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国際特許分類[C09J11/04]の内容

国際特許分類[C09J11/04]に分類される特許

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【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、25℃でE型粘度計を用いて測定した5rpmでの粘度をA1(Pa・s)、0.5rpmでの粘度をA2(Pa・s)としたとき、A1とA2/A1とが図1の実線及び破線で囲まれた範囲内(ただし、実線上は含むが破線上は含まない)であり、前記硬化性化合物100重量部に対して、前記硬化剤の配合量が5〜150重量部、前記無機充填剤の配合量が60〜400重量部である電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ポリビニルアセタール樹脂、(C)ロジン誘導体、(D)エポキシ樹脂硬化剤、及び(E)中心粒径10nm〜30μmの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と導電層4とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が10000未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料100重量%中、上記シリカの含有量は15体積%以上、70体積%以下である。 (もっと読む)


【課題】 食品の劣化、腐敗の原因である微生物類やカビ類の繁殖防止するために、食品を中心とした包装等に使用でき、アルコールバリア性に優れるポリエステルを主体とする接着剤を提供することにあり、該接着剤を使用したアルコールバリア用多層フィルムを提供することにある。
【解決手段】 2個以上の水酸基を有するポリエステルポリオール(A)と2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート(B)とを含有してなるガスバリア性接着剤層を有するアルコールバリア用多層フィルムにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ樹脂、(c)潜在性硬化剤及び(d)平均粒径が1μm以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量100質量部に対して、10〜50質量部である回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【解決手段】(A)分子鎖両末端が水酸基及び/又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン:100質量部、
(B)下記(B−1)と(B−2)の混合物:0.5〜30質量部、
(B−1)トリス(ケトキシム)シラン及び/又はその部分加水分解縮合物
(B−2)テトラキス(ケトキシム)シラン及び/又はその部分加水分解縮合物
但し、(B−1)成分と(B−2)成分の質量比は60:40〜90:10である。
(C)無機質充填剤:1〜500質量部、
(D)接着助剤:0.05〜20質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 (もっと読む)


【課題】 風味の維持、内容物の保持、酸化防止による消費期間の延長を目的とした、食品を中心とした包装に使用でき、不活性ガスバリア性に優れるポリエステルを主体とする接着剤を提供することにあり、該接着剤を使用した不活性ガスバリア用多層フィルムを提供することにある。
【解決手段】 2個以上の水酸基を有するポリエステルポリオール(A)と2個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート(B)とを含有してなるガスバリア性接着剤層を有する不活性ガスバリア用多層フィルムにより上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】フィルム中の水分が急激に熱せられることによって生じる水蒸気によって剥離が発生せず、柔軟性に富む薄型であり、且つ、過酷な屈曲動作が繰返し行われても電磁波遮蔽性能の低下が生じない、屈曲特性に優れたFPC用電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】支持体フィルム6の片面の上に、塗布された誘電体の薄膜樹脂フィルムからなる基材1、薄膜の接着剤層2、導電性ペースト層3、導電性接着剤層4、が順に積層されてなり、基材1の水蒸気透過度が、500g/m・day以上であるFPC用電磁波シールド材10を提供する。 (もっと読む)


【課題】硬化速度を速め、高温環境下における耐熱接着性を向上させたウインドウシーラント用ウレタン系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】イソシアネート化合物を含有するプレポリマーを含む主剤と、カルボジイミド基を含有する化合物とポリオール化合物とを含む硬化剤と、を含む接着剤組成物であり、前記カルボジイミド基を含有する化合物の含有量は、前記硬化剤中に含まれる前記ポリオール化合物100質量%に対して1.5質量%以上10質量%以下であることを特徴とするウインドウシーラント用ウレタン系接着剤組成物である。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性が良好でありながら信頼性の高い接着を行い得る熱接着シートの提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物によって少なくとも表面が形成されており、加熱状態で前記表面が被着体に接着される熱接着シートであって、前記加熱状態においてその厚みを増大させ得るように前記エポキシ樹脂組成物には発泡剤が含有されており、さらに、該エポキシ樹脂組成物にはアルミナフィラーが40〜90質量%含有されており、該アルミナフィラーには、1μm以下の大きさの粒子が15〜40質量%、1μmを超え4μm以下の大きさの粒子が20〜60質量%、4μmを超え20μm以下の大きさの粒子が10〜50質量%となる割合で含有されていることを特徴とする熱接着シートを提供する。 (もっと読む)


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