【課題】 コレットの蓄熱がある場合においても、ミスすることなく接着剤層つき半導体素子をピックアップ可能な、良好な半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】 剥離フィルムと、該剥離フィルム上に部分的に形成された接着剤層と、該接着剤層を覆い且つ、該接着剤層の周囲で該剥離フィルムに接するように形成された粘着フィルムとが積層された半導体用接着シートであって、ＪＩＳ Ｋ ７１２７／２／３００にしたがって、該粘着フィルムの２５ｍｍ幅短冊状サンプルを、１００ｍｍの標線間距離およびつかみ間距離で引張強度試験を実施したときに、該粘着フィルムは伸び率が２０％までは降伏点を持たず、かつ該粘着フィルムの５％モジュラスが６．０ＭＰａ以上であることを特徴とする半導体用接着シート。 （もっと読む）

【課題】 モールドアンダーフィル（Ｍｏｌｄｅｄ Ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ；ＭＵＦ）工程のマスキングテープ用粘着剤組成物、およびこれを用いたマスキングテープの提供。
【解決手段】 本発明のモールドアンダーフィル工程のマスキングテープ用粘着剤組成物およびそれを用いたマスキングテープは、改善されたアクリル離型粘着層を構成することにより、既存のアクリル離型粘着層のＰＣＢ表面粘着剤残渣（ｒｅｓｉｄｕｅ）および封止材（ＥＭＣ）の種類による表面の跡の問題を改善することができる。これにより、ＰＣＢ表面への粘着剤残渣を防いで、工程不良率を下げることができ、各種のＥＭＣによる表面の跡の問題を改善してＭＵＦ工程に用いられる様々な封止材への適用が可能であるというメリットがある。 （もっと読む）

【課題】薄手であっても、踵に対して適度な保湿性等を発揮できる複合踵用粘着テープおよびそれを用いた踵保護方法を提供する。
【解決手段】ウレタン基材と、シリコーン系粘着剤層と、を含んで構成された踵用粘着テープを、複数組み合わせてなる複合踵用粘着テープおよびそれを用いた踵保護方法であって、単品の踵用粘着テープにおけるウレタン基材の厚さを１０〜２００μｍの範囲内の値とするとともに、伸率を１５０％以上の値とし、かつ、単品の踵用粘着テープの透湿度（ＪＩＳＺ−０２０８準拠測定）を３００〜７５０ｇ／（ｍ²・２４Ｈｒｓ）の範囲内の値とする。 （もっと読む）

【課題】被着体同士を瞬時に固定化できるとともに、被着体同士の貼り直しができ、シート形状での切り出しが可能であるなど加工性に優れ、しかも、火災時など高温雰囲気下に曝された場合にも被着体から剥がれず、被着体の意匠性が損なわれ難いような透明性を有する、透明粘接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の透明粘接着剤は、焼結前は粘着性を有し、焼結後は接着性を有する。 （もっと読む）

【課題】表示部材と機能性部材を接着部材で接着した表示パネルを、表示部材と機能性部材とに分離することで各部材を再利用する表示パネルの再生方法において、両者を正確な位置にて分離し、各部材を傷付けずに行うことができる加工方法を提供する。
【解決手段】表示部材と機能性部材を透明な接着部材で接合した表示パネルＡとしての加工物に対して、溶剤や潤滑剤等を用いずに縦方向に押し付けて切断するワイヤ３と、表示パネルＡを分離する切断面の延長面上をワイヤ３と一致させるように前記表示パネルＡを保持する固定ユニット３８と、表示パネルＡをワイヤ３により切断するようにワイヤ３と前記固定ユニット３８とを切断面に沿って相対的に移動させる機構とからなる切断装置を用いて透明な接着部材を切断し、表示パネルＡを割裂した後、接着部材の残渣を剥離、除去する。 （もっと読む）

【課題】クッションデバイスの提供。
【解決手段】本発明は、感圧性接着剤を備えるクッションデバイスに関する。特に、本発明は、柔らかいゲルクッションデバイスの保持を改善するための、感圧性接着材料の使用に関する。粘着性表面を備えるクッションデバイスは、熱可塑性フィルム材料に結合したゲル材料を備え、この熱可塑性フィルム材料は、このゲル材料と適合性である極性を有し、この熱可塑性フィルム材料は、感圧性接着剤をさらに備え、この感圧性接着剤は、このゲル材料に結合された表面とは反対側の、このフィルム材料の表面に位置する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）の繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


［０＜（ｃ＋ｄ）／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）≦１．０、Ｘ及びＹは２価の有機基を表す。］（Ｂ）溶剤を含有する接着剤組成物。
【効果】露光、ベーク、現像工程が製造に不要であるため製造コストが安価で生産性が高く、接着剤として求められる接着性、熱硬化後の気密封止性、低吸湿性等の特性が良好で、耐熱性、耐光性等の硬化膜の信頼性も高い。 （もっと読む）

【課題】つや消し及び剥離性に優れ、速乾性で抗菌作用を有し、長期装着に耐えるカツラ専用粘着剤を提供する。
【解決手段】変性シリコン粘着剤に微粒子のナイロン末及び抗炎症剤、殺菌剤を添加することで解決できる。特に、ナイロン末の添加量が３〜７％、抗炎症剤及び殺菌剤の添加量が０．００１％〜０．００５％であるものが好ましく、抗炎症剤又は殺菌剤としてはレゾルシン、グリチルリチン酸ジカリウムの内１種以上及び殺菌剤として塩化セチルピリジニウム、塩化リゾチウム、イソプロピルメチルフェノールの内１種以上を含み、抗炎症剤・殺菌剤合計で3種以上を使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 一定期間保管した後においても、厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合のパッケージ信頼性や接着性に優れた半導体用接着剤組成物等を提供する。
【解決手段】 本発明に係る半導体用接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）、有機官能基を有し、分子量が３００以上でアルコキシ当量が１３ｍｍｏｌ／ｇより大きいシラン化合物（Ｄ）、および有機官能基を有し、分子量が３００以下でアルコキシ当量が１３ｍｍｏｌ／ｇ以下であるシラン化合物（Ｅ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の腐食の発生を抑止する異方導電性フィルム、これに含まれる異方導電性フィルム組成物およびこれを含む装置を提供する。
【解決手段】バインダー、硬化剤、開始剤および導電性粒子を含み、前記バインダーがニトリルブタジエンゴム系樹脂およびウレタン系樹脂からなる群から選択される１種以上を含み、イオン含有量が０超１００質量ｐｐｍ以下であることを特徴とする異方導電性フィルムである。 （もっと読む）