【課題】有機繊維コードと未加硫ゴムとの密着性が低下することなく、ゴム加硫後の接着力が向上する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 酸化処理を施したジエン系ゴムラテックス中のジエン系ゴムの分子鎖末端に極性基含有ヒドラジド化合物を付加させてなる変性ゴムラテックス、ブタジエン−スチレン−ビニルピリジン三元共重合体ゴムラテックス、二価フェノール類及び該二価フェノール類のヒドロキシ基と反応する官能基を有する化合物を含有する接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 液状の樹脂組成物であって、紫外線照射により硬化し、耐熱性、耐光性、耐湿性、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持する性能、耐衝撃吸収性、基材密着性、作業性、速硬化性であり生産性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物、その硬化物、このような紫外線硬化型樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を有する表示装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）２個以上のアクリレート基を有するポリマー２０〜８０質量％と、（Ｂ）可塑剤２０〜８０質量％と、（Ｃ）アクリレート系モノマー０〜３０質量％と含み（但し、各数値範囲は、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の総量を１００質量％としたときの各成分の含有割合（質量％）を表す）、更に、（Ｄ）光重合開始剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低粘度で硬化性に優れ、各種プラスチックフィルム等、特に親水性プラスチックフィルム等に対する接着力に優れ、厳しい耐久性が要求される用途においても十分な性能を有し、具体的には、高温及び高湿条件下においても高い接着力を維持することができるプラスチックフィルム等用の活性エネルギー線硬化型接着剤組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｂ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｃ）リン酸基及びエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｄ）脂肪族基又は脂環式骨格及びエチレン性不飽和基を有する化合物及び（Ｅ）光ラジカル重合開始剤を含むプラスチック製フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】
本発明の樹脂組成物は、作業性に優れかつ、２６０℃以上という高温環境下においても半導体装置にクラック等の不具合が生じず優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】
繊維状支持基材に熱硬化樹脂を含浸させてなる樹脂支持体の上に熱硬化性接着剤組成物を塗布し、接着剤組成物を介して半導体素子を配置したのち、所定の加熱条件Ａにて接着する工程と、前記工程により接着された支持体と半導体素子とを所定の加熱条件Ｂにて封止用樹脂組成物により封止する工程と、前記工程により封止された後、熱処理する工程とを有する半導体装置の製造方法であって、熱硬化性接着剤組成物の機器認識に係わる色彩[評価試験１]（Ｒ、Ｂ、Ｇ）が（１００＜Ｒ≦２５５、１００＜Ｂ≦２５５、１００＜Ｇ≦２５５）であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、透明性、被接着材との接着性、及びリペア性に優れる接着膜が得られる光硬化性接着剤を提供する。
【解決手段】特定のセルロース誘導体（Ａ）、ラジカル重合性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、充填剤（Ｄ）、シランカップリング剤（Ｅ）、界面活性剤（Ｆ）を含有する光硬化性接着剤を、ガラスやトリアセチルセルロースの接着面に塗布し、光照射によって硬化させて被接着材を接着することにより、光硬化のみで高い透明性、被接着材と同じ程度の屈折率、被接着材との接着性、及びリペア性に優れる被接着材の接着を行う。 （もっと読む）

【課題】
仮固定時間が短くても十分な支持力（仮固定力）を得ることが可能であり、且つ、本接続後の接着強度に優れる、接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】
アクリロニトリル由来の構造単位を５〜１８質量％有するアクリルゴムと、ウレタンアクリレートと、ラジカル重合開始剤と、を含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂エマルジョン／ゴムラテックスの消費量を減らすことができ、接着力（常態接着力）に優れ、従来の塗工程でそのまま使用することができ、かつ、比較的長期間の貯蔵安定性を有する水系接着組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシ基導入ゴムラテックスおよび／またはカルボキシ基導入樹脂エマルジョン（Ａ）と、３級アルキルアミン（Ｂ）と、マイクロバルーン（Ｃ）とを含み、上記カルボキシ基導入ゴムラテックスおよび／またはカルボキシ基導入樹脂エマルジョン（Ａ）の固形分の合計１００質量部に対して上記３級アルキルアミン（Ｂ）を１．００〜３．５０質量部含み、２０℃における粘度が１５０００〜１０００００ｍＰａ・ｓｅｃであり、かつ、比重が０．６０〜１．００である水系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】コストを抑えることができ、接着力（常態接着力）に優れ、従来の塗工程でそのまま使用することができ、かつ比較的長期間の貯蔵安定性を有する水系接着剤組成物を提供する。
【解決手段】親水基導入率１質量％超１０質量％未満の親水基導入樹脂からなる樹脂バルーン（Ａ）を含み、２０℃における粘度が１５０００〜１０００００ｍＰａ・ｓｅｃであり、かつ、比重が０．６０〜１．００である水系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】透湿率、吸湿率を充分に低く抑えつつ、解像性、密着性、接着強度に優れた感光性接着剤組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及び被接着部材の接着方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する上記ポリアミド以外の光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂と、を含有する感光性接着剤組成物。
[化１]
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【課題】
本発明の目的は、片面樹脂封止型の半導体装置において、２６０℃以上という高温環境下においても耐半田クラック性に優れる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
金属製支持体のダイパット上に熱硬化性接着剤組成物を介して半導体素子を載置する工程と、所定の加熱条件Ａにより前記接着剤組成物を硬化するとともに前記金属製支持体と前記半導体素子とを接着する工程と、前記金属製支持体のダイパットの前記半導体装置が接着された面と反対面の側を露出させた状態で、前記金属製支持体と半導体素子とを封止用樹脂組成物により封止する工程と、を有する半導体装置の製造方法に用いられる熱硬化性接着剤組成物であって、前記熱硬化性接着剤組成物の所定の反り評価試験Ｓにおける反り量１と反り量２とが、所定の条件式１および２を満たすものである半導体装置製造方法。 （もっと読む）