【課題】被着体への密着性と軽剥離性とを高度に両立させた保護シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える保護シートであって、以下の特性（Ａ）および（Ｂ）：（Ａ）所定の条件で行われる斜め定荷重試験において、保護シートの下端に２００ｇの錘をつけて温度２５℃にて静置し、５分間の間に前記錘によって剥がされた距離（Ｈ）が３０ｍｍ以下であること；（Ｂ）所定の条件で測定される剥離強度ＰＳ_Ｈが、０．２〜２．０Ｎ/２０ｍｍであること；を満たす。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性粉体接着剤の流動性を改善し、定量供給装置内や搬送経路内における粉体接着剤の詰まりを改善することを課題とする。
【解決手段】熱硬化性接着剤粒子および無機フィラーを、ドライブレンド法で混合することで、前記無機フィラーを前記熱硬化性接着剤粒子の表面に配置させた粉体接着剤により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性と十分に高い基材密着性を発現でき、十分に高い濡れ性を発現でき、耐溶剤性に優れる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】表面保護フィルム１０は、基材層１と粘着剤層３を有する表面保護フィルムであって、該粘着剤層がシランカップリング剤を含有し、該粘着剤層中のシランカップリング剤の含有割合が、該粘着剤層中の粘着剤の樹脂固形分に対して０．０１重量％〜１．０重量％であり、該基材層の該粘着剤層側に帯電防止層２が付設されている。 （もっと読む）

【課題】積層体から各粘着フィルムＦを一枚ずつ容易に剥離させることができ、また積層体全体が積層によって所定の形態保持性を有しており、めくり片またはカバー材でカバーされた積層体をもつことで、優れた運搬性及び貼付け作業効率を有するホイール保護用の粘着フィルム積層体を提供する。
【解決手段】片面に粘着層を有した複数枚の粘着フィルムＦを剥離可能に積層したフィル積層体のうち、積層される覆い部１の周縁のうちの少なくとも一部からめくり片２が張り出し形成され、複数の粘着フィルムＦの覆い部１同士が略同位置に重なる。最表枚の粘着フィルムＦの覆い部１を覆うカバー材Ｃが当該最表枚の粘着フィルムＦＦ片面の粘着剤層１２に剥離可能に貼付けられ、積層された粘着フィルムＦのうち少なくとも一部の隣接するめくり片２同士が、対向面の全部または一部に重なり部分を有して積層される。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制し、かつ、半導体チップ上面への這い上がりを生じにくい電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物と、硬化剤と、無機充填剤とを含有する電子部品用接着剤であって、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定した５ｒｐｍでの粘度をＡ１（Ｐａ・ｓ）、０．５ｒｐｍでの粘度をＡ２（Ｐａ・ｓ）としたとき、Ａ１とＡ２／Ａ１とが図１の実線及び破線で囲まれた範囲内（ただし、実線上は含むが破線上は含まない）であり、前記硬化性化合物１００重量部に対して、前記硬化剤の配合量が５〜１５０重量部、前記無機充填剤の配合量が６０〜４００重量部である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と導電層４とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１００００未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料１００重量％中、上記シリカの含有量は１５体積％以上、７０体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】情報携帯端末の表示画面に貼付しやすく、気泡が残存しにくく、外観の低下が少ない情報携帯端末の表示画面保護用シートを提供すること。
【解決手段】
情報携帯端末の表示画面に貼付されるための表示画面保護用シートであって、前記表示画面保護用シートが、基材シート、粘着層、および離型シートを順次積層してなり、
前記粘着層が、情報携帯端末の表示画面周辺部に対応する基材シートの部分に設置され、
前記基材シートが、前記情報携帯端末の表示画面部に対応する基材シートの部分に連続してつながる粘着層のない帯状部分を有し、
前記帯状部分が、前記基材シートの外端まで連続して通じていることを特徴とする、表示画面保護用シート。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計１００質量部に対し２〜４０質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、０．０５〜１μｍの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の１〜２０％である。 （もっと読む）