化学；冶金 | 染料；ペイント；つや出し剤；天然樹脂；接着剤；他に分類されない組成物；他に分類されない材料の応用 | コーティング組成物，例．ペンキ，ワニスまたはラッカー；パテ；塗料除去剤インキ消し；インキ；修正液；木材用ステイン；糊状または固形の着色料または捺染料；これらの物質の使用法 | グループ１６１／００から１７７／００に属さない，主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づくコーティング組成物 | 主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合体；ポリヒドラジド；ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質 | ポリイミド；ポリエステル―イミド；ポリアミド―イミド；ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質

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【課題】 第一に、高電圧駆動化に寄与するように絶縁破壊電圧がより向上し、耐熱性にも優れたポリアミドイミド樹脂を提供するものであり、第二に、さらに、小型化、軽量化などに寄与できるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 官能基含有フッ素樹脂の存在化に、トリカルボン酸無水物若しくはその誘導体とジイソシアネート化合物若しくはジアミノ化合物とを反応させて得られる変性ポリアミドイミド樹脂、又は、官能基含有フッ素樹脂とポリアミドイミド樹脂を混合してなる変性ポリアミドイミド樹脂。

【課題】低温焼成が可能で、保存安定性に優れたシリコンイミド化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で表されるシリコン化合物および式（２）で表されるシリコン化合物から選ばれる少なくとも１種のシリコン化合物（Ａ）と、加水分解性シリルを有する酸無水物（ｂ１）および加水分解性シリルを有する一級アミン（ｂ２）から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）とを用いて合成されたシリコンアミド酸化合物を、イミド化して得られるシリコンイミド化合物。


［式（１）および（２）中、Ｒ¹、Ｒ⁵およびＲ⁶はそれぞれ独立に任意の水素がハロゲンで置き換えられていてもよい炭素数１〜１０のアルコキシまたはアセトキシであり、Ｒ²〜Ｒ⁴、Ｒ⁷およびＲ⁸はそれぞれ独立に任意の水素がハロゲンで置き換えられていてもよい炭素数１〜１０のアルキル等である。］

【課題】長期保存しても変質しにくく、長期保存後も、高い電着速度で膜性状の均一性が高い電着被膜を形成することができるサスペンジョン型ポリイミド電着塗料の製造方法の提供。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドが水溶性極性溶媒に溶解した、当該ブロック共重合ポリイミドの濃度が１５〜２５重量％であるポリイミド溶液に、前記ブロック共重合ポリイミドに対する貧溶媒と塩基性化合物を配合し、室温で、該溶液の１日当たりの電気伝導度の変化量が０．１ｍＳ／ｍ以下となる迄で放置する工程、かかる放置後のポリイミド溶液に前記ブロック共重合ポリイミドが析出し得る液量よりも少ない量の水を攪拌下に投入する第１希釈工程と、該第１希釈工程の後に、さらに攪拌下に水を投入して、前記ブロック共重合ポリイミドを析出させる第２希釈工程とを含む。

【課題】長期保存しても変質しない優れた保存安定性を有し、使用時には、膜性状の均一性が極めて高い電着被膜を高い電着速度で形成することができるポリイミド電着塗料の提供。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン結合を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドの粒子が分散したサスペンジョン型ポリイミド電着塗料であって、前記ブロック共重合ポリイミドの粒子の平均粒径（Ｄ１）が０．０５〜５μｍであり、粒度分布が（Ｄ１−０．３×Ｄ１）μｍ〜（Ｄ１＋０．３×Ｄ１）μｍの範囲に５５％（個数基準）以上の粒子が含まれるように分布していることを特徴とする、サスペンジョン型ポリイミド電着塗料。

【課題】高い部分放電開始電圧を有し、かつインバータサージ電圧が発生した場合においても絶縁破壊し難い絶縁被膜が得られる絶縁塗料を提供する。
【解決手段】３つ以上の芳香環を有する２価の芳香族基を有する芳香族ジアミン類からなるジアミン成分と、酸成分とを、共沸溶剤の存在下で合成反応させて得られる樹脂成分（Ｘ）に、分子中に屈曲構造を有するジイソシアネート（Ｙ１）が含有されているイソシアネート成分（Ｙ）を合成反応させてなるポリアミドイミド樹脂および溶媒からなるポリアミドイミド樹脂塗料と、オルガノゾルとを混合してなるポリアミドイミド樹脂塗料から成る絶縁被膜２。

【課題】 高温での焼成に耐えられないアルミ等の基材に対して、２００℃程度で焼成した際に高耐溶剤性及び高強度性を有する塗膜を形成することのできる耐熱性樹脂組成物、及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、アミン成分としてジアミン化合物及び／又はジイソシアネート化合物と、酸成分としてジカルボン酸化合物、ジオール化合物、三塩基酸無水物、三塩基酸無水物モノクロライド及び／又は四塩基酸無水物とを共重合させて得られるポリアミドイミド樹脂溶液に、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテルを配合してなる耐熱性樹脂組成物。

【課題】 水溶性でかつ高強度の塗膜を形成できる耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）極性溶媒中で、３，３’−ジメチルビフェニル−４，４’ジイソシアネートと芳香族三塩基酸無水物とを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）塩基性化合物と（Ｃ）水とを配合してなる耐熱性樹脂組成物。

【課題】機械的特性、耐熱性、可撓性及び電気絶縁性を保ち、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成する電気絶縁用樹脂組成物を提供。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂と、下記一般式


(式中、Ｒ_１は、Ｈ，ＮＨ_２，ＣＨ_３，ＳＨ又は芳香族基、Ｒ_２は、Ｈ，ＣＨ_３又は芳香族基を示す)で表されるテトラゾール化合物を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が１μｍ以上、２５μｍ以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。

【課題】 密着性及びに可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ_１及びＲ_２はＨ，アルキレン基又は芳香族基を示す）で表されるジオールおよび（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂からなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。

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