化学；冶金 | 染料；ペイント；つや出し剤；天然樹脂；接着剤；他に分類されない組成物；他に分類されない材料の応用 | 接着剤；接着方法一般の非機械的観点；他に分類されない接着方法；物質の接着剤としての使用 | グループ９／００に分類されない接着剤の特徴，例．添加剤 | 非高分子添加剤 | 無機物

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【課題】十分な粘着特性を有し、端末剥がれを抑制可能な水分散型粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の水分散型粘着剤接着剤は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分とし、これと共重合可能な窒素含有単量体及びシラン系単量体を含む単量体混合物を重合して得られ、かつ酸残基を実質的に含まない重合体を含有することを特徴とする。これにより、多価金属イオンによる架橋反応を回避して溶剤不溶分の割合の上昇及び低分子量成分の染みだしを抑制することで、経時での粘着特性の低下、特に端末剥がれを防止することができる。

【課題】 フィルム状導電性接着剤の接続信頼性を損なうことなく、加熱加圧時間の短縮を達成できるフィルム状導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が３万以上のフェノキシ樹脂；（Ｂ）重量平均分子量が７００以下の液状エポキシ樹脂；（Ｃ）軟化点が７０〜１３５℃の固形エポキシ樹脂；；（Ｄ）イミダゾール系硬化剤をマイクロカプセルで被覆したマイクロカプセル型潜在性硬化剤が、ナフタレン骨格を有する液状エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂中に分散している硬化剤；及び（Ｅ）導電性粒子を含む。
【効果】 液状エポキシ樹脂が熱接着の開始とともに硬化反応を開始できるので、加熱加圧時間を短縮できる。一方、固形エポキシ樹脂が硬化反応の進行を緩めることで、接続信頼性を確保できる。

【課題】 重金属イオンを含む廃棄物を含む汚泥を焼却して得られた焼却灰であっても安全に利用することのできる下水汚泥焼却灰の利用方法を提供する。
【解決手段】下水汚泥焼却灰を粉砕して、最大粒径１００ミクロン以下、平均粒径１０〜３０ミクロンに粒度調整し、この粉砕した焼却灰をエポキシ樹脂に混合して主剤とし、この主剤に硬化剤を混合して硬化させ所定の形状の成形物を成形する。

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。

【課題】ニッケル被覆樹脂粒子等の磁性粉体を、異方性導電接着剤の導電粒子として使用した場合に、絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が凝集せずに存在している異方性導電接着剤を提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が分散されてなる異方性導電接着剤において、該導電粒子として、その少なくとも一部が磁性材料から構成されている磁性粉体を使用する。この場合、導電粒子を、当該異方性導電接着剤を用いて異方性導電接続を行うときまでに脱磁処理しておく。

【課題】被着体を傷めずに再剥離できる粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】内装用部材２の貼付面２ａに粘着剤組成物が部分的に塗布されて粘着部３が凸設される。粘着部３の構成材料である粘着剤組成物は、メタクリル酸エステル又はアクリル酸エステル（以下「（メタ）アクリル酸エステル」と称す）の重合体または（メタ）アクリル酸エステルとビニル系モノマーとの共重合体を主成分とするアクリルエマルションと充填剤とを含有する。アクリルエマルションにより耐老化性および耐候性を確保できる。さらに、充填剤の含有率はアクリルエマルション（固形分）に対して４０〜８０ｗｔ％であるので、保持力を確保できると共に、適度な粘着力が得られる。これにより、被着体を傷めずに再剥離できる。

【課題】常温での仮接着が可能であり、さらに加熱硬化後の接着剤層の層間絶縁性が高い電子機器用接着剤組成物および電子機器用接着剤シートを提供する。
【解決手段】ａ）熱可塑性樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、ｃ）硬化剤およびｄ）熱伝導性充填剤を含有する電子機器用接着剤組成物であって、ａ）熱可塑性樹脂が、ａ−１）重量平均分子量が１万〜１０万の熱可塑性樹脂および、ａ−２）重量平均分子量が８０万〜１２０万の熱可塑性樹脂を含有することを特徴とする電子機器用接着剤組成物。

【課題】接着層に対する熱履歴が長くなっても、基板表面の凹凸に対する埋め込み性を良好なものとしつつ、基板との密着強度を高めることができる半導体用フィルム、半導体装置の製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と支持フィルム４とが積層されてなり、接着層３は、水酸基を有する第１モノマー単位とカルボキシル基を有する第２モノマー単位とを含む繰り返し単位を有するアクリル系樹脂を含んで構成され、そのアクリル系樹脂は、繰り返し単位中に含まれる第１モノマー単位および第２モノマー単位の含有量は、それぞれ、０．１〜３ｍｏｌ％である。

【課題】本発明は、ワイヤーボンドの予備加熱で半硬化することができ、ワイヤーボンド可能な強度を有し、かつ平坦性を維持することができるダイボンド剤組成物を提供し、パッケージの製造工程の短縮化及び生産性の向上を目的とする。
【解決手段】
第１基板の一方の面側に配置された第１半導体素子と、前記第１半導体素子と前記第１基板とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記第１半導体素子の前記第１基板と反対側に配置された第２半導体素子とで構成される半導体装置の前記第１半導体素子と前記第２半導体素子との間を封止するダイボンド剤組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化促進剤 （Ａ）成分と下記（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．１〜１０質量部となる量
（Ｃ）硬化剤 （Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し、該（Ｃ）成分中のエポキシ基と反応性を有する基が０．８〜１．２５当量となる量、及び
（Ｄ）レーザー回折法で測定される累積頻度９９％の粒径が前記第１半導体素子と第２半導体素子間距離の±２０％である固体粒子 （Ａ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して０．０１〜２００質量部となる量を含有し、ただし、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の少なくともいずれかがシリコーン変性されているダイボンド剤組成物。

【課題】本発明は、熱伝導性、難燃性、絶縁性及び柔軟性をバランス良く備え、生産性が良い熱伝導性感圧接着性シート、該シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、該組成物の製造方法、並びに、該シートを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】
少なくとも一種の重合体（Ｐ）１００質量部と、ＢＥＴ比表面積が５ｍ^２／ｇ以上の、金属の水酸化物または金属塩水和物（Ｈ１）０．８質量部以上７０質量部以下と、ＢＥＴ比表面積が０．７ｍ^２／ｇ以上のアルミナ（Ｌ）５０質量部以上１２００質量部以下と、２５℃における粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以上であり、かつ大気圧下で１５℃以上１００℃以下の温度領域において液体であるリン酸エステル（Ｏ）２５質量部以上１５０質量部以下と、膨張化黒鉛粉（Ｃ）２．５質量部以上２０質量部以下と、を含む、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｍ）、該組成物（Ｍ）の製造方法、該組成物（Ｍ）からなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｓ）、及び該シート（Ｓ）を備えた電子部品とする。

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