説明

国際特許分類[C09J165/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用 (147,412) | 接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用 (40,745) | 主鎖に炭素―炭素結合を形成する反応によって得られる高分子化合物に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤 (38)

国際特許分類[C09J165/00]の下位に属する分類

ポリフェニレン
ポリキシリレン (3)

国際特許分類[C09J165/00]に分類される特許

1 - 10 / 35


【課題】熱伝導性に優れており、かつ取り扱い性にも優れている両面粘着シートを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体で用いられる両面粘着シート1は、基材2と、該基材2の一方の表面2aに積層された第1の粘着剤層3と、該基材2の他方の表面2bに積層された第2の粘着剤層4とを備える。基材2は、25℃での弾性率が50GPa以上、300GPa以下であり、熱伝導率が100W/m・K以上であり、平均厚みが10μm以上、200μm以下である。第1,第2の粘着剤層3,4はそれぞれ、熱伝導率が5W/m・K以上であるアルミニウムを含む。第1,第2の粘着剤層3,4の100体積%中、上記フィラーの含有量は20体積%以上、60体積%以下である。第1,第2の粘着剤層3,4の平均厚みはそれぞれ、20μm以上、200μm以下である。 (もっと読む)


【課題】外観特性に優れ、さらに、経時による粘着力上昇防止性、耐スクラッチ性、及び帯電防止性にも優れた再剥離性の粘着シートを提供する。
【解決手段】透明フィルム基材の少なくとも片面側にアクリル系粘着剤層を有する粘着シートであって、前記透明フィルム基材が、樹脂材料からなるベース層と、該ベース層の第一面上に設けられたトップコート層とを有し、前記トップコート層は、ポリチオフェン、アクリル樹脂、及びメラミン系架橋剤から構成され、平均厚みDaveが2〜50nm、厚みのバラツキΔDが40%以下であり、前記アクリル系粘着剤層が、(メタ)アクリル酸アルキルエステル及びカルボキシル基含有不飽和単量体を必須の原料モノマーとして構成され、原料モノマー全量中の(メタ)アクリル酸アルキルエステルの含有量が70〜99.5重量%、カルボキシル基含有不飽和単量体の含有量が0.5〜10重量%であり、かつ分子中にラジカル重合性官能基を含む反応性乳化剤を用いて重合されたアクリルエマルション系重合体(A)ならびに下記式(I)で表される化合物(B)を含有する再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物より形成された粘着剤層であることを特徴とする粘着シート。
1O−(PO)a−(EO)b−(PO)c−R2 (I)
(式中、R1及びR2は、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、又は、水素原子を表す。POはオキシプロピレン基、EOはオキシエチレン基を表す。a、b及びcは、それぞれ正の整数である。EOとPOの付加形態はブロック型である。) (もっと読む)


【課題】 少ない導電性フィラーの添加量であっても、十分に高い導電性を有する電磁波シールド用粘着シートの提供。
【解決手段】 エラストマー、粘着付与樹脂を含有する粘着剤と、前記粘着剤中に分散したナノカーボンと、を含有する粘着層を有し、前記粘着層の体積抵抗が、10−2〜10Ω・cmである、電磁波シールド用粘着シート。 (もっと読む)


【課題】薄型化しつつある半導体チップを多積層し高密度化された半導体装置において、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】常圧下、50〜300℃の測定範囲で10℃/分の昇温速度で昇温したときのDSC測定で発熱反応のピーク温度が220℃以上で、その時の発熱量が32J/g以下であり、アクリル重合体(A)、エポキシ樹脂(B)、および融点もしくは軟化点が130℃以上である硬化剤(C)を含む接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工したのち支持基材から基材を脱離させる際に、基材の支持基材側に形成されている銅を含有する導電部の導電率の低下を抑制し得る基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基材の加工方法は、ノルボルネン系樹脂を主材料とする樹脂成分を含む仮固定剤を、銅を含有する導電部を有する機能面を備える基材と、支持基材とのうちの少なくとも一方に供給したのち乾燥させて薄膜を形成する第1の工程と、薄膜を介して、基材と支持基材とを、機能面を支持基材側にして貼り合わせる第2の工程と、基材の機能面と反対側の面を加工する第3の工程と、薄膜を加熱して樹脂成分を熱分解させることで、基材を支持基材から脱離させる第4の工程とを有し、第4の工程において、基材を支持基材から30ppm以下の酸素濃度の非酸化性雰囲気下で脱離させた後、前記基材を冷却する。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハと基材とを強固に固定でき、かつ、半導体ウェハと基材とを容易に分離できる熱分解性の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】温度25℃で測定した前記熱分解性の樹脂組成物1の剪断強度Aが100kPa以上、10MPa以下となり、熱分解性の樹脂組成物1の軟化点+50℃の温度で、測定した前記熱分解性の樹脂組成物の剪断強度Bが1kPa以上、100kPa未満となる熱分解性の樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】活性エネルギー線によって硬化し、優れた粘着力を示す粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1):−Z−C(=O)−C(R)=CH(1)(式中、Rは水素原子、または、炭素数1〜20の炭化水素基、Zは2価の有機基である。)で表される置換基を分子内に1個以上有する数平均分子量が3,000以上のポリオキシアルキレン系重合体(A)、および、粘着付与樹脂(B)、および、重合開始剤(C)を含有する粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂(A)、無機充填剤(B)、硬化剤(C)及び反応性希釈剤(D)を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂(A)が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】基板を支持体に接着させた後、剥離する際に、基板の表面に成分が残存することを抑制し、かつ高温プロセスにおける沈み込みを防止する。
【解決手段】本発明に係る接着剤積層体は、接着性を備えた第1の樹脂を含有する第1の接着剤層と、接着性を備えた第2の樹脂及びフィラーを含有し、上記第1の接着剤層に積層された第2の接着剤層と、により構成される。 (もっと読む)


【課題】樹脂液を用いることにより、接着剤用途では金属への密着力をさらに向上でき、バインダー用途の粉末冶金では流動性を維持しながら発塵や偏析をさらに抑制できる材料を、セラミックス成形用では、グリーンテープにした際、高い強度と伸びを保持しながらも焼成後の残炭が少ない材料を提供する。
【解決手段】樹脂液(A)は、熱可塑性樹脂(a−1)と、オレフィン系樹脂(a−2)および/または脂肪酸(a−3)を含み、(a−1)および(a−2)および(a−3)に含有するカルボキシル基の一部または全部が塩基性物質(a−4)で中和されていても良く、これが有機溶媒(a−6)に分散および/または溶解していることを特徴とする樹脂液である。 (もっと読む)


1 - 10 / 35