【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、−５０℃以上１０℃以下、及び２０℃以上１００℃以下にそれぞれガラス転移点を有する熱硬化型接着剤層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を薄膜化した場合においても、十分に高い粘着力を有すると共に、粘着剤層の基材への密着性を向上させ、粘着剤層の被着体への移行が無い、両面粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着シートであって、前記粘着剤層を構成する粘着剤が、（Ａ）架橋性官能基を有するアクリル系共重合体と、（Ｂ）ウレタン樹脂と、（Ｃ）粘着付与樹脂と、（Ｄ）架橋剤とを含有し、（Ｃ）粘着付与樹脂の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、８〜３５質量部である、両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 ボンディングワイヤーが上面に接続されている第１の半導体チップ上に、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第２の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃以上である半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の製造プロセスにおいて外部から混入する陽イオンを捕捉することにより、製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 以下の（ａ）成分〜（ｃ）成分を含み、かつ有機成分のみにより構成される接着シート。
（ａ）重量平均分子量８０万以上のアクリル樹脂
（ｂ）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂のうちの少なくとも１種
（ｃ）金属イオンと錯体を形成する錯化剤 （もっと読む）

【課題】低温でウェハー裏面にラミネートでき、熱時接着力が高く、基板表面の凹凸埋め込み性及び耐リフロー性に優れた接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１０万以上である官能基を含む高分子量成分（Ａ）；エポキシ樹脂（ｂ１）と、フェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂成分（Ｂ）；ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上である第１のフィラー（Ｄ）；及びＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ未満である第２のフィラー（Ｅ）を含む接着剤組成物２を用いた接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】植物由来率の向上と優れた粘着付与性能とを両立できるタッキファイヤー、該タッキファイヤーを配合したゴム組成物、および該ゴム組成物を用いたタイヤの提供。
【解決手段】ノボラック型バイオマスフェノール樹脂（Ａ）と、水またはメチルエチルケトンに２５℃にて固形分で３０質量％以上溶解する両親媒性化合物（Ｂ）と、を含有する組成物、または前記（Ａ）成分を含む第一剤と、前記（Ｂ）成分を含む第二剤とを備えるキットであり、植物由来率が１０質量％以上であるタッキファイヤー。 （もっと読む）

【課題】部材にダメージを与えない、低温プレスでの接着性に優れた、熱活性接着剤及び熱活性接着フィルムを提供する。
【解決手段】数平均分子量：１万〜１０万、ガラス転移点（Ｔｇ）：−１０〜５０℃のポリエステルを５０〜８０質量％、スチレンブロック共重合体を５〜３０質量％、フェノール樹脂を５〜３０質量％含む、熱活性接着剤。フェノール樹脂が、ノボラック型フェノール樹脂又はレゾール型フェノール樹脂であり、前記ノボラック型フェノール樹脂が、低分子量成分を１〜２０質量％含む、前記の熱活性接着剤。低分子量成分の重量平均分子量が１００〜３００である、前記の熱活性接着剤。 （もっと読む）

【課題】優れた生産性、成形性（硬化性）を保持しながら優れたボード特性（低放散ホルムアルデヒド量等）を有する木材用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】レゾール型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（ａ）、有機エステル化合物（ｂ）、及び、ワックス（ｃ）を含有してなる木材用接着剤組成物であって、レゾール型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（ａ）１００重量部に対して、有機エステル化合物（ｂ）が０．１〜２０重量部であり、ワックス（ｃ）が１〜２０重量部であることを特徴とする木材用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前後での十分な接着力及び高温での弾性率を得られ、作業性が良好であると共に、ダイボンドフィルムと被着体との境界に気泡（ボイド）が溜まることがなく、耐湿半田リフロー試験にも耐え得る高信頼性のダイボンドフィルム、及びダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルム、並びに半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンドフィルム１は、重量平均分子量が５０万以上のグリシジル基含有アクリル共重合体（ａ）と、フェノール樹脂（ｂ）とを含有し、グリシジル基含有共重合体（ａ）の含有量ｘのフェノール樹脂（ｂ）の含有量ｙに対する重量比（ｘ／ｙ）が５以上３０以下であり、かつ重量平均分子量が５０００以下のエポキシ樹脂を実質的に含まない。 （もっと読む）