【課題】剪断強度と剥離強度との低下を抑制し、粘度および比重を上昇させることなく硬化後の表面に電着塗装を施すことができる構造用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明は、少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成されるエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、イオン性液体を含み、前記イオン性液体の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。物性低下を最小限に抑え、粘度および比重を上昇させることなく、電着塗装性を有することができるので、電着塗装性を備えつつ、基板等の被接着部材との密着性を維持して耐食性に優れる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度下に長期間放置されても接着強度の低下が少なく、また、ポリエステル系フィルム同士の貼合せに好適に用いる太陽電池バックシート用接着剤組成物及びそれを用いた太陽電池バックシートを提供する。
【解決手段】（ａ）一分子中に水酸基を２個以上含有するゴムと（ｂ）ポリイソシアネートとを反応させて得られる（Ｃ）変性ゴムと、（Ｄ）軟化点が８５℃以上である粘着付与剤と、（Ｅ）架橋剤とを含む、太陽電池バックシート用接着剤組成物であって、（ａ）成分と（ｂ）成分の配合比率において、（ａ）成分の水酸基（ＯＨ）に対し、（ｂ）成分のイソシアネート基（ＮＣＯ）が、イソシアネート基（ＮＣＯ）／水酸基（ＯＨ）＝０．１〜０．９の範囲である、太陽電池バックシート用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着シートを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず指定の位置からずれることがあり、そのような場合には、その後の工程において予定していた箇所にチップ配線を接続する際に、チップが指定の位置からずれた分だけ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。
また、粘着シートを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染してしまう場合には、チップ表面に残された接着剤成分が、その後の配線工程において、配線とチップとの接続を妨害することになる。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置用接着シートであって、前記接着シートは基材層と粘着剤層とを有し、該粘着剤層は、特定の粘着力及び剥離力を有する。 （もっと読む）

【課題】電極とセパレータの相互のずり移動なく、電池を効率よく製造することができる電池の製造方法とそのようにして得られる電池を提供する。
【解決手段】電極／部分架橋させた接着剤を担持する基材多孔質フィルム積層体を電池容器内に仕込み、上記部分架橋接着剤中の反応性ポリマーを更に架橋させて、上記電極を上記多孔質フィルムに接着し、電極／多孔質フィルム接合体として、この電極／多孔質フィルム接合体における多孔質フィルムをセパレータとして有する電池の製造方法であって、上記基材多孔質フィルムが重量平均分子量が少なくとも５０万のポリオレフィン樹脂と分子鎖中に二重結合を有する架橋性ゴムとのポリオレフィン樹脂組成物からなり、上記架橋性ゴムを架橋させてなる。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン原子及びリン原子を含まない、難燃性、密着性、耐熱性、及び耐マイグレーション性に優れる接着剤組成物、並びにその組成物を用いたカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】 （Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂であり、当該エポキシ樹脂中の脂肪族基の炭素数をａ、芳香族基の炭素数をｂとした場合、ｂ／ａ≧２．０である非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、
（Ｂ）反応性官能基を有する合成ゴム １５〜７０質量部、
（Ｃ）硬化剤 １〜２０質量部、及び
（Ｄ）無機充填材 １０〜１７０質量部
を含み、ハロゲン原子及びリン原子を含まない難燃性接着剤組成物。 （もっと読む）

所望により溶液の形態にあり、所望によりα,β-エチレン性不飽和カルボン酸の金属塩を含有するマレイン化イミドポリマー樹脂であって、該ポリマーがブタジエンホモポリマー、ブタジエンコポリマー、イソプレンホモポリマー、イソプレンコポリマー、およびポリ(無水マレイン酸-コ-アルケニルベンゼン)からなる群から選択されるマレイン化イミドポリマー樹脂を用いて布を処理し、それによって布-ゴム接着を改善する。処理した布および布-ゴム複合体ならびに特定の使用も開示されている。 （もっと読む）