【課題】位置決め及び接着処理を高精度且つ容易に行うことを可能にする。
【解決手段】導電性接着シート１は、フィルム状に形成された導電性接着剤層２と、導電性接着剤層２の一方面に形成され、タック性を備えたタック性樹脂層３とを有している。さらに、導電性接着シート１は、導電性接着剤層２およびタック性樹脂層３を挟持した第１離型シート４および第２離型シート５を有している。導電性接着剤層２は、等方導電性接着剤および異方導電性接着剤の何れかの接着剤により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 難燃性ホットメルトにおいて、基材樹脂に対する難燃性物質の配合割合を、多くした場合は難燃性が向上するものの接着性が低くなり、逆に少なくした場合は接着性が高くなるものの難燃性が低下し、いずれか一方の特性が失われるため、本来の難燃性と接着性とを同時に具備させることが困難であった。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を基材としてノンハロゲン難燃性物質を含む難燃性組成物と、熱可塑性樹脂を基材とする接着性組成物よりなり、前記基材樹脂に対する難燃性物質の配合割合と被膜特性を利用し、難燃性組成物下塗り（第１）層と接着性組成物上塗り（第２）層とに分けて重層被膜を形成する、これら１対の組成物からなる難燃性接着材料。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの更なる小型化、高集積化に向けて、電子部品用接着剤を更に薄膜化した場合でも、冷熱サイクルの繰返しに対し、線膨張率が低く、寸法安定性に優れる電子部品用接着剤を提供する
【解決手段】エポキシ化合物と、硬化剤と、無機フィラーとを含有する電子部品用接着剤であって、前記無機フィラーの平均粒子径が１００ｎｍ以下、最大粒子径が２００ｎｍ未満であり、かつ、前記無機フィラーの含有量が３０重量％以上である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤の熱伝導率の向上を図り、放熱性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】導電性接着剤３０は、樹脂３３として、エポキシ樹脂よりなる主剤とアミン系樹脂よりなる硬化剤と、これら主剤および硬化剤を混合させるための希釈剤と、さらに８−キノリノールを含み、導電フィラーとしてＡｇよりなるブロック状もしくはフレーク状の第１のフィラー３１と、Ａｇよりなるブロック状もしくはフレーク状をなし第１のフィラー３１よりも薄く且つ比表面積の大きな第２のフィラー３２とにより構成されるものを含み、導電フィラー３１、３２の含有率は８４ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下である。 （もっと読む）

【課題】付加反応硬化型シリコーンゴムに対して良好に接着し、かつ耐熱変化に優れた付加反応硬化型シリコーンゴム用接着剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも２個含有し、２５℃における粘度が０．０５〜１０，０００Pa・ｓであるオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）ＳｉＨ基を少なくとも２個含有する特定の有機ケイ素化合物：全接着剤中のアルケニル基に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.０１〜５.０となる量、（Ｃ）窒素ガス吸着法による比表面積が５０ｍ²／ｇ以上である微粉末シリカ：１〜１００質量部、ならびに（Ｄ）白金族金属系触媒：有効量、を含有する付加反応硬化型シリコーンゴム用接着剤。 （もっと読む）

【解決手段】基材の表面を、着色剤を含有する紫外線反応架橋型接着剤組成物で薄膜状に被覆し、該紫外線反応架橋型接着剤組成物に紫外線を照射して硬化させて接着剤層を形成し、該接着剤層上に未加硫ゴムを圧着し、加硫することにより基材をゴムで被覆してなるゴム複合体を得る。
【効果】本発明の紫外線反応架橋型接着剤組成物は、着色剤を用いたことにより、薄膜状であっても、基材の被接着面に接着剤を被覆させた後の状態の目視確認が容易となり、生産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性、耐熱特性および接着特性を維持しつつ、耐溶剤性に優れた難燃性接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルム、銅張り積層板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ハロゲンを含有しないエポキシ樹脂、（Ｂ）熱可塑性樹脂、（Ｃ）有機ホスフィン酸塩化合物、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）硬化促進剤および（Ｆ）アミノシランを表面に有するシリカを含有する難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】収納性、接合部の強度および気密性のすべてに優れたエアバッグを、生産性よく提供する。
【手段】２枚のパネルを接着シール材により接合してなるエアバッグであって、該接着シール材が自己発熱型であるエアバッグである。前記接着シール材の発熱温度が、１００℃以下であることが好ましい。また、前記接着シール材が、発熱剤と水分保持剤とを含んでいることが好ましい。さらに、前記接合部または接合部近傍において縫合されてなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】チップ積層型の半導体装置において良好なワイヤボンディング接続信頼性を確保しながら、製造工程を簡素化し、製造コストを低減する方法を提供する。
【解決手段】支持部材上に半導体チップを接着してなるチップ積層型半導体装置に用いる接着剤組成物であって、Ｅ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度が４０Ｐａ・ｓ以下であり、チクソ指数η_0.5rpm／η_5.0rpm（ここで、η_0.5rpmはＥ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍで測定した粘度であり、η_5.0rpmはＥ型回転粘度計により、温度２５℃、回転数５．０ｒｐｍで測定した粘度である。）が３．０以下であり、かつ温度２５℃で測定した前記支持部材に対する接触角が３０°以下である接着剤組成物、並びに、そのような組成物を用いた半導体装置およびその製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、低温で硬化可能なウレトジオン基含有ポリウレタン組成物、とりわけポリウレタン粉末塗料組成物及び接着剤組成物のためのもの、その製造方法、並びにその使用に関する。 （もっと読む）