【課題】
特殊な設備を要さずとも樹脂エマルジョンが得られる、高温保管が可能な固形状の樹脂組成物、および、この樹脂組成物と水からなる樹脂エマルジョンを提供する。
【解決手段】
ガラス転移温度０〜１４０℃かつ重量平均分子量３００〜１００００のビニル重合体１００質量部と、界面活性剤１〜２０質量部と、水溶性高分子０．１〜１０質量部と、水０．１〜２０質量部とを含有する固形状の樹脂組成物。樹脂組成物は、水溶性高分子が存在することにより高温保管後においても、その１００質量部に対して、水４０〜１００００質量部を混合することで樹脂エマルジョンとすることができる。樹脂エマルジョンは、粘着剤や接着剤、塗料、インキ、コーティング剤として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る粘接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、フェノール系硬化剤（Ｃ）、および硬化促進剤（Ｄ）を含有し、該硬化促進剤（Ｄ）の含有量がエポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）とフェノール系硬化剤（Ｃ）との合計１００重量部に対して０．１〜０．９重量部であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造１０は、回路電極２２，３２が形成された回路部材２０，３０を備える。回路電極２２，３２が対向するように回路部材２０，３０同士を接続する回路接続部材６０は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子５１の表面５１ａの一部が絶縁性微粒子５２により被覆された被覆粒子５０を含有しており、絶縁性微粒子５２の質量が導電粒子５１の質量の２／１０００〜２６／１０００であり、回路電極２２又は回路電極３２は、面積が３０００μｍ^２未満のバンプを有する。 （もっと読む）

【課題】安全な溶液化、水エマルジョン化が困難であった接着剤を安全な溶液化、エマルジョン化することにより接着力を向上させた不繊布製造用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着性能を有する高分子化合物の少なくとも１種と溶媒としての水溶性高分子化合物または水溶液、多価アルコール、可塑剤、界面活性剤の少なくとも１種を混合した組成物。好ましくは、多価アルコールがエチレングリコール、グリセリンであり、界面活性剤がアニオン、カチオン、両性活性剤であり、水溶性高分子化合物水溶液が水溶性化したエポキシ樹脂水溶液である。更に、接着性を有する高分子化合物が飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポバール、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、これらの共重合物、水溶化したアクリル酸エステル、フェノ−ル樹脂、ウレタン樹脂、でん粉、アルギン酸ナトリウムの少なくとも１種以上である。 （もっと読む）

【課題】 組成物のバンバリー排出性と押出機のダイ掃除性が良好で、押出成形した加硫物のヘタリ率が小さく、かつ加硫物の引張応力が大きいクロロスルホン化ポリエチレンを提供する。
【解決手段】 Ｚ平均分子量（Ｍｚ）／重量平均分子量（Ｍｗ）の比が６．０以上であり、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）の比が２．０〜７．０であることを特徴とするクロロスルホン化ポリエチレン、その製造法及び用途。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィン間やポリオレフィンと異種材料（金属、樹脂、ガラス等の無機材料等）との接着強度に優れ、低温での高流動性および低温領域での溶融性に優れ、さらに接着後においては耐熱性にも優れる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 以下の（ａ）〜（ｅ）を満たすグラフト共重合体。
（ａ）［Ｉ］アクリル酸及びその誘導体、［ＩＩ］メタクリル酸及びその誘導体、［ＩＩＩ］ビニルエステル及びその誘導体、［ＩＶ］スチレン及びその誘導体、［Ｖ］ビニル基含有シラン化合物から選ばれる一種または二種以上の単量体から誘導される主鎖を有し、当該単量体の少なくとも一種が架橋用官能基を有する単量体である。
（ｂ）グラフト共重合体の側鎖が、メソペンタッド分率〔ｍｍｍｍ〕が３０〜８０モル％で末端不飽和基を一分子あたり０．５〜１．０個有する反応性ポリオレフィンから誘導され、該反応性ポリオレフィンが、炭素数３〜２８のα−オレフィンから選ばれる一種の単独重合体又は二種以上の共重合体、あるいは炭素数３〜２８のα−オレフィンから選ばれる一種以上の単量体５０質量％以上とエチレン５０質量％以下との共重合体である。
（ｃ）グラフト率が１〜１５０質量％
（ｄ）ＧＰＣで測定した重量平均分子量が５００〜４０００００
（ｅ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．５〜４ （もっと読む）

【課題】タック、基材との密着性、耐熱性、耐湿熱性及び透明性に優れ、更に屈折率の高い接着剤層を形成し得るポリエステル樹脂を含む感圧式接着剤組成物、及び該感圧式接着剤組成物を用いてなる積層体の提供。
【解決手段】芳香環構造を有する二塩基酸系成分（ａ１）を含む二塩基酸系成分（Ａ）と、側鎖にアルキル基を有するジオール（ｂ１）を含むジオール成分（Ｂ）と、３価以上の多価アルコール（ｃ１）、３価以上の多価カルボン酸（ｃ２）、一分子中に水酸基１個とカルボキシル基２個とを有するオキシジカルボン酸（ｃ３）、及び一分子中に水酸基２個とカルボキシル基１個とを有するジオキシカルボン酸（ｃ４）から選ばれる少なくとも１つの多官能化合物（Ｃ）と、１官能のカルボン酸（ｄ１）及び１官能のアルコール（ｄ２）から選ばれる少なくとも１つの単官能化合物（Ｄ）と、を反応して得られる、ガラス転移温度が−８０〜０℃のポリエステル樹脂。 （もっと読む）

ここでは、酸官能性（メタ）アクリレートコポリマー及びアジリジン架橋剤を含む予備接着剤組成物が説明され、これが架橋されると、感圧接着剤及び感圧接着剤物品が提供される。 （もっと読む）

【課題】ラミネート積層体中の残留メタノール量を低減し、更に触媒被毒現象を抑制したウレタン系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】有機ポリオール、有機ポリイソシアネート及びシランカップリング剤の加水分解縮合物を含むことを特徴とするウレタン系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】流路などの微小セル構造を積層形成するための１０μｍ以下の大きさの複数のマイクロパターンを有するマイクロパターン複合材であって、各層の位置合わせを容易とし、かつ加熱の必要なく確実に接着すること可能とするマイクロパターン複合材を提供する。
【解決手段】支持体４と、該支持体４上にマイクロパターンが形成されており、かつ、そのままでは接着力を有しないが、紫外線もしくはそれよりも短波長のエネルギー線の照射により接着能を発現するマイクロパターンフィルム５Ａとを備える、マイクロパターン複合材６。 （もっと読む）