【課題】 水性且つハロゲンフリーであって、優れた難燃性及び耐熱性を有する繊維積層体を得ることができる繊維積層体用水性接着剤を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ヒドロキシル基を有しており、且つ（ａ）ポリイソシアネートと（ｂ）ポリカーボネートポリオール及びポリエステルポリオールからなる群から選択される少なくとも１種の化合物を含有する多官能性化合物含有組成物とを原料として得られたものである水性ポリウレタン樹脂、（Ｂ）水性ポリイソシアネート、（Ｃ）リン系難燃剤及び（Ｄ）ポリオキシエチレン鎖を含有しない多価アルコールポリグリシジルエーテルを含有することを特徴とする繊維積層体用水性接着剤。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性や難燃性を実現するために無機フィラーを多く添加しても、部品固定に際して部品の脱落が生じにくい優れた接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリレートを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体と、無機フィラーとを含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系共重合体がモノマー成分として炭素数が２以上の飽和炭化水素基を介してカルボキシ基を分子鎖末端に有する（メタ）アクリレートモノマーを含有し、前記無機フィラーの含有量が、アクリル共重合体１００質量部に対して２００質量部以上である粘着剤組成物により、多量の無機フィラーを添加した場合にも優れた接着性を実現でき、良好な難燃性や熱伝導性と、好適な接着性とを両立できる。 （もっと読む）

【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの４価の４族原子を有するアルコキシ化合物、又はＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの２価の１２族原子を有するアルコキシ化合物、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの３価の１３族原子を有するアルコキシ化合物である。 （もっと読む）

【課題】銀系金属を導電層とする導電性粒子を用い、光反射率が高く、しかも優れた耐マイグレーション性を有する異方性導電接着剤の技術を提供する。
【解決手段】本発明の異方性導電接着剤１は、絶縁性接着剤樹脂２中に光反射性の導電性粒子３を含有する。光反射性の導電性粒子３は、核となる樹脂粒子３０の表面に、銀からなる光反射性金属層３１が形成され、さらに、光反射性金属層３１の表面に銀合金からなる被覆層３２が形成されている。光反射性金属層３１及び被覆層３２は、めっき法によって形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性と初期接着性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素基を含有する有機重合体（Ａ）、３官能の反応性ケイ素基を含有する有機重合体（Ｐ）、および、表面処理されていない炭酸カルシウムを含有する硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】滅菌処理を繰り返し行っても優れた滅菌耐性を有し、接着強度や外観を良好に維持できる医療器具用接着剤組成物、および滅菌処理を繰り返し行っても、接着剤組成物の外観が良好で、かつ接着剤組成物によって接合された部材同士が剥がれにくい内視鏡装置の提供。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂よりなる群から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂からなる主剤と、メタキシリレンジアミンおよび／またはその誘導体を含む硬化剤と、アクリルゴムと、充填材とを含有する医療器具用接着剤組成物であって、前記充填材がアルミナであることを特徴とする医療器具用接着剤組成物、および該医療器具用接着剤組成物を用いて組み立てられたことを特徴とする内視鏡装置。 （もっと読む）

【課題】低弾性率で、かつ高密着性の半導体接着用熱硬化型樹脂組成物、及び耐半田クラック性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体接着用熱硬化型樹脂組成物は、(A)数平均分子量500以上30000以下、分子骨格中に二重結合を有する炭化水素化合物またはその誘導体、(B)エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、(C)ラジカル重合触媒、(D)特定のジスルフィド化合物及び(E)充填剤を含有する。半導体装置は、そのような組成物により半導体素子を半導体素子支持部材上に接着してなる。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状であり、エポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。該導電性粒子１１は、樹脂粒子１２と該樹脂粒子１２の表面１２ａ上に配置された導電層１３とを有する。該導電層１３の少なくとも外側の表面が、融点が４５０℃以下である低融点金属層１５である。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度η１の、上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤（Ａ）、バインダーポリマー成分（Ｂ）および硬化性成分（Ｃ）を含み、該ゲッタリング剤（Ａ）が金属化合物からなり、Ｘ線光電子分光測定によるＡｒスパッタ後（スパッタ条件：加速電圧４ｋＶ、スパッタ領域：２×２ｍｍ、スパッタ時間：６００秒）における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤（Ａ）を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が２．０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分な接続強度を確保することができ、Ｂステージ状態において、十分な流動性を有しかつタックフリー（べとつきがない）である太陽電池用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、太陽電池セルと回路基板とを接続する接着剤組成物であって、前記接着剤組成物は、二重結合当量数が９０以上５００以下のアクリル系化合物と、熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含有し、前記アクリル系化合物の含有量は、前記熱硬化性樹脂組成物１００質量％に対して、５質量％以上５０質量％以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）