本発明は、プラスチック片、特にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣＢ）の接着に関する。本発明によれば、（ｉ）少なくとも１つの熱可塑性ポリマ−または改変されたゴム及び（ｉｉ）好ましくは少なくとも１つのフェノール樹脂及び少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる少なくとも１つの樹脂、を含んでなる熱的に活性化される接着剤を接着に使用する。
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【課題】プラスチップフィルムを基材とした薄幅のテープは、テープを高速巻き取りする際に、わずかなノッチによっても切断し易く、テープ生産性がよくないという問題があるので、この問題を解消するために有効なテープ用積層フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも厚み方向に５層以上積層されたフィルムであって、幅方向の引裂強度が２０Ｎ／ｍｍ以上であり、長手方向と幅方向の引裂強度の絶対値が３０Ｎ／ｍｍ以下であり、かつ、長手方向の引張り弾性率が３．０ＧＰａ以上であることを特徴とするテープ用積層フィルムである。また、この積層フィルムをテープ基材としてなる耐引裂性に優れた粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】　電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材及びこれを用いた電極の接続構造の提供。
【解決手段】　導電材料が絶縁層で被覆された絶縁被覆粒子である導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する導電性シートの片面または両面に、前記シートより少なくとも接続時の溶融粘度が低い絶縁性の接着剤層を形成した接続部材。導電性シートが相対峙する電極列間に存在し、かつ対抗する接続電極と前記導電材料と接触し、接着剤層が前記電極の少なくとも突出する電極の周囲を覆ってなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置においてリードフレームと半導体素子との低温接着が可能であって温度サイクル性も良好な半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、前記支持フィルムの両面に形成された接着剤層とからなる半導体用接着フィルムにおいて、前記接着剤層がガラス転移温度２００℃以下、線膨張係数７０ｐｐｍ以下、貯蔵弾性率３ＧＰａ以下の接着剤からなり、かつ、接着フィルム全体の厚さが４３〜５７μｍであるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性、柔軟性を維持しながら、複数枚のグラファイトシートを積層した厚いグラファイトシートを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、グラファイトシートの表面に溶液状の樹脂を塗布し、２枚以上のグラファイトシートを張り合わせることにより、柔軟性に優れ、熱抵抗が小さい特性を持つ、積層した厚いグラファイトシ−トを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 短時間に安定して増粘でき、且つプリプレグシート保存中に樹脂が繊維質基材から流れ出すことがなく、更に被着体の形状が複雑な場合でも貼り付けてから硬化までの間に剥がれることがなく、プライマーの使用なしで高い接着強度を発現しうる硬化性プリプレグ，その製造方法及び硬化方法を提供すること。
【解決手段】 片面または両面に粘着剤層を有することを特徴とする硬化性プリプレグ並びに粘着剤をフィルム上に塗布し、粘着剤層を形成した後、その上に硬化性プリプレグ組成物を積層し、可視光及び／または近赤外光の照射により、硬化性プリプレグ組成物のみをＢステージまで予備重合させて一体化することを特徴とする硬化性プリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 接着性と導電性を兼ね備え、しかも長期に渡って、体積固有抵抗の変化率が小さい電性接着剤を提供する。
【解決手段】 球状の導電性フィラー、リン片状の導電性フィラーおよび有機バインダーからなる導電性接着剤であって、球状の導電性フィラーおよびリン片状の導電性フィラーの少なくとも一方は、導電性粒子と、該粒子表面全体に被膜され有機バインダーの硬化温度近傍で溶融する導電性コーティング層とよりなり、導電性フィラーの総量が７０〜９５重量％、球状の導電性フィラーとリン片状の導電性フィラーの割合が１：９９〜９９：１（重量比）の範囲である導電性接着剤。 （もっと読む）

【目的】 ２液混合硬化型樹脂の混合状態判定方法であって、主剤と硬化剤の混合状態をオンラインで管理する２液混合硬化型樹脂の混合状態判定方法を提供する。
【構成】 各々の貯蔵部から各々の計量部１、２に収容された主剤１０と硬化剤１１を混合し、それらの混合物を吐出させ、硬化させ、接着をおこなう２液混合硬化型樹脂の混合状態判定方法であって、吐出前後の主剤１０と硬化剤１１の計量部１、２における液面変位を測定することにより、それらの混合比を算定し、主剤１０と硬化剤１１の混合状態を判定する。 （もっと読む）

【構成】 一般式Ａｇ_xＣｕ_y（０．０１≦ｘ≦０．３０、０．７０≦ｙ≦０．９９、ｘ＋ｙ＝１、ｘおよびｙは原子比）で表され、粉体表面の銀濃度が平均濃度より高くなっている銅合金粉末、および硬化性樹脂組成物よりなる導電性接着剤において、硬化性樹脂中にポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂またはゴム変性エポキシ樹脂のいずれか１種またはその混合物を含むことを特徴とする導電性接着剤。
【効果】 本発明では、従来の導電性接着剤に比べて銅箔等の金属面との接着強度を向上させることできるため、実装基板の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）