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国際特許分類[C09J11/06]の内容

国際特許分類[C09J11/06]に分類される特許

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【課題】可視領域の透明性と近赤外線吸収能の持続性が高い近赤外線吸収材を作製するのに有用な近赤外線吸収粘着剤組成物及びこの近赤外線吸収粘着剤組成物を作製しうるジイモニウム塩の分散体の製造方法の提供。
【解決手段】この製造方法は、ビーズミルを用いて溶媒(D)中にジイモニウム塩(A)を分散させうる。このジイモニウム塩(A)の分散体の製造方法では、前記ビーズミルに用いられるビーズの平均粒子径は1mm未満である。このジイモニウム塩(A)の、この溶媒(D)に対する溶解度は、5質量%未満である。好ましくは、この製造方法では、上記ビーズの材質は、アルミナ、ジルコニア、鋼及びクロム鋼からなる群より選択される少なくとも1種である。 (もっと読む)


【課題】低温短時間条件における高い接着力と、優れた導通信頼性とを兼ね備えた異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】少なくとも導電層21と、絶縁層22とを有してなり、前記絶縁層22が、バインダー、単官能の重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記導電層21が、Ni粒子、金属被覆樹脂粒子12a、バインダー、重合性モノマー、及び硬化剤を含有し、前記金属被覆樹脂粒子12aが、樹脂コアを少なくともNiで被覆した樹脂粒子である異方性導電フィルム12とする。絶縁層22が、フェノキシ樹脂、単官能の(メタ)アクリルモノマー、及び有機過酸化物を少なくとも含有する態様、などが好ましい。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板等の回路基板用接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式(1)及び(2)で表される構成単位:


を含むポリイミド樹脂を含有する接着剤樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハへの貼付性、ウエハ裏面研削性及びフリップチップボンディング時の埋込性のすべてを高水準で満足するフィルム状接着剤の形成を可能とする接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する接着剤組成物は、(A)重量平均分子量が2万以上10万以下の熱可塑性樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)放射線重合性化合物と、(D)光開始剤と、(E)マイクロカプセル型の硬化促進剤と、を含む。 (もっと読む)


一時的ウェハー接着のための方法は、硬化性接着剤組成物、及び、この硬化性接着剤組成物と組み合わせた分解剤、を採用する。本接着剤組成物は、(A)ケイ素に結合した不飽和有機基を分子あたり平均少なくとも2個含有するポリオルガノシロキサン、(B)組成物を硬化させるのに十分な量の、ケイ素に結合した水素原子を分子あたり平均少なくとも2個含有する有機ケイ素化合物、(C)触媒量のヒドロシリル化触媒、及び(D)塩基、を含んでもよい。この組成物を硬化させることにより調製されるフィルムは、熱により分解可能であり、及び、除去可能である。 (もっと読む)


【課題】偏光板等のプラスチックシートと液晶セル基板等のガラス板とを、特定の接着剤を介して貼合することで、薄型軽量性及び耐久性能に優れる光学積層体とし、またその有利な製造方法を提供する。
【解決手段】分子内にオレフィン性二重結合とカルボキシル基とを有する化合物が主な単量体である重合体(例えばポリアクリル酸)を主成分とする水系接着剤から接着剤層2を形成し、これを介してガラス板1とプラスチックシート3を貼合し、光学積層体10とする。光学積層体10は、(a)ガラス板1及び/又はプラスチックシート3の貼合面に、上記重合体を含む水溶液の層を設ける接着剤層形成工程、(b)その接着剤層を介してガラス板1とプラスチックシート3とを貼り合わせる貼合工程、(c)貼合品を検査し、欠陥があればラインから外す検査工程、及び(d)欠陥が検出されなかった貼合品の接着剤層を硬化させる硬化工程を経て製造される。 (もっと読む)


【課題】光カチオン重合において、重合速度を高めるだけでなく、生成した重合物が耐光性にも優れたものとなる、光カチオン重合増感剤組成物を提供する。
【解決手段】式(1)で表わされるチオキサントン化合物及び2,6−ジオキシナフタレン化合物からなる光カチオン重合増感剤組成物。


((1)式中、R、R、R及びRの各々は、同一でも異なっていてもよく、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基又はハロゲン原子のいずれかを示す。) (もっと読む)


【課題】凹凸部や厚い印刷層に塗布した時、端面に空隙が発生せず、充分な耐久性と接着性を有し、膨れや発泡がない粘着剤組成物であって、透明性、および段差への追随性を有し、厚膜が支障なく形成できる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含むアクリル系共重合体、カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含むアクリル系共重合体オリゴマー及び粘着剤組成物と反応可能な官能基を分子中に有する架橋剤を混合してなる粘着剤組成物であって、アクリル系共重合体とアクリル系共重合体オリゴマーとの混合比が100/20〜100/60(重量比)である粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】金属(銅)イオン捕捉性にすぐれ、電子回路基板と接触する材料に有効に使用することのできる電子回路基板用耐銅移行剤を提供する。
【解決手段】1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物よりなる電子回路基板用耐銅移行剤。1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物としては、3個のSH基がそれぞれSCH(CH3)OR基(R基:炭素数3以上のアルキル基)に変換されたトリアジン誘導体が用いられる。 (もっと読む)


【課題】シリコーン接着剤の加熱・硬化時におけるシロキサンガスの発生量を極力低減する。
【解決手段】シリコーン接着剤30は、A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さない、4量体から20量体までの環状シロキサンの含有量が0.1質量%以下であるオルガノポリシロキサンを100質量部、B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有し、アルケニル基、ケイ素原子に結合した水酸基とアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、C)接着性付与剤を少なくとも0.05質量部、D)熱伝導性充填剤を100〜2000質量部、E)ヒドロシリル化反応用触媒を含み、Bの配合量がA中のアルケニル基1モルに対してケイ素原子結合水素原子が0.5〜10モルとなる量であり、且つ、BとCの合計量が、AとBとCの合計量に対して0.5〜10質量%である。 (もっと読む)


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