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国際特許分類[C09J161/26]の内容

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【課題】 パッケージの電気的不具合の発生を十分に抑制することができるフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 半導体素子と、該半導体素子を搭載する支持部材とを接着するためのフィルム状接着剤であって、銅イオンと錯形成し得る骨格を有する樹脂を含有する銅イオン吸着層1を備える、フィルム状接着剤。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ノンハロゲンであり、高い難燃性を有するとともに、摺動屈曲性、接着性及びハンダ耐熱特性に優れたフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物並びにそれを用いたフレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(D)を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物。
(A)熱可塑性樹脂
(B)リン含有フェノキシ樹脂
(C)リン含有エポキシ樹脂
(D)一般式(1)で示される構造を有するノボラック樹脂 (もっと読む)


【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導電層間の接着力を十分に強くしたプリント配線板を形成可能な接着層付き金属箔、及びその接着層付き金属箔を用いて作製される金属張積層板を提供する。
【解決手段】 本発明の接着層付き金属箔は、金属箔と、該金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔であって、接着層は、(A)成分;オキシラン環又はオキセタン環を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物と、(B)成分;トリアジン環を有するノボラック型フェノール樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものである。 (もっと読む)


【課題】 N,N−ジメチルホルムアミドや、N−メチルピロリドン等の溶剤を使用しなくても溶剤溶解性に優れ、ワニスの安全性・作業性が良好であり、且つ得られる硬化物の耐熱性、難燃性、耐湿性、誘電特性等に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用、成形材料用等に好適に用いる事が出来る熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物(a1)とマレイミド化合物(a2)とから得られるフェノール性アミノマレイミドプレポリマー樹脂(A)とアルキレングリコールアルキルエーテル(B)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 (もっと読む)


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