説明

国際特許分類[C09J183/05]の内容

国際特許分類[C09J183/05]に分類される特許

1 - 10 / 175



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285

【課題】錫化合物を含むことなく、良好な硬化性を示し、シリコーン粘着剤の基材密着性を向上させるシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン 100質量部、(B)1分子中に3個以上のSiH基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (B)成分中のSiH基のモル数が(A)成分中のシラノール基のモル数の20〜1000倍となる量、(C)非錫系縮合反応触媒 (A)及び(B)成分の合計に対し1〜30質量部、(D)(D1)C原子1〜3個を介してN原子とO原子が結合した構造を含む有機化合物、及び/又は(D2)(D1)成分中のO原子の一部もしくは全てがS原子に置き換わった有機化合物からなる助触媒 (A)成分に対し1〜20質量部、並びに(E)任意量の有機溶剤を含むシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物。 (もっと読む)


【解決手段】シリコーンゴムが含浸又はコートされた基布の該シリコーンゴム塗工面どうしを重ね合わせ、周縁部相互を接着又は縫製して袋状に形成したエアバッグにおいて、上記基布どうしを重ね合わせて接着又は縫製する箇所に目止め材として使用されるシリコーン弾性接着剤組成物であって、
(A)アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(B)SiH基を3個有し、アルケニル基を有しないオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(B)成分中に含まれるケイ素原子に結合した水素原子の数が、(A)成分中に含まれるケイ素原子に結合したアルケニル基1個当たり、0.3〜5.0個となる量、
(C)白金族金属系触媒:触媒量
を含有するエアバッグ用シリコーン弾性接着剤組成物。
【効果】本発明のエアバッグ用シリコーン弾性接着剤組成物は、優れた接着性と十分な切断時伸びを与える。 (もっと読む)


【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、IUPACの周期表における原子番号が40までの4価の4族原子を有するアルコキシ化合物、又はIUPACの周期表における原子番号が40までの2価の12族原子を有するアルコキシ化合物、IUPACの周期表における原子番号が40までの3価の13族原子を有するアルコキシ化合物である。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、耐冷熱衝撃性およびガスバリア性に優れ、低弾性率化したオルガノポリシロキサン系組成物を接着剤として用いることで、生産性に優れ、耐久性に優れたイメージセンサーを提供する。
【解決手段】(A)および(B)および(C)からなるオルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を接着剤として用いてなるイメージセンサー。
(A)アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を反応させて得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(C)1分子中にアルケニル基またはヒドロシリル基を1個有する有機ケイ素化合物。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、室温でも優れた接着性を発現する、エラストマー状硬化物(シリコーンゴム硬化物)を与える付加硬化型シリコーン接着剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)付加反応触媒、
(D)ゼオライト、
(E)有機チタニウム化合物及び有機ジルコニウム化合物から選ばれる少なくとも1種
を含むことを特徴とする付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】電子部品において平坦な上面を有するパッドを作製する方法を提供する。
【解決手段】a)第一電子基板上202に硬化性シリコーン組成物の平坦な上面を有する堆積物205をステンシル印刷する過程であって、第一電子基板が半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択され、平坦な上面を有する堆積物のステンシル印刷がダウンステップステンシルを通したスクイジーにより行われる、堆積物をステンシル印刷する過程と、b)平坦な上面を有する堆積物を硬化させる過程であって、それにより、平坦な上面を有するパッドを形成する、堆積物を硬化させる過程と、任意にc)平坦な上面を有するパッドの上面に第二電子基板206を接着する過程であって、第二電子基板は半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択される、第二電子基板を接着する過程、並びに、任意にd)過程a)、b)及びc)を反復する過程を包含する、パッドを作製する方法。 (もっと読む)


【課題】室温にて短時間で硬化させても接着発現を可能とする付加硬化型シリコーン接着剤組成物及びその接着方法を提供する。
【解決手段】(A)式:R1a2bSiO(4-a-b)/2(1)
(R1はVi、R2は脂肪族不飽和結合非含有1価炭化水素基、0<a≦2、0.5≦b<3、0.8<a+b≦3)
のケイ素原子結合アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、
(B)式:Hc3dSiO(4-c-d)/2(2)
(R3は脂肪族不飽和結合非含有1価炭化水素基、0<c<2、0.8≦d≦2、0.8<c+d≦3)
のケイ素原子結合水素原子含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)芳香族環とアルケニル基を有するシラン化合物、
(D)付加反応触媒、
(E)アルケニル基あるいは(メタ)アクリル基を有し、アルコキシ、カルボニル、エポキシ及びアルコキシシリル基のいずれかを含む化合物
を含有する付加硬化型シリコーン接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、非極性の有機溶剤には可溶で、短時間で剥離することが可能であり、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際等に使用する極性の有機溶剤には難溶で、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際に剥離しないオルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記(I)〜(III)で示される単位を含むものであることを特徴とする非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン。
(I)RSiO3/2で表されるシロキサン単位(T単位):40〜99モル%
(II)RSiO2/2で表されるシロキサン単位(D単位):59モル%以下
(III)RSiO1/2で表されるシロキサン単位(M単位):1〜30モル% (もっと読む)


【課題】本発明の目的は耐熱性、透過率が高く、防汚性、耐摩擦性、加工性に優れる貼り合せ光学部品を提供することにある。
【解決手段】複数の硬化物を貼り合わせてなる光学部品であって、該硬化物はイソシアヌル酸骨格およびシロキサン骨格を含有することを特徴とし、該硬化物の貼り合わせにはシロキサン骨格を含有する組成物を接着剤として用い、光学部品の硬度がショアDで50以上であり、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする光学部品。 (もっと読む)


1 - 10 / 175