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国際特許分類[C09J163/00]の内容

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【課題】解像度に優れ、良好な接着性および保存安定性を有する感光性接着フィルムを提供する。
【解決手段】(A)下記化学式等で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種の光カチオン重合開始剤0.5〜10質量部、(B)エポキシ樹脂10〜30質量部、(C)エポキシ樹脂の硬化剤5〜25質量部、(D)光ラジカル重合開始剤0.1〜8質量部、(E)カルボキシル基を有する(メタ)アクリル樹脂30〜75質量部、を含む接着剤層が剥離基材上に形成されてなる、感光性接着フィルム。Ph−S−Ph−S+(X)(X)Y-(式)。前記X、Xは、水素原子、炭素数1〜12の直鎖状もしくは分枝状のアルキル基、フェニル基、ベンジル基であり、Yは、ヘキサフルオロアルセニウム基、ヘキサフルオロホスホニウム基、ヘキサフルオロアンチモネート基、トリフルオロメタンスルホニウム基、またはテトラフルオロボロニウム基。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ樹脂、(c)潜在性硬化剤及び(d)平均粒径が1μm以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量100質量部に対して、10〜50質量部である回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】ワニスとしたときに接着性及び耐薬品性に優れたエポキシ樹脂溶液、エポキシ樹脂組成物を提供する。また、該エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物、及び該エポキシ樹脂組成物からなる接着剤を提供する。
【解決手段】(ポリ)アルキレングリコールジグリシジルエーテル(X)、多価フェノール化合物(Y)及び芳香環を有するエポキシ樹脂(Z)を反応させて得られるエポキシ樹脂と、有機溶剤とからなる、エポキシ樹脂溶液。 (もっと読む)


【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計100質量部に対し2〜40質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、0.05〜1μmの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の1〜20%である。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、25℃でE型粘度計を用いて測定した5rpmでの粘度をA1(Pa・s)、0.5rpmでの粘度をA2(Pa・s)としたとき、A1とA2/A1とが図1の実線及び破線で囲まれた範囲内(ただし、実線上は含むが破線上は含まない)であり、前記硬化性化合物100重量部に対して、前記硬化剤の配合量が5〜150重量部、前記無機充填剤の配合量が60〜400重量部である電子部品用接着剤。 (もっと読む)


【課題】硬化後に、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ポリビニルアセタール樹脂、(C)ロジン誘導体、(D)エポキシ樹脂硬化剤、及び(E)中心粒径10nm〜30μmの金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】初期粘着性を有するとともに、優れた接着強度を有し、とりわけ、マット表面を有する被着体であっても強固に接着することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリルの3元共重合体またはその変性物からなり、前記3元共重合体の重量平均分子量が25万以上85万未満である接着剤組成物とする。 (もっと読む)


【課題】高湿下に晒した場合であっても一定の透明性を有する合わせガラス及びこの合わせガラスを用いたディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】本発明の合わせガラスは、ガラス、透明高分子中間膜、ガラスの順に積層され、層間が接着剤層で接着される。この接着剤層は、(A)ウレタン系(メタ)アクリルオリゴマーと、(B)環状構造を有する(メタ)アクリル化合物と、(C)カルボキシル基を有する(メタ)アクリル化合物と、(D)グリシジルエーテル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物又はオキセタン化合物から選択されるカチオン重合性化合物と、(E)光ラジカル重合開始剤と、(F)光カチオン重合開始剤とを含有する接着剤組成物からなる。透明高分子中間膜は、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、B成分は、複素環式であることが好ましい。また、合わせガラスは、画像表示パネルの表面に設けることが好適である。 (もっと読む)


【課題】比較的低温かつ短時間で硬化し、接着力及び耐水接着力に優れた後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル系ポリマーと、エポキシ樹脂と、アミン系エポキシ熱潜在性硬化剤と、シリコーンアルコキシオリゴマーとを含有する粘着剤層を有する後硬化テープ。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、固定材の移動抑制に優れ、高い固定強度を有するリードフレーム固定材を提供することである。
【解決手段】本発明のリードフレーム固定材は、(α)比表面積が70m2/g以上の微粒子0.1〜3質量%、(β)重量平均分子量が1500以上の固形エポキシ樹脂5〜20質量%、及び(γ)重量平均分子量が40000以上80000以下のフェノキシ樹脂0.5〜5質量%からなる群より選択される1種以上の増粘剤を含む。 (もっと読む)


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