説明

国際特許分類[C09J147/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用 (147,412) | 接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用 (40,745) | 1個以上の不飽和脂肪族基をもち,少なくともその1つが2個以上の炭素―炭素二重結合をもつ化合物の単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤 (7)

国際特許分類[C09J147/00]に分類される特許

1 - 7 / 7


【課題】 ウェハの搬送エラーを改善できる感光性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 ベースポリマーと、光重合性化合物と、熱硬化性成分と、を含有する感光性接着剤組成物であって、該感光性接着剤組成物からなる厚さ50μmの接着剤層を厚さ400μmの5インチシリコンウェハに貼り付け、露光及び現像した後、ホットプレートにて150℃で10分間、オーブンにて150℃で2.5時間、ホットプレートにて180℃で3時間、及び、ホットプレートにて260℃で5分間加熱硬化した場合の反り量が100μm以下である、感光性接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 耐水性、耐熱性に優れ、さらに粘度放置安定性に優れた架橋性水性分散液およびその製造方法、並びに接着剤およびコーテイング剤を提供する。
【解決手段】 (A)エチレン性不飽和単量体およびジエン系不飽和単量体から選ばれる少なくとも一種の単量体単位を主成分としカルボキシル基を有する不飽和単量体、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドおよびアセトアセトキシエチル(メタ)アクリレートから選ばれる少なくとも一種の架橋性不飽和単量体単位を0.1〜10重量%および多官能エチレン性不飽和単量体単位を0.01〜2重量%含有する重合体微粒子、(B)エチレン単位を1〜10モル%とカルボキシル基を有する単量体単位0.1〜5モル%とを含有するビニルアルコール系重合体、(C)架橋剤からなる架橋性水性分散液とその製造方法によって解決する。 (もっと読む)


【課題】 レゾルシン−ホルムアルデヒド縮合物を除く水に溶解し難いフェノール類−ホルムアルデヒド縮合物と水溶性ゴムラテックスを水に溶解させた接着性組成物、特にゴム製の伝動ベルトに繊維コードを補強のため母材ゴムに埋設させる際に、母材ゴムとの接着を高めるために繊維コ−ドに被覆して用いるに良好な接着性組成物を提供する。
【解決手段】 フェノール類をホルムアルデヒドと水中で縮合反応させて生成したフェノール類−ホルムアルデヒド縮合物の沈殿を、塩基性度定数(Kb)が5×10−5以上、1×10−3以下であるアミン化合物を加えて溶解させた後、ラテックスと混合させてなることを特徴とする接着性組成物の製造方法。アミン化合物の添加量は、フェノール類−ホルムアルデヒド縮合物の重量に対して、50.0重量%以上、500.0重量%以下とする。 (もっと読む)


二重結合を含む天然および/または合成のオレフィン性エラストマーおよび加硫剤に基づく熱硬化反応性組成物であって、400〜80000、好ましくは800〜25000の分子量を有する少なくとも1つの液体ポリエン、少なくとも1つのポリエンブロックおよび少なくとも1つの飽和ブロックを含む少なくとも1つのブロックコポリマー、ならびに、イオウおよび促進剤および/または所望によりキノンオキシムからなる加硫系を含有する組成物が記載されている。これらの組成物は、特に低温において高い引張剪断強度および高い衝撃剥離強度を有し、自動車車体工場組立において1成分の接着剤、シーラントまたは被覆材料として使用するのに適している。 (もっと読む)


【課題】再剥離性に優れ、保護材等として有用な粘着性物品における粘着層の形成に好適に用いられるとともに、粘着層とした場合に比較的に低温で架橋反応が促進する粘着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粘着性樹脂組成物は、(A)粘着性樹脂、(B)スルホン化ポリマー、(C)エポキシ化合物、および(D)4級アンモニウム化合物を含有する粘着性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】接着性、耐熱性、低吸湿性に加えて、リペア性に優れるとともに、耐サイクル試験における抵抗の増加を抑えることができる接着剤、フィルム、半導体部品パッケージ、および半導体部品パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、バインダー樹脂と、バインダー樹脂の架橋構成部位間を三次元架橋する硬化剤とを有する接着剤であって、架橋構成部位の少なくとも一部には、第1温度以上に加熱することにより硬化剤を介して架橋を形成し、かつ、第1温度よりも更に高い温度である第2温度以上に加熱することにより硬化剤による架橋を開裂する着脱構造が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも導体回路(配線回路)及び電気絶縁層間の接着力を十分に強くした多層プリント配線板を形成可能な接着層付き回路基板を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の接着層付き回路基板100は、絶縁板12の主面上上に導体回路14が形成された回路基板10と、少なくとも導体回路14の表面上に設けられた接着層20とを備える接着層付き回路基板100であって、接着層20は、(A)成分;ポリアミドイミドと、(B)成分;該ポリアミドイミドのアミド基と反応し得る官能基を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものであることを特徴とする。 (もっと読む)


1 - 7 / 7