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国際特許分類[C09J11/06]の内容

国際特許分類[C09J11/06]に分類される特許

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【課題】剥離した際に帯電防止されていない被着体への帯電防止が図れ、被着体への汚染性が低減された、接着信頼性に優れた帯電防止性粘着剤組成物、ならびにそれを用いてなる帯電防止性粘着シート類および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイド付加物5〜100重量%、前記以外の炭素数1〜14であるアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマー0〜95重量%、およびその他の重合性モノマー0〜95重量%を単量体成分とする(メタ)アクリル系ポリマー、ならびにアルカリ金属塩を含有してなることを特徴とする粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層であっても、製造する際に抱き込む気泡が少なく、また、既存の設備で巻き取り方式で、低コストで製造できる粘接着シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 前記第1離型紙21Aの離型層面へ前記芯材15を重ねて、該芯材15面へ前記粘接着剤13を塗布した後に、前記第2離型紙21Bの離型層面とを重ねて、加圧して巻き取り、第1離型紙21A、粘接着剤が芯材へ含浸してなる粘接着層11、及び第2離型紙21Bからなり、粘着性と接着性を併せ持ち、かつ、粘接着剤13がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】帯電防止されていない被着体の剥離時の帯電防止および剥離帯電圧の抑制が図れ、被着体への汚染が低減され、浮きや剥がれが発生せず、接着信頼性や再剥離性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】単量体単位として下記一般式で表される反応性界面活性剤を0.01〜20重量%有する(メタ)アクリル系ポリマー(a)、前記反応性界面活性剤を含有しない(メタ)アクリル系ポリマー(b)、およびイオン性化合物を含有してなることを特徴とする。(R)(R)C=C(R)−RO−(−RO−)m−(−RO−)n−X[式中のR、R、およびRは、水素またはメチル基。Rは、炭素数0から30のアルキレン基。R、およびRは、炭素数1から30のアルキレン基。mは、0から50の整数、nは、0から100の整数、m+nは1から150の整数。Xは、水素またはアニオン性親水基。] (もっと読む)


【課題】
本発明の樹脂組成物は、作業性に優れかつ、260℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
金属酸化物(A)、水酸基を有する化合物(B)、および低応力剤(C)、および熱硬化性樹脂(D)を含有する樹脂組成物であって、前記金属酸化物(A)がIR粉体拡散反射法における3720cm−1以上3770cm−1未満の赤外線波長領域に生じるピーク面積値が0.1(Acm−1)以上2.0(Acm−1)未満であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 初期粘着性を有し、金属と有機材料などとを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート1を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート1であって、第1離型紙21A、粘接着層11及び第2離型紙21Bからなり、粘接着層11を構成する粘接着剤がビニルホルマール樹脂、ゴム弾性エポキシ樹脂及びコアシェル微粒子ゴムから選択されてなる1又は複数と、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、硬化剤を含み、粘接着層11を180℃で1時間硬化させた後のガラス転移温度Tgのピークが少なくとも30〜70℃の範囲内にあることを特徴とし、また、Tgが30〜70℃の範囲内及び90〜150℃の範囲内に各1つづつ合計2つあり、さらに、Tgが30〜70℃の範囲内に1つあり、かつ90〜150℃の範囲内にないことも特徴とする。 (もっと読む)


【課題】長期経時において長波紫外線遮蔽効果を長時間維持し、優れた耐光性を示す粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】積層体を構成する粘着剤層に用いられる粘着剤組成物であって、粘着剤と、下記一般式(1)で表される紫外線吸収剤とを含有することを特徴とする粘着剤組成物。
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【課題】 初期粘着力で導線を保持した後に、加熱し熱硬化させることで、貼合せと接着の工程を製造効率をよくでき、低コストであるフラットケーブル被覆材、及びそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】 基材11の一方の面に少なくとも粘接着層13を積層したフラットケーブル被覆材10において、粘接着層13を構成する粘接着剤15がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、またアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であり、さらに、上記アクリル系樹脂がEA−BA−ANをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、上記エポキシ系樹脂がNBR(ニトリルブタジエンゴム)変性エポキシ樹脂と、bis−A型エポキシ樹脂からなり、上記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であることも特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 粘接着剤13が芯材15へ含浸してなる粘接着層11であっても、抱き込む気泡が少なく、低コストで製造できる粘接着シート1の製造方法を提供する。
【解決手段】 (1)第1離型紙21Aの離型層面へ、粘接着剤13を塗布法で第1粘接着層13Aを形成し、巻き取る第1積層体工程と、(2)第2離型紙21Bの離型層面へ、粘接着剤13を塗布法で第2粘接着層13Bを形成し、巻き取る第2積層体工程と、(3)第1積層体31Aの第1粘接着層13A面へ、芯材15を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る第3積層体工程と、(4)第3積層体31Cの芯材15面へ、第2積層体31Bの第2粘接着層13B面を重ねて加熱加圧する熱ラミネーション法で、積層して巻き取る粘接着シート工程とからなり、25℃における粘接着剤13の粘度が50〜1000mPa・sであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ガスの発生量が抑制され、粘着力に優れた粘着シートを提供する。
【解決手段】支持基材の片面または両面に、アクリル系樹脂を主成分とする粘着剤層を備えた粘着シートであって、120℃で1時間加熱時における上記粘着剤層からのアウトガス量が20ng/cm2以下の粘着シートである。 (もっと読む)


【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が30〜70重量%であり、かつ、平均粒子径が0.1μm未満のフィラーAと、平均粒子径が0.1μm以上1μm未満のフィラーBとを含有し、前記フィラーAは、前記フィラーBに対する重量比が1/9〜6/4である半導体接合用接着剤である。 (もっと読む)


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