【課題】優れた貯蔵安定性を示しながらも、耐熱性、透明性、残膜率、平坦化率及び接着性が良好である。また、バインダー樹脂の構造や潜在性熱硬化剤の種類や組成比を変化させオーバーコートで求められる物性を調節することが可能なので、ＴＦＴ‐ＬＣＤなどに用いられるカラーフィルターのオーバーコート材料として有効に用いられるオーバーコート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂３重量％ないし５０重量％；潜在性硬化剤０重量％ないし１５重量％；シリコン系化合物０．０１重量％ないし１５重量％及び有機溶媒２０重量％ないし９６．９９重量％を含有することを特徴とする熱硬化型オーバーコート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗布が容易で、膜厚の厚い塗膜を形成することができるポリベンゾイミダゾール塗料組成物の提供。
【解決手段】混合溶媒中に粒子状のポリベンゾイミダゾールが分散されており、前記混合溶媒が、水とポリベンゾイミダゾールの溶解性が高い極性溶媒とを含んでなることを特徴とするポリベンゾイミダゾール塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性樹脂および沸点が２００℃以下の溶剤を含有する耐熱性樹脂組成物から均一な膜厚の塗膜を形成できる塗布方法を提供すること。
【解決手段】耐熱性樹脂および沸点が２００℃以下の溶剤を含有する耐熱性樹脂組成物の塗布方法であって、１０００〜３０００ｒｐｍで回転している基板に、基板の中心から距離１０〜３０ｍｍの位置に該耐熱性樹脂組成物を滴下し回転塗布することを特徴とする耐熱性樹脂組成物の塗布方法。耐熱性樹脂および沸点が２００℃以下の溶剤を含有する耐熱性樹脂組成物の塗布方法であって、１０００〜３０００ｒｐｍで回転している基板に、基板の端部から距離１０〜３０ｍｍの位置に該耐熱性樹脂組成物を滴下し回転塗布することを特徴とする耐熱性樹脂組成物の塗布方法。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での良好な誘電特性と低伝送損失性を有し、難燃性と鉛フリーはんだ対応条件下での高耐熱性、低熱膨張特性、高い金属箔引き剥がし強さ等の優れた積層板特性の両方を満足させるプリント配線板を製造可能な樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、 セミＩＰＮ型複合体を含む樹脂組成物であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されたプレポリマーとが相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体、並びに（Ｄ）５％質量減少温度が３００℃以上であり、かつ前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び未硬化のセミＩＰＮ型複合体との反応性を有しない臭素系難燃剤を、含有する樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】 より耐熱性に優れた樹脂膜の製造方法を提供する。また、特性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 架橋基を有する熱硬化性樹脂又は架橋基を有する熱硬化性樹脂及び架橋剤を含む樹脂組成物を用いて、樹脂膜を製造する方法であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層を加熱硬化し、更に活性エネルギー線を照射する工程を有することを特徴とする樹脂膜の製造方法により解決される。前記樹脂膜の製造方法において、前記活性エネルギー線は、電子線又は紫外線を用いる。前記樹脂膜の製造方法において、前記活性エネルギー線を照射する工程は、不活性ガス雰囲気下で行うものである。 （もっと読む）

【課題】 固体潤滑剤を樹脂中に配合してなり、密着性、摺動性、耐熱性に優れた乾性潤滑被膜組成物を提供する。
【解決手段】 耐熱性及び強度に優れたポリベンゾイミダゾール樹脂を、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種のポリマーアロイ化樹脂によりポリマーアロイ化することにより、密着性及び柔軟性を付与する。このポリベンゾイミダゾール樹脂がポリマーアロイ化されたバインダー樹脂中に固体潤滑剤を分散含有させた乾性潤滑被膜組成物は、これを有機溶剤中に分散して金属材表面に塗布することにより、密着性、摺動性、耐熱性に優れた乾性潤滑被膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、電気特性などに優れ、収縮による硬化膜の反りが抑制できる被膜形成用樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物から導かれる構成単位と、下記式（２）で表される化合物から導かれる構成単位とを含むポリマー状前駆体と、溶媒とを含む。


（Ｘは、有機基、−Ｏ−、−Ｓ−および−ＳＯ₂−からなる２価の連結基、または単結合を、Ｒは、水素原子、ハロゲン原子または１価の有機基を、ｍ、ｎは、０〜３の整数を表す。）


（Ｙは２価の有機基または単結合を表す。） （もっと読む）

【課題】 高弾性率かつ密着性に優れる樹脂膜が得られる有機絶縁材料を提供することにあり、それを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される化合物、又は前記化合物を重合して得られる重合体、又は前記化合物及び前記重合体の混合物を含む有機絶縁材料。


（Ｘは芳香族基を示し、前記Ｘにおける芳香族基上の水素原子は、炭素数１以上２０以下のアルキル基を有していても良いアダマンタン構造を含む基で置換されていても良い。Ａ¹及びＡ²はアセチレン結合を含む有機基を示す。ｎ¹及びｎ²は１以上５以下の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】 半導体の製造に有用な高い耐熱性及び極めて低い比誘電率を有するポリマー及び絶縁膜と、これらを形成しうるアミノ基含有アダマンタン誘導体及びその製造方法並びに絶縁膜形成材料を提供する。
【解決手段】 本発明のアミノ基含有アダマンタン誘導体は、下記式（１）
【化１】


［式中、Ｘ¹等は、同一又は異なって、単結合又は２価の芳香族性又は非芳香族性環式基を示し、Ｒ¹等は、アダマンタン環又は環Ｘ¹等に結合している置換基であって、同一又は異なって、水素原子、炭化水素基、保護基で保護されていてもよいカルボキシル基、アシル基、若しくは下記式
【化２】


（式中、環Ｙは、同一又は異なって、単環又は多環の芳香族性又は非芳香族性環を示し、Ｒ⁵等は、同一又は異なって、保護基で保護されていてもよいアミノ基を示す）
で表される基を示す］
で表される。 （もっと読む）

【課題】高分子前駆体、特にポリイミド前駆体の種類を問わず大きな溶解性コントラストを得られ、結果的に十分なプロセスマージンを保ちつつ、形状が良好なパターンを安価に得ることができる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるベンズヒドリルアンモニウム塩と高分子前駆体を含有する感光性樹脂組成物である。


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^１３は、それぞれ独立に水素または１価の有機基である。Ｒ^１４は、水素または１価の有機基である。Ａは、陰イオンとなりえる化合物又は元素である。） （もっと読む）