【課題】これまでの制約を克服したアクリル系ポリマー系の接着剤溶液に対するニーズに応える。
【解決手段】薬剤を分散するのに適当な溶液アクリル系ポリマーは、経皮薬剤送達の適用に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 従来両立が困難であった色表示性と高い全光線透過率を達成した上で、さらにアクリル系粘着剤組成物あるいはアクリル系粘着剤組成物を含む粘着層に色素を含有させても当該色素の経時劣化が生じにくいタッチパネル用粘着剤組成物とタッチパネル用粘着型光学フィルム、タッチパネル用光学部材及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、アクリル系粘着剤とポルフィリン化合物とを含有したタッチパネル用粘着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムの使用量の少ない場合や、光学フィルムを使用しない場合であっても、光学特性を保持したままで、タッチパネルや表示素子等に対して優れた紫外線カット性を有する表示装置や入力装置を実現する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、全光線透過率が８５％以上であり、波長３８０ｎｍの光の透過率が５％以下であり、ヘイズが３％以下であることを特徴とする。上記粘着シートは、アクリル系ポリマー及びトリアジン系紫外線吸収剤を含有する粘着剤層を有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ、チップに工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】チップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、ゲッタリング剤（Ａ）、バインダーポリマー成分（Ｂ）および硬化性成分（Ｃ）を含み、該ゲッタリング剤（Ａ）が金属化合物からなり、Ｘ線光電子分光測定によるＡｒスパッタ後（スパッタ条件：加速電圧４ｋＶ、スパッタ領域：２×２ｍｍ、スパッタ時間：６００秒）における樹脂膜形成層の、ゲッタリング剤（Ａ）を構成する金属化合物の金属元素と同種の金属元素の合計濃度が２．０ｍｏｌ％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】汚れの付着や水垢の跡の発生を抑制することができ、新しい下地フィルムを重ね貼りした際に、該下地フィルム表面へのマーキングフィルムの形状の浮き上がりを抑え、且つ優れた粘着力を有する、マーキングフィルムを提供する。
【解決手段】基材１１と粘着剤層１２とを有するマーキングフィルム１ａであって、貼り付け後の該フィルムの総厚が２５μｍ以下であり、前記基材の厚みに対する前記粘着剤層の厚みの比〔粘着剤層／基材〕が０．０２〜０．８５である、マーキングフィルム。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、高強度かつ柔軟な物性および耐熱性を有し、低温速硬化性を有する、自動車のルーフ部用１成分型ウレタン系接着剤を提供することを課題とする。
【解決手段】
２種類のウレタンプレポリマー、アミン系潜在性硬化剤および硬化触媒を含む１成分型ウレタン系接着剤。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける裏面封止材との接着性に優れ、特にポリエチレン系の封止材との接着性と耐候性に優れ、更に耐ブロッキング性にも優れる易接着性裏面保護シートを、品質のばらつきを抑えて安定的に提供する。
【解決手段】この易接着性裏面保護シートは、一又は複数の層からなる太陽電池モジュール用裏面保護シートの片面に易接着層が形成されており、前記易接着層は、以下の易接着層組成物からなる。ａ）架橋性主剤樹脂が、ｂ）ポリイソシアネート化合物、により架橋されている架橋樹脂と、ｃ）シランカップリング剤と、ｄ）有機金属配位化合物と、を含有し、ｃ）シランカップリング剤は、ｃ１）メルカプト基含有シランカップリング剤、及び／又は、ｃ２）エポキシ基含有シランカップリング剤である。この易接着性裏面保護シートは、ポリエチレン系樹脂を含む封止材との接着性に優れる。 （もっと読む）

【課題】基材へのダメージを低減させつつ、精度の高い加工が可能であり、加工後の支持基材からの基材の脱離を適切な加熱温度で行い得る仮固定材を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定材は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、多価カルボン酸と水酸基を少なくとも２つ以上有する化合物との重縮合体と活性剤を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、耐熱性、柔軟性、靱性及び電気特性の高い絶縁接着層を形成することが可能な硬化剤組成物、該硬化剤組成物を用いた絶縁接着層用樹脂組成物、並びに、硬化剤組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともビニルアルコール構造単位、ビニルアセタール構造単位、アクリル酸メチル構造単位、及びビニルアミン構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂、及び、有機溶剤を含有する硬化剤組成物。ビニルアルコール構造単位の含有量が３０モル％以下であることが好ましい。 （もっと読む）