【課題】特定の２−シアノアクリル酸エステルを含有し、柔軟性があり、かつ、優れた力学特性を有する２−シアノアクリレート系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２−シアノアクリル酸２−エトキシエチルと、（Ｂ）炭素数６〜１２のアルキル基を有する２−シアノアクリル酸エステルとを含有する２−シアノアクリレート系接着剤組成物であって、前記（Ｂ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５〜９５質量％であり、かつ、前記組成物のフィルム状成形品が特定の条件を満たすことを特徴とする２−シアノアクリレート系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】耐久性などの主要特性に優れていると同時に、特に帯電防止機能の加湿耐久性に優れた粘着剤層を形成できる粘着剤組成物、粘着剤層および粘着剤層付偏光板を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）、ならびにアニオン成分およびカチオン成分を有するイオン性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物であって、
前記アニオン成分が、下記一般式（１）：
（Ｃ_ｎＦ_２ｎ＋１ＳＯ_２）_２Ｎ⁻ （１）
（一般式（１）中、ｎは３〜１０の整数）および下記一般式（２）：
ＣＦ_２（Ｃ_ｍＦ_２ｍＳＯ_２）_２Ｎ⁻ （２）
（一般式（２）中、ｍは２〜１０の整数）で表される少なくとも１種のアニオン成分であることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子２を基板３に実装して形成された半導体装置４に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物１を前記半導体素子２の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子２と前記基板３とが接着されている。前記半導体素子２と前記基板３との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物１が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が２〜１５０の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物１全量に対して０．１〜３０質量％含有されている。前記エポキシ樹脂組成物１のチクソ指数が３．０〜８．０である。 （もっと読む）

【課題】短時間の硬化時間で高い接着力を有し小型化される電子部品においても確実に接着固定可能であり、しかも電子部品の種類に関係なく、十分な接着強度が得られる液状エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂と、２種以上の潜在性硬化剤を含有し、潜在性硬化剤は、全潜在性硬化剤に対して、一種類のみで使用した場合に１５０℃３０秒の条件で５０％以上の反応率を有する潜在性硬化剤を５０質量％以上用いる液状エポキシ樹脂組成物であって、１５０℃で６０秒硬化させた時の接着強度（Ａ）と１５０℃で１時間硬化させた時の接着強度（Ｂ）との関係が、０．６Ｂ＜Ａである液状エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、剥離時に被着体の帯電を防止でき(帯電防止性)、再剥離性、経時での剥離力(粘着力）上昇防止性に優れ、さらに被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）にも優れた粘着剤層を形成しうる、水分散型のアクリル系粘着剤組成物を提供することにある。また、前記粘着剤組成物による粘着剤層を有する粘着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物は、原料モノマーとして、 (メタ)アクリル酸アルキルエステル（ｉ）７０〜９９.５重量％、及び、カルボキシル基含有不飽和モノマー（ｉｉ）０．５〜１０重量％から構成されるアクリルエマルション系重合体、非水溶性架橋剤、及び、イオン性化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れ、硬化時の収縮が小さく、硬化物の透明性、基材との接着性かつ柔軟性に優れる光学透明接着剤を得ることが出来る紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）２つ以上の基材を貼り合わせる接着剤用紫外線硬化型樹脂組成物であって、重量平均分子量が１５００〜３００００である（メタ）アクリルポリマー（Ａ）、（メタ）アクリル当量が２００ｇ／ｅｑ．以上で２個以上のアクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を含有することを特徴とする紫外線硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】合成ボード製造時における熱圧縮工程前の初期成形性と、熱圧縮成型時の高反応性を両立させることが可能なポリイソシアネート化合物硬化用アミン触媒、及びそのアミン触媒を含有するポリイソシアネート接着剤組成物の提供。
【解決手段】


［Ｒ^１及びＲ^２は各々独立して、水素原子、炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基、第三級アミノ基を有する炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、第三級アミノ基を有する炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基、水酸基を有する炭素数１〜２０の脂肪族炭化水素基、又は水酸基を有する炭素数６〜２０の芳香族炭化水素基若しくは水酸基を有する炭化水素基、ｍ及びｎは各々独立して、１〜６の範囲の整数。］で示される環状アミン化合物をポリイソシアネート化合物硬化用アミン触媒として用いる。 （もっと読む）

【課題】
充分な吸収性と迅速な硬化とを兼ね備えた生体適合性粘着剤を提供する。
【解決手段】
本生体適合性粘着剤組成物は、特定の化学構造のアルキルエステルシアノアクリラートと、特定の化学構造のアルキルα−シアノアクリラートとを含む。 （もっと読む）

【課題】
帯電防止性、粘着特性、再剥離性、剥離安定性、粘着力上昇防止性、被着体に対する低汚染性、特に高湿度環境下で被着体上に生じる白化汚染の防止性（白化汚染防止性）、及び、外観特性に優れた粘着剤層を形成しうる再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル７０〜９９．５重量％、及び、カルボキシル基含有不飽和単量体０．５〜１０重量％を、モノマー単位として構成されるアクリルエマルション系重合体、イオン性化合物、及び、下記式（Ｉ）で表されるポリエーテル型消泡剤を含有することを特徴とする。

ＨＯ−（ＰＯ）_ｎ１−（ＥＯ）_ｍ１−Ｈ （Ｉ）

［式（Ｉ）中、ＰＯはオキシプロピレン基、ＥＯはオキシエチレン基を表す。ｍ１は０〜４０の整数、ｎ１は１以上の整数を表す。ＥＯとＰＯの付加形態はランダム型又はブロック型である。］ （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造と、５員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が２０〜４０質量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が５００〜１０，０００である樹脂から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）