【課題】本発明の目的は、硬化時間が短い場合でも優れた接着性、湿熱後耐熱性を発揮でき、且つ熱伝導性に優れた熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有し、上記熱硬化型接着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ｘ）を主成分として含有し、かつエーテル化フェノール樹脂（Ｙ）を含有し、上記熱硬化型接着剤層の厚さが１〜２０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐熱性、耐水性、基材との密着性及び熱伝導性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）及び溶解性パラメーターが９〜１２である有機化合物（Ｂ）を含む樹脂成分と、アスペクト比が１０〜１５，０００であるカーボンナノチューブ（Ｃ）、及び平均繊維径がカーボンナノチューブ（Ｃ）の３分の２以下であるカーボンナノチューブ（Ｄ）を含む炭素成分とを含有する導電性樹脂組成物であって、前記樹脂成分中のフェノール樹脂（Ａ）の含有量が３０〜９５質量％であり、前記樹脂成分１００質量部に対してカーボンナノチューブ（Ｃ）を２０〜７０質量部、カーボンナノチューブ（Ｄ）を１〜１５質量部それぞれ含有することを特徴とする導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性、硬化性、予備乾燥後の耐ブロッキング性、硬化後の接着性に優れる水性金属用接着剤を提供すること。
【解決手段】重量平均分子量が２００００〜４０００００の範囲内である、アクリル樹脂変性エポキシ樹脂成分（Ａ）、重量平均分子量が２００００未満、エポキシ当量が５００００ｇ／ｅｑ以上のポリヒドロキシポリエーテル樹脂成分（Ｂ）、ならびに、レゾール型フェノール樹脂、メラミン樹脂及びブロックポリイソシアネート化合物から選ばれる少なくとも１種の架橋剤成分（Ｃ）を含有することを特徴とする水性金属用接着剤。 （もっと読む）

【課題】対向する部材の端子間の接続および封止を同時に行うことができるダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート１０は、支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、前記支持体と前記被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とを含む積層構造を有し、前記接着フィルム３を前記支持体の第一の端子が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、前記接着フィルム３に掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルム３の溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度Ｔにおける接着フィルム３の溶融粘度ηは、０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】小さな貼付面積で貼付した場合であっても、長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用において、極めて安定した電気伝導性を発揮できる導電性接着テープを提供する。
【解決手段】本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層の硬化前接着力が２Ｎ／２０ｍｍ以上であり、前記熱硬化型接着剤層の硬化後接着力が１０Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする。本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に前記熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層側の表面に露出した端子部を有する熱硬化型接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層３０ｍｍ²あたりに存在する端子部の総面積が０．１〜５ｍｍ²であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング性や凹凸追従性に優れ、積層後のオーバーハング部分のウエハのサポートが可能な半導体用接着部材、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着部材、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記接着剤層が、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜１００万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分と、（Ｂ）重量平均分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂と、を含む熱硬化性樹脂、及び、（Ｄ）無機微粒子を含むことを特徴とし、且つ前記接着剤層の厚みが２〜７μｍであることを特徴とする半導体用接着部材とする。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、配線埋め込み性に優れ、高いピール強度を有する絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ１）、及び無機充填剤（Ａ２）を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、有機溶剤可溶性ポリイミド（Ｂ１）、及び無機充填剤（Ｂ２）を含有してなる接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有する絶縁性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】低温でウェハー裏面にラミネートでき、熱時接着力が高く、基板表面の凹凸埋め込み性及び耐リフロー性に優れた接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１０万以上である官能基を含む高分子量成分（Ａ）；エポキシ樹脂（ｂ１）と、フェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂成分（Ｂ）；ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上である第１のフィラー（Ｄ）；及びＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ未満である第２のフィラー（Ｅ）を含む接着剤組成物２を用いた接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】 剥離基材／接着剤層／粘着フィルムの三層構造を有するダイボンドダイシングシートを用いて半導体用ウェハを個片化し、ピックアップ時のはく離帯電を抑制したダイボンドダイシングシートと、それを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 剥離基材、接着剤層、粘着剤層が片面に形成された粘着フィルムからなり、粘着剤層が接着剤層側になるように形成されたダイボンドダイシングシートにおいて、少なくとも接着剤層のいずれかの側に帯電防止層を設けたダイボンドダイシングシート。帯電防止層が、２３℃、５０％ＲＨ環境下における表面固有抵抗値が１×１０¹²Ω／□以下であると好ましい。 （もっと読む）