説明

国際特許分類[C09J145/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用 (147,412) | 接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用 (40,745) | 側鎖に不飽和脂肪族基をもたず,炭素環または複素環系に1個以上の炭素―炭素二重結合をもつ化合物の単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤 (47)

国際特許分類[C09J145/00]の下位に属する分類

国際特許分類[C09J145/00]に分類される特許

1 - 10 / 39


【課題】仮接着材としての使用に耐える特性を有する仮接着材組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記式(1)で表される環状オレフィン官能性シロキサンの付加重合か、又は環状オレフィン官能性シロキサンと下記式(1)のシロキサンを有さない環状オレフィン化合物との付加重合のいずれかにより得られる付加重合体であって、下記式(1)に由来する構造単位の割合が前記付加重合体中5〜100モル%であり、THFを溶媒とするGPCで測定されるポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が10,000〜2,000,000であるシロキサン環状オレフィン付加重合体と、(B)炭化水素系有機溶剤とを含むものであることを特徴とする仮接着材組成物。
(もっと読む)


【課題】曲げ強度及び硬度に優れる硬化物、及びその原料アダマンタン誘導体の提供。
【解決手段】例えば、下式で表される反応により合成できるアダマンタン誘導体。
(もっと読む)


【課題】様々な接続対象部材を接続するために用いられ、硬化後の硬化物の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面での剥離を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1と、硬化性化合物とを含む。導電性粒子1は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2aを被覆している導電層3とを有する。基材粒子2の圧縮回復率は50%以下である。異方性導電材料の硬化物の40℃における弾性率は1500MPa以下、かつ硬化物の100℃における弾性率は10MPa以上である。本発明に係る接続構造体は、第1の接続対象部材と、第2の接続対象部材と、該第1,第2の接続対象部材を接続している接続部とを備える。該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、支持基材と基材との間に仮固定剤を用いて成膜される薄膜を、これら支持基材および基材に対して優れた密着性で形成して、精度に優れた基材の加工を行い得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、加熱により熱分解することで溶融または気化する樹脂成分を含む樹脂組成物で構成される仮固定剤を基材および支持基材のうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第1の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを貼り合わせる第2の工程と、基材の支持基材と反対側の面を加工する第3の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第4の工程とを有し、前記第2の工程において、TMA軟化点より50〜100℃高い範囲内で前記薄膜を加熱して基材と支持基材とを貼り合わせる。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤の膜厚の均一化を図るとともに、仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ(基材)3を加工するために、この半導体ウエハ3を支持基材1に仮固定し、半導体ウエハ3の加工後に、加熱することで半導体ウエハ3を支持基材1から脱離させるために用いられ、加熱により熱分解する樹脂成分と、この樹脂成分を溶解または分散し得る溶剤とを含有するものであり、前記溶剤は、第1の溶剤と、該第1の溶剤より沸点(常圧)の高い第2の溶剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】製品安定性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、炭化水素樹脂と、上記炭化水素樹脂を溶解するための溶剤とを含み、上記溶剤が、縮合多環式炭化水素を含む構成である。 (もっと読む)


【課題】粘着性の調整が容易であるとともに、ブリードアウトにより被着体を汚染したり、粘着性能が湿度の影響を受けることがなく、帯電防止性の安定性に優れる粘着性層を形成することができる帯電防止性粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】M−N(式中、Mは、置換若しくは無置換のチオフェン環基を表し、Nは、置換若しくは無置換のピロール環基を表す。Mによって表される環とNによって表される環は直接結合している)一般式で表される複素環含有芳香族化合物を単量体とする複素環含有芳香族ポリマー、及び、粘着樹脂を含有する帯電防止性粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】時間の経過に伴う粘度の上昇を抑制した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】固形成分を溶剤に溶解してなる接着剤組成物であって、上記固形成分の含有量が当該固形成分及び上記溶剤の総量に対して20重量%以上であり、上記固形成分がシクロオレフィンモノマーを含む単量体組成物を重合してなる樹脂を含み、上記溶剤が炭素−炭素間二重結合を含まないものであり、当該溶剤に含まれるアルコールの含有量が当該溶剤の総量に対して0.48重量%以下であることを特徴とする接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】良好な耐熱性、柔軟性、および薬液耐性を有しており、剥離溶剤によって容易に溶解できる接着剤層を形成する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、シクロオレフィンモノマー(a1)を含む単量体成分を重合してなる、重量平均分子量が50,000〜200,000である樹脂(A)と、シクロオレフィンモノマー(b1)を含む単量体成分を重合してなる、重量平均分子量が5,000〜15,000である樹脂(B)と、重量平均分子量が300〜3,000である、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂および石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂(C)とを、有機溶剤に溶解してなり、樹脂(A)、樹脂(B)および樹脂(C)の総量における樹脂(A)の含有率が、50重量%以上、90重量%未満である。 (もっと読む)


【解決手段】プロピレン系樹脂(A)がアミノ基を含有する有機酸(B)を含む水分散体。
【効果】本発明の水系分散体は、そのまま使用することができ、スプレー塗装が可能な塗料及びプライマーで、ポリオレフィン、合成ゴム等の各種樹脂成型品や、鋼板やアルミニウム等の金属への密着に優れ、かつ各種水分散体との相溶性が向上し、更にその水分散体と顔料等の無機物との貯蔵安定性を向上させる、従来にない作用効果を有する水系分散体である。 (もっと読む)


1 - 10 / 39