【課題】サニタリー物品上に直接塗布され、そこに接着し、比較的多数回のフラッシュの後にのみ洗い流すことができる、サニタリー設備用の剤を得ること。
【解決手段】界面活性剤の群の増量剤および接着促進剤を含み、接着促進剤が、水素化ポリスチレン誘導体、および、部分的に水素化されていてもよいオレフィンホモポリマーおよび２種以上のオレフィンのコポリマーの群から選択され、粘度が、Ｈａａｋｅ粘度計、プレート／プレートシステム、プレート直径１０ｍｍを使用して２．６２ｓ^-1の剪断勾配および２０℃で測定されると少なくとも３０Ｐａｓであり、棒状の剤を便器中に付着させるのに役立つことができるほど粘着性であり、ポリアルキレンイミンの群の接着促進剤の場合の界面活性剤の濃度が７と６０重量％の間にある。 （もっと読む）

本発明は、ＶＯＣ（揮発性有機化合物）のごく少量を含む１以上の特殊な溶媒に基づく環境に配慮した、多目的、費用対効果の高い組成物に関する。組成物は、好ましくはオン系の組成物である。本発明の好ましい実施態様において、組成物はＶＯＣが無い場合でさえある。それらの低燃焼性又は非可燃性並びにそれらの低ＶＯＣ含有量のため、その組成物はより高い職場の安全性、保険コストの削減、及び環境立法に起因するコストの削減を保証する。 （もっと読む）

【課題】 極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを低温かつ良好な接着力で接続する。
【解決手段】 端子１０が形成された第１の電子部品１１と、端子１２が形成された第２の電子部品１３とを電気的に接続する異方性導電フィルム２１において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子２０とを含有する導電性粒子含有層２２と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層２３とを有する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２個の架橋性アルコキシシラン基および２０００〜３０,０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有するポリエステルプレポリマー、ポリエーテルプレポリマーおよび／またはポリウレタンプレポリマー２５〜８０重量％、１３０℃以下の沸点を有する有機溶媒７５〜１９重量％、無水物基を含有するポリマー１〜２０重量％、および添加剤０〜１５重量％を含有し、該接着剤の粘度は１５〜４５℃で測定して５０〜２０,０００ｍＰａｓ（DIN ISO 2555による）である、架橋性１成分系貼合せ用接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能なアンダーフィル形成用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、を含有し、上記（Ａ）熱可塑性樹脂がビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂を含む、アンダーフィル形成用接着剤組成物。 （もっと読む）

本開示では、酸官能性（メタ）アクリレートコポリマー及び新規の（メタ）アクリロイルアジリジン架橋剤を含む予備接着剤硬化性組成物が説明され、これは架橋されると、感圧接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】種々の表面極性を有する部材に対して接着性に優れ、且つ湿熱環境下においても良好な耐反撥性を発揮し得る粘着剤を形成可能な粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着剤組成物は、モノマー混合物の共重合反応物を含む。このモノマー混合物は、炭素数４〜２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートおよびＮ−ビニルカプロラクタムを含む。これらの合計量は、全モノマー成分の９５質量％以上である。Ｎ−ビニルカプロラクタムの量は、１２〜４０質量％である。 （もっと読む）

【課題】 工数を低減でき、かつ接着剤層の砕片の混入を防止することが可能な半導体用途接着フィルムとその製造方法、及びそれを用いた半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材Ａと、該剥離基材Ａ上に配置され、所定の平面形状を有した接着剤層及び該接着剤層を覆い且つ該接着剤層の周囲で前記剥離基材Ａに接するように形成された粘着剤層からなる、所定の形状を有する積層体を有し、前記剥離基材Ａ上に前記積層体が複数個長さ方向に分散配置された半導体用途接着フィルムであって、前記剥離基材Ａ上に前記接着剤層を同一形状でかつ長さ方向に一定間隔で断続的に塗布、乾燥して形成された半導体用途接着フィルム。 （もっと読む）

本願は、非水性組成物を目的とする。この組成物は、少なくとも１つの酸性モノマーを含む第１のモノマー群から誘導される酸性共重合体と、少なくとも１つの塩基性モノマーを含む第２のモノマー群から誘導される塩基性共重合体と、の配合物を含む。この塩基性共重合体は、アミド官能基を含み得る。幾つかの実施形態では、この組成物は、少なくとも１つの酸性モノマーを含む第１のモノマー群から誘導される、０℃未満のＴｇを有する酸性（メタ）アクリル共重合体と、少なくとも１つの塩基性モノマーを含む第２のモノマー群から誘導される、０℃未満のＴｇを有する塩基性（メタ）アクリル共重合体と、を含む。加えて、この組成物は、組成物１キログラム当たり最低０．１０モルの酸／塩基対を含み得る。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）