【課題】剥離不良をなくしつつ、剥離剤による汚染を防止し、電子部品に対する接着強度の低下を抑制することができる異方性導電フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】基材と、前記基材上に形成され、ポリマー成分を含む剥離層と、前記剥離層上に形成され、絶縁性樹脂、硬化剤、及び導電性微粒子を含む導電性粒子含有層と、を有し、前記ポリマー成分の９０質量％以上が１種のポリオレフィン共重合体である異方性導電フィルムである。 （もっと読む）

本発明は、硬化工程に供される粘稠な組成物における脱泡剤としてのミクロフィブリル化セルロース（MFC）の使用に関する。本発明による脱泡剤は、硬化工程の前、または硬化工程の最中に添加され、特には、乾燥、冷却および/または硬化の工程の前、または該工程の最中に添加される。また、本発明は、明細書中にてさらに説明されているとおり、MFCを脱泡剤として含む粘稠な組成物であって、物品に用いられるものに関する。 （もっと読む）

グリセロールのモノ−、ジ−及びトリエステルを含む可塑剤を含む水性ポリマー分散体を提供する。当該水性ポリマー分散体は、向上した膜形成特性を有し、水性塗料、シーラント、接着剤、つや出し剤、フィルム及びインクとして有用である。この可塑剤をポリビニルアセテート、ビニルアセテートとエチレン又は他のオレフィン類とのコポリマー、アクリルポリマー、アクリル／スチレンコポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、エラストマースチレン／ブタジエンコポリマー、ネオプレンを含む、水性膜形成組成物において、従来から使用されている任意の有機ポリマーと一緒に使用することができ、他の可塑剤及び合体剤と適合性を有する。 （もっと読む）

【課題】安定した感熱粘着液により、粘着力や耐ブロッキング性を損なわない感熱粘着材料を提供すること。
【解決手段】基材シート上に、少なくとも熱可塑性樹脂と固体可塑剤を含む感熱粘着層を設けた感熱粘着材料であって、前記感熱粘着層がスルホン酸塩基を持つ界面活性剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低粘度、低毒性、低揮発性、優れた低温特性、および高い溶解力を有し、硫黄分や芳香族分が小さく、かつ、高い初留点を有する炭化水素系流体、炭化水素系流体組成物、およびそれらの使用を提供する。
【解決手段】本発明の炭化水素系流体は、産業製品用組成物、および農業製品用または家庭製品用の組成物に配合可能な炭化水素系流体であり、水素化脱ろうされた軽油留分の蒸留によって得られる沸点２００℃超の炭化水素混合物で構成され、イソパラフィン類を５０重量％超と、ナフテン類を４０重量％以下とを含み、ＡＳＴＭ Ｄ９７規格に準拠した流動点が−１５℃未満であり、かつ、初留点および終点が２００〜４５０℃である。 （もっと読む）

【課題】膜電極構造体の製造時に構成部品同士がずれてしまった場合でも貼り直すことが可能な接着剤層を形成するための燃料電池用接着剤、及び当該接着剤を用いた膜電極構造体を提供する。
【解決手段】主剤、架橋剤、接着性向上剤、及び反応触媒を含む燃料電池用接着剤であって、ＪＩＳ Ｋ ６３００−２で規定される振動式加硫試験に準拠して、硬化温度１６０℃の条件で測定を実施したときに得られるＴ１０及びＴ９０が特定の範囲にある燃料電池用接着剤を用いる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも1の接着成分および少なくとも1のレオロジー調整剤を含む接着剤組成物であって、該レオロジー調整剤として以下のモノマー含むコポリマーを用いることを特徴とする接着剤組成物に関する：・式CH₂=CR-COOHの不飽和モノカルボン酸のアルキルエステル[式中、Rは、H、一価アルキル、アリール、もしくはアルキルアリールラジカル、一価シクロアルキルラジカル、およびアルコキシ、ハロアルキル、もしくはシアノアルキル基からなる群から選ばれる置換基である。]；および・C₅-C₃₅アルキルでアルコキシル化されたアクリレートまたはメタクリレートまたはその2またはそれ以上の混合物。
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【課題】 耐熱性を有し、回路部材の材質によらず十分に良好な接着強度を示す接着向上剤及び該接着向上剤を含有する樹脂組成物を提供すること、並びに、この接着向上剤又は樹脂組成物からなる接着層が被着体上に積層された積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 ピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着向上剤。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有する感温性粘着剤を提供することである。
【解決手段】側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力を発現する感温性粘着剤であって、前記側鎖結晶性ポリマーが、ガラス転移温度（Ｔｇ）１１０〜１９０℃の単独重合体を形成し得る高Ｔｇモノマーと、側鎖結晶性ポリマーを構成する他のモノマーとの共重合体からなるようにした。前記高Ｔｇモノマーは、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートおよびイソボルニルメタクリレートから選ばれる少なくとも１種が好ましい。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、および共役ジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）を含み、前記（共）重合体（Ｃ）の酸価が、１０ｍｅｑＫＯＨ／ｇ以上、１５０ｍｅｑＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする樹脂組成物並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）