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国際特許分類[C09J11/06]の内容

国際特許分類[C09J11/06]に分類される特許

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【課題】耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填剤とを含むことを特徴とする。また、半導体装置は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子1が封止されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】無機材料で構成される被着体に対しても、十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(A)有機アルミニウム錯体と、(B)シランカップリング剤と、(C)硬化性成分と、を含有する接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】高温下で使用した後、被着体から剥離した際に汚染が生じ難く、また粘着性能も十分に高く、さらにフィルム製造時のエージング期間も短いため経済的に効率が良い耐熱粘着フィルムに用いられる粘着剤組成物、これを架橋させてなる耐熱粘着フィルム用粘着剤、およびこの粘着剤の用途の提供。
【解決手段】窒素原子含有モノマー(a1)を含有するモノマー成分〔I〕を共重合して得られ、かつガラス転移温度が−40℃以上であるアクリル系樹脂(A)を含有してなることを特徴とする耐熱粘着フィルム用粘着剤組成物。この粘着剤組成物が架橋剤(B)を含有し、架橋されてなることを特徴とする耐熱粘着フィルム用粘着剤。この粘着剤を含有する粘着剤層をフィルム上に有することを特徴とする耐熱粘着フィルム(例えば、マスキング用耐熱粘着フィルム)。このマスキング用耐熱粘着フィルムの使用方法。 (もっと読む)


【課題】ケイ素原子に結合した水酸基または加水分解基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋しうるケイ素含有基を少なくとも1個有するオキシアルキレン系重合体と粘着付与樹脂と硬化触媒からなる粘着剤組成物であって、低着色かつ離型性、硬化性および接着特性が良好な粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)ケイ素原子に結合した水酸基または加水分解基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋しうるケイ素含有基を少なくとも1個有するオキシアルキレン系重合体(B)フェノール系化合物ではない粘着付与樹脂(C)チタニウム化合物を必須成分とする粘着剤組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】設備・構造物に用いられている鋼材などの金属における腐食が抑制できるようにする。
【解決手段】液状の接着剤101が収容されたマイクロカプセル102と、複数のマイクロカプセル102が分散された樹脂からなる塗料基材103とを備える。マイクロカプセル102は、塗料基材103および接着剤101に不溶な樹脂から構成されている。マイクロカプセル102は、例えば、直径5〜300μm程度の球状であればよい。また、マイクロカプセル102の混合量は、塗料基材103に対して体積分率で1%以下であればよい。また、本実施の形態1における塗料により形成する塗膜の膜厚より、マイクロカプセル102の粒子径は小さい方がよい。 (もっと読む)


【課題】フラックス効果が高く、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、バインダー樹脂と、少なくとも外表面がはんだ5である導電性粒子1と、はんだ5の外側の表面の酸化膜を除去可能な成分とを含む。上記成分は、加熱により無機酸イオンを放出するか、又は加熱によりホウ素原子を含む有機酸イオンを放出する成分である。 (もっと読む)


【課題】破壊強靭性を示す多相アクリル系接着剤を提供する。
【解決手段】(A)全組成の1ないし25質量%のゴム、(B)全組成の25ないし75質量%の、アクリルもしくはメタクリル酸又はその誘導体を含むモノマー又はモノマーブレンド、(C)全組成の1ないし50質量%のポリウレタン又はメタ(アクリル化)ポリウレタン、及び(D)少なくとも1種のコアシェル粒子を含む未硬化の重合性組成物であり、硬化により、少なくとも2つの、相互貫入ネットワークの共連続相及び少なくとも2種のポリマー状包含物を含み、前記共連続相の1方は少なくとも1つのアクリルもしくはメタクリル酸モノマー又はその誘導体のポリマーを含む、硬化(メタ)アクリレートベースの接着剤組成物をもたらす未硬化の重合性組成物。 (もっと読む)


【課題】 プロセスおよびフィラーやワイヤー等の材料に含まれる銀によるイオンマイグレーションを防止でき、長期信頼性の確保が可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤層とボンディングワイヤーとを有する半導体装置であって、ボンディングワイヤーの一部が接着剤層内に埋め込まれており、接着剤層に用いられる接着シートは、10ppmの銀イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの接着シートを浸漬し、120℃で20時間放置した後の水溶液中の銀イオン濃度が、0〜9.9ppmである半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が500nm以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】特にアクリル樹脂用帯電防止剤として有用なトリアルコキシシリルアルキル基を有する新規なオニウム塩を提供。
【解決手段】式(1)


(式中、Qは窒素カチオン又はリンカチオンを示す。R〜Rは炭素数1〜6のアルキル基を示し、RとRが末端で互いに結合してピロリジン環、ピペリジン環、ピリジン環、ホスホラン環、ホスホリナン環又はホスホリン環を形成してもよい。但し、ピリジン環又はホスホリン環を形成する場合は、Rは存在しない。Rは炭素数1〜4のアルキル基を示す。DはCH、CH(CH)又はCH(CH)CHを示す。EはNH又は硫黄原子を示す。mは0〜3の整数、nは1〜4の整数である。)で表される第四級オニウムカチオンを示す。Aはアニオンを示す。)で表わされるオニウム塩。 (もっと読む)


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