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国際特許分類[C09J11/02]の内容

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無機物 (1,873)
有機物 (3,700)

国際特許分類[C09J11/02]に分類される特許

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【課題】ディスプレイ等の光学部材の色調を調整する色調補正機能を有しながら、薄膜化が可能であり、長期間高温・高湿環境に晒される場合でも高い粘着力および顔料の分散性を維持が可能であり(以下、環境耐性という)、さらに透明性も優れた光学用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着剤は、重量平均分子量20万〜200万の粘着性樹脂(A)と、顔料(B)と、分散剤(C)と、硬化剤(D)とを含むものである。また、本発明の光学用粘着シートは、前記光学用粘着剤から形成してなる粘着剤層を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】シラングラフトポリオレフィンポリマーを含有する組成物、それらから調製される有用な接着剤配合物の調製、他の用途および物品ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1種のシラングラフトエチレン/α−オレフィンポリマーを含有する組成物、およびそれらを含有する接着剤。前記少なくとも1種のシラングラフトエチレン/α−オレフィンポリマーは、1から3.5の分子量分布を有するエチレン/α−オレフィンポリマーから形成され、エチレン/α−オレフィンポリマーを少なくとも1種のシラン化合物および少なくとも1種の開始剤と反応させることにより調製する。 (もっと読む)


【課題】高い光反射率を有し、部分放電電圧に優れていてシートの薄肉化が可能であり、封止材との接着性に優れている太陽電池用バックシートを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂50〜100重量%と無機または有機フィラー0〜50重量%を含む接着層(2)と、ポリプロピレン樹脂30〜95重量%と無機または有機フィラー5〜70重量%を含み、少なくとも1軸延伸されていて、空孔率が55%以下である基材層(1)を有する積層体からなっており、波長750nmの光の反射率が90%以上で、部分放電電圧が7.5V/μm厚以上である太陽電池用バックシート。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、導電層12を少なくとも表面に有する導電性粒子2と、導電性粒子2の表面に付着している複数の絶縁性粒子3とを備える。導電性粒子2の表面積全体に占める絶縁性粒子3により被覆されている部分の面積である被覆率は60%以上、95%以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子1と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】光学部材などの表面保護フィルムに適用した場合に、表面保護フィルムを剥離した際に、帯電防止されていない被着体の帯電防止が図れ、かつ、優れた粘着特性を示す帯電防止性粘着フィルム、及び、表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層と、前記基材層の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着フィルムにおいて、前記粘着剤層が、(メタ)アクリル系ポリマー、アルカリ金属塩、及び、架橋剤を含有し、前記(メタ)アクリル系ポリマー100重量部に対して、前記架橋剤を2重量部以下含有し、前記粘着フィルムの粘着力(被着体:アクリルパネル、23℃×50%RH条件下で30分経過後)が、引張速度0.3m/分において、0.5N/25mm以上であることを特徴とする粘着フィルム。 (もっと読む)


【課題】視認性に優れ、暗所や閉所での作業性を改善又は向上できる融着剤を提供する。
【解決手段】融着剤を、末端が封鎖されたポリシラン(A)と、着色剤(B)(例えば、クマリン系蛍光染料などの蛍光染料)とで構成する。このような融着剤において、ポリシラン(A)は、重量平均分子量5000以下を有するポリシランであってもよく、常温(および常圧)で液状であってもよい。前記融着剤において、着色剤(B)の割合は、ポリシラン(A)100重量部に対して1重量部以下であってもよい。 (もっと読む)


【課題】初期粘着力、加熱後の自己剥離及びカット精度に優れた加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】シート基材の片面又は両面に粘着剤組成物層を有したものとしており、粘着剤組成物層は、シート基材側から、一層目が粘着性高分子、熱膨張性微粒子及び架橋剤を主成分とする層で形成され、二層目が界面活性剤を配合したオレフィン系樹脂層で形成されており、二層目の樹脂層は一層目の樹脂層の全体を被覆したものではなく、点在している状態にしたものとし、さらに二層目の樹脂層は一層目の樹脂層表面に、平均粒径を0. 01〜10μmとして分散した状態で被覆したものとしており、熱膨張性微粒子の一層目の樹脂層内の配合率を2. 5〜50wt%にし、界面活性剤のオレフィン系樹脂層内の配合率を10〜75wt%にし、オレフィン系樹脂層の厚みが0. 01〜50μmであるものとしている。 (もっと読む)


【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(メタ)アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体素子を配線回路基板にフリップチップ実装する場合であっても、半導体素子の薄厚化を図ることができるとともに、配線回路基板及び半導体素子間を良好に埋め込むことができ、耐HAST性に優れた半導体装置を作製可能な回路接続用接着剤、回路接続用接着シート及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続用接着剤は、相対向する回路基板を接続するための回路接続用接着剤であって、アクリルゴム、熱硬化性成分及び硬化促進剤を含有し、アクリルゴム中のアクリロニトリルの共重合割合が15質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】十分な量の水分を湿気硬化型接着剤に均一に供給することにより、被着体間の迅速な接着が可能であると共に、その接着強度が良好な接着方法を提供する。
【解決手段】本発明は、平均粒径が1μm以下の疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質の存在下に湿気硬化型接着剤を用いて被着体間を接着することを特徴とする接着方法である。この方法では、疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質と共にビーズを存在させてもよい。また、疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質を担持した基材の存在下に行ってもよい。 (もっと読む)


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