【課題】フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだ５である導電性粒子１と、はんだ５の外側の表面の酸化膜を除去可能な成分とを含む。上記成分は、加熱により無機酸イオンを放出するか、又は加熱によりホウ素原子を含む有機酸イオンを放出する成分である。 （もっと読む）

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が５００ｎｍ以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】接着力に優れたポリクロロプレン溶剤系接着剤を提供することを目的とする。
接着力と貯蔵安定性に優れたポリクロロプレン溶剤系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】クロロプレン重合体１００質量部に対して、繊維長０．５〜１００μｍの酸化亜鉛を固形分換算で０．０５〜１０質量部、有機溶剤を１５０〜１９００質量部含有することによって、接着力と貯蔵安定性に優れたポリクロロプレン溶剤系接着剤組成物が得られることを見いだし、上記課題を解決した。ポリクロロプレン溶剤系接着剤組成物は、更に、クロロプレン重合体１００質量部に対して、粘着付与樹脂を５〜１００質量部含有したものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 ボンディングワイヤーが上面に接続されている第１の半導体チップ上に、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第２の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃以上である半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】
作業性と熱伝導性に優れた液状樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に熱放散性に優れ、高い信頼性を持つ半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、（Ｂ）非導電性の熱伝導性フィラー、（Ｃ）チキソ性付与剤を含有し、前記（Ｂ）の比表面積が５〜９ｍ^２／ｇ、前記（Ｂ）の含有量が３５〜５０ｖｏｌ％、さらに（Ｃ）の含有量が１ｗｔ％以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い接着強度を示し、接続体を高温高湿環境に放置した場合に回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）ラジカル重合性化合物、（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有し、（ｂ）ラジカル重合性化合物は、下記一般式（１）で表され、テトラメチルシランを内標準とした^１ＨＮＭＲにおいて、ケミカルシフト値が２．７５〜３．１０ｐｐｍで測定されるスペクトルの積分値をＳ１、３．９０〜４．２５ｐｐｍで測定されるスペクトルの積分値をＳ２としたときに、下記式（Ｉ）：１０≦Ｓ２／Ｓ１≦１４（Ｉ）の条件を満たすウレタン（メタ）アクリレートを含む、回路接続材料。


［式（１）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、ｊは１〜３の整数を示し、ｋは２〜７の整数を示し、ｍは４〜８の整数を示し、ｎは５〜７の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】ＭＤＦボードなどの木質系材料とそのエッジ部分などを構成する樹脂含浸紙のいずれにも接着性よく転写することができかつ高い意匠性を有する化粧板を製造し得る転写シートを提供すること。
【解決手段】基材に、少なくとも剥離層、装飾層、オーバープリント層及び接着剤層を含む転写層を積層した転写シートであって、オーバープリント層は接着剤層と接触し、接着剤層はウレタン系樹脂とマレイン酸樹脂を含有し、かつ、接着剤層中のマレイン酸樹脂の含有量が２０〜４０質量％である転写シートである。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする硬化性組成物であって、実質的に有機錫化合物を用いずに、良好な硬化性を示し、十分な強度を有する硬化物を与える硬化性組成物および触媒組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体（Ａ）と、フッ化塩化合物（Ｂ１）と、アミン化合物（Ｆ）とを含む硬化性組成物。フッ化塩化合物（Ｂ１）は、フッ化置換アンモニウム塩あるいはフッ化非置換アンモニウム塩であって、該フッ化置換アンモニウム塩で置換基が炭化水素基の場合あるいは該フッ化非置換アンモニウム塩の場合には、前記フッ化塩化合物（Ｂ）は一般式（１）：
Ｒ_４−ｍＮＨ_ｍＦ・（ＨＦ）_ｎ
（式中Ｒは置換あるいは非置換の炭化水素基、０≦ｍ≦４、ｎは０または正の数を表し、ｍおよびｎが同時に０となることはない）で表されるフッ化塩化合物。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵信頼性、低温硬化性、絶縁安定性、接続信頼性について所定レベルを充足できるフィルム状異方導電性接着剤の提供、及び得られる接合体の接続信頼性、絶縁安定性が不十分となるおそれがあるか否かを、フィルム状異方導電性接着剤の状態で判別できる簡易な検査方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂；（Ｂ）導電性粒子；及び（Ｃ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を含むフィルム状異方導電性接着剤であって、該フィルム状異方導電性接着剤を燃焼して得られるガスの塩素量が６００ｐｐｍ未満である。フィルム状異方導電性接着剤を粉砕して得られた測定用試料を燃焼する工程；及び得られた燃焼ガス中の含有塩素量が６００ｐｐｍ未満か否かを判定する工程を含む検査方法。 （もっと読む）

【課題】熱圧締時間を短縮して木質製品を効率よく製造することのできる木質製品の製造方法及びこれを可能とする接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の木質製品の製造方法は、接着剤を含む製造中間体を熱圧締して木質製品を得る木質製品の製造方法であり、前記接着剤として、微細炭素繊維を配合した接着剤を用いることを特徴とする。本発明の木質製品製造用の水性接着剤は、水性接着剤に微細炭素繊維を配合してなる。木質製品は、例えば、木質材からなる基材の片面又は両面に前記接着剤を介して表面化粧材を接合して得られる木質複合材である。 （もっと読む）