物であって、この組成物は、ポリ尿素およびポリウレタンの群から選択された少なくとも1つのポリマーと、0.01〜200マイクロメートルの体積平均長さを有する、上記ポリマー中に分散されたパラアラミドマイクロパルプとを有する。 (もっと読む)


本発明は、(a)エポキシ樹脂及び(b)式(1)で表される構造を持つフェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、該組成物の硬化方法、該組成物を用いたワニス・プリプレグ・シート、式(1)で表されるポリアミド樹脂を有効成分とするエポキシ樹脂硬化剤に関するものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、薄膜状に成形した場合でも十分なフレキシビリティを有し、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物等の難燃剤を含有しないにもかかわらず難燃性を有し、耐熱性、接着性に優れているため、成形材料、注型材料、積層材料、塗料、接着剤、レジスト等の広範囲の用途にきわめて有用である。 (もっと読む)


本発明は、フルオロポリマーとマイクロパルプとを含む組成物であって、フルオロポリマー単独から形成されたフィルムに比べて、組成物から形成されたフィルムなどの物品の耐摩耗性を少なくとも25%増大させる有効量でマイクロパルプが含まれている組成物を提供する。特に好ましい実施形態において、組成物はまた、フルオロポリマー単独から形成されたフィルムに比べて、該組成物から形成されたフィルムの耐摩耗性をさらに増大させるための有効量の顔料をさらに含有する。本発明は、定着ロールに形成されたフィルムに特に有用である。 (もっと読む)


【課題】 非磁性支持体を薄型化した場合でもカッピング等の発生を防止するとともに優れた電磁変換特性を達成する。
【解決手段】 非磁性支持体は、少なくとも、他主面を構成する第1の芳香族ポリアミドフィルムと、上記第1の芳香族ポリアミドフィルム上に形成された第2の芳香族ポリアミドフィルムとを有するとともに、上記第1の芳香族ポリアミドフィルム中に含有される不活性粒子が上記第2の芳香族ポリアミドフィルム中に含有される不活性粒子と比較して大とされてなり、上記非磁性支持体は、上記第1の芳香族ポリアミドフィルムを除いた厚みが2.0μm以上であり、上記非磁性支持体の他主面にバックコート層が形成されたことを特徴とする。 (もっと読む)


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