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【課題】偏光フィルムと、片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤が塗布された透明フィルムとを貼合した偏光板であって、偏光フィルムと透明フィルムとの間に気泡が発生しにくい偏光板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール系樹脂フィルムに、染色処理、ホウ酸処理および一軸延伸処理を施して偏光フィルムを作製する工程と、透明フィルムの片面に活性エネルギー線硬化型の接着剤を塗布する工程と、前記偏光フィルムの片面または両面に、前記透明フィルムを前記接着剤が塗布された面を貼合ロールで挟んで貼合し、積層体を作製する工程と、前記積層体に活性エネルギー線を照射し、偏光板を作製する工程とを含む偏光板の製造方法であって、前記積層体を作製する工程において、貼合ロールの押し付け圧が0.2〜1.2MPaの範囲内であることを特徴とする偏光板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスの加工において、新たな設備改良、消耗品の導入を行うことなく、半導体デバイスへの切削屑の付着を防いでダイシング可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】一括封止されたパッケージをダイシングして、個片化し、個々のパッケージに分割する際に、一括封止されたパッケージを固定するために用いられる粘着テープ1であって、基材フィルム3上に紫外線硬化型粘着剤層5を有しており、紫外線照射前の粘着剤層5表面は、純水に対する接触角が115°以下であり、且つ、ヨウ化メチレンに対する接触角が65°以下である。 (もっと読む)


【課題】特定の光学製品は苛酷な環境条件、例えば、熱、UV(太陽)光、水等に晒され、層間の接着が損なわれたり弱まったりした場合、光学的に視界が遮られることを解決し、低温で、様々な基体に、様々な環境条件の下で塗布することができる、改善された接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤接合を形成するための方法および組成物。その方法は、水性分散体を基体上に被着させて選択的に活性化可能なコーティングを形成し、該水性分散体は(A)接着剤を形成することができるポリマー、(B)少なくとも1種類の分散剤;および(C)粘着性樹脂、ワックスもしくは油のうちの少なくとも1つを含み、該分散体は約0.1〜約100ミクロンの平均粒子径および5未満の多分散性のうちの少なくとも一方を有し;並びにコートされた基体の少なくとも一部を選択的に活性化して接着剤接合を形成することを含む。 (もっと読む)


【課題】 低タック、低弾性率及び接着強度のすべてを高水準で満足することができるダイボンディング層を印刷法によって形成することができるダイボンディング用樹脂ペースト、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディング用樹脂ペーストは、ブタジエン樹脂(A)、熱硬化性成分(B)、フィラー(C)、ゴム状フィラー(D)、並びに、25℃、50%RHの雰囲気下で1時間経過したときの吸湿率が1%未満である溶剤(E)を含み、ゴム状フィラー(D)の含有量が、(A)成分、(B)成分及び(D)成分の総量を基準として5〜28質量%である。 (もっと読む)


【課題】ダイシング工程におけるブレードの磨耗量を低減させ、かつ作業性を向上させる半導体デバイス用ダイシング加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体デバイスチップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム10上に放射線硬化型粘着剤層20を形成してなる半導体デバイスダイシング用粘着テープ100であって、前記基材フィルム10が2層以上の基材樹脂フィルム層からなり、前記粘着剤層側に隣接する基材樹脂フィルム層2の融点が100〜120℃であり、該粘着剤層側の基材樹脂フィルム層と前記粘着剤層と逆側で隣接する基材樹脂フィルム層1の融点が140〜150℃である。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)1分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する有機化合物、(B)鎖状および/または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、1分子中にSiH基を少なくとも1個と、エポキシ基および/またはオキセタニル基を少なくとも1個を有する化合物、(C)光カチオン重合開始剤、(D)ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が2.2〜2.6mmol/g、かつエポキシ基および/またはオキセタニル基が2.0〜2.3mmol/gの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】異なる2種類の木質系ボードを接着しても、そりの発生を抑制し、接着性に優れた、木質系ボード用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】含水率又は収縮率が異なる2種類の木質系ボードを接着する接着剤組成物において、硬化後の20℃での弾性率が、1〜20MPaである、木質系ボード用接着剤組成物。含水率又は収縮率が異なる2種類の木質系ボードの一方が圧縮材であり、もう一方の木質系ボードが木合板である、前記の木質系ボード用接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】粘着テープの艶消し性を向上させ、粘着テープ背面の映り込みやギラツキを低減させる。
【解決手段】粘着テープ10は、基材層20、着色層30および粘着剤層40を備える。基材層20は、ポリエチレンテレフタレートなどプラスチック材料で形成されている。着色層30は基材層20の一方の主表面に積層されている。着色層30は、たとえば黒色インクを印刷することで形成される黒色印刷層である。粘着剤層40は基材層20の他方の主表面に積層されている。粘着剤層40としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。粘着テープ10では、着色層30の側における可視光正反射率が2.0%以内である。 (もっと読む)


【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層(A)及び光硬化性樹脂組成物層(B)を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点(Tm)を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Tmよりも6℃高い温度(Tm+6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm+6)と、前記融点Tmよりも6℃低い温度(Tm−6)における中間層の貯蔵弾性率G’(Tm−6)について、G’(Tm−6)/G’(Tm+6)が2.0以上であることを特徴としている。 (もっと読む)


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