国際特許分類[C09J201/00]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用 (147,412) | 接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用 (40,745) | 不特定の高分子化合物に基づく接着剤 (3,469)
国際特許分類[C09J201/00]の下位に属する分類
特定の基の存在によって特徴づけられるもの (579)
国際特許分類[C09J201/00]に分類される特許
81 - 90 / 2,890
液滴吐出ヘッド、接着剤、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置
【課題】耐溶剤性および柔軟性に優れ、長期間にわたって高品位の印字が可能な信頼性の高い液滴吐出ヘッドを製造可能な接着剤、かかる接着剤を用いて製造された液滴吐出ヘッド、かかる接着剤を用いて製造する液滴吐出ヘッドの製造方法、およびかかる液滴吐出ヘッドを備える液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】インクジェット式記録ヘッド1は、基板20と、ノズルプレート10と、振動フィルム30および支持板40で構成される振動板と、圧電素子50とを有し、基板20とノズルプレート10との間、基板20と振動フィルム30との間および振動フィルム30と支持板40との間が、接着剤を用いて形成された接着層15、25、35を介して接合されており、接着剤は、アルケンとアルケニレンジカルボン酸とを含む、固形状をなす共重合体と、架橋剤とを主材料として含有するものである。
(もっと読む)
絶縁性微粒子、絶縁性微粒子被覆導電性微粒子、異方性導電接着剤組成物、および異方性導電成形体
【課題】導電性微粒子を被覆する用途に好適な絶縁性微粒子であって、導電性微粒子の表面と強固な密着性を有し、導電性微粒子の表面から脱落・脱離し難く、また、該絶縁性微粒子で被覆された絶縁性微粒子被覆導電性微粒子を異方性導電接着剤組成物中に含有させた場合に、その絶縁性微粒子被覆導電性微粒子の密度を増やして該絶縁性微粒子被覆導電性微粒子同士が隣接しても、該絶縁性微粒子が十分な弾性を有し、塑性変形しないため、優れた導通性と絶縁性を発揮できるような、絶縁性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子は、コア層の外周にシェル層を備えるコアシェル構造を有する、導電性微粒子被覆用の絶縁性微粒子であって、該コア層がビニル重合体を含み、該シェル層がアミノ樹脂を含み、該コア部の直径をDnm、該シェル部の厚みをdnmとしたときに、0.10<d/D<2.0である。
(もっと読む)
接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法
【課題】印刷法で平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を付設でき、接着性に優れる接着剤付きウエハ、接着剤組成物及び接着剤付きウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】 レベリング作用を有する表面調整剤を含む接着剤組成物を用いて、半導体ウエハの表面に、平坦状又は上に凸の半球状の接着剤層を印刷法により付設したことを特徴とする接着剤付きウエハ。
(もっと読む)
吸着ユニット、吸着装置、及びその再生方法
【課題】通電加熱方式を用いて、その中の吸着材料を再生する、吸着ユニット、吸着装置、及びその再生方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る吸着ユニットは、その中に流体チャネルが定義された電熱基板、及び前記電熱基板上に形成され、前記流体チャネルに接触し、前記流体チャネルを流れる気体内の水分または揮発性有機化合物(VOC)を吸着する吸着材料層を含む。
(もっと読む)
ダイシング・ダイボンディングシート
【課題】ダイシング工程時における基材の変形に伴う接着剤層の収縮を抑制することができる接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを提供する。
【解決手段】基材上1に接着剤層2が積層されたダイシング・ダイボンディングシート10であって、前記接着剤層は、硬化前の状態において、80℃における貯蔵弾性率が50000〜5000000Paであり、かつ、80℃環境下の20%捻り応力付加の120秒後における応力緩和率が30〜90%である。
(もっと読む)
実質的に粘着付与剤を含まない熱膨張性材料
【課題】未硬化の状態で実質的にべとつかない表面を有し、既存の製造装置での処理が容易である熱膨張性材料を提供する。
【解決手段】熱膨張性材料は、エポキシ樹脂;複数の熱可塑性ポリマー(ここで、少なくとも一つの熱可塑性ポリマーが前記エポキシ樹脂と反応しうる少なくとも一つの化学的部分を含む);及び加熱によって活性化される発泡剤を含む。熱膨張性材料は実質的に粘着付与剤を含まず、該材料は膨張の際に基体に粘着する。膨張後のバッフル材料もまた提供される。
(もっと読む)
絶縁材料、積層体、接続構造体、積層体の製造方法及び接続構造体の製造方法
【課題】硬化物の接着力に優れており、更に耐マイグレーション性に優れた積層体及び接続構造体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料であり、下記式(X)で表される構造単位を有する第1のエポキシ(メタ)アクリレートと、下記式(X)で表される構造単位を有さない第2のエポキシ(メタ)アクリレートと、熱ラジカル発生剤とを含む。下記式(X)中、Rは炭素数3〜6のアルキレン基を表し、nは1〜10の整数を表す。
(もっと読む)
絶縁材料、積層体、接続構造体、積層体の製造方法及び接続構造体の製造方法
【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有するか、又はQ値が異なる少なくとも2種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。
(もっと読む)
絶縁材料、積層体、接続構造体、積層体の製造方法及び接続構造体の製造方法
【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が10000以上、250000以下であるポリマーと、分子量が1000以上、10000未満である第1の硬化性化合物と、分子量が1000未満である第2の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。
(もっと読む)
回路接続材料、及び回路部材の接続構造
【課題】回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】第1の回路電極32を有する第1の回路部材30と、第1の回路部材30に対向し、第2の回路電極42を有する第2の回路部材40との間に介在して、第1の回路電極32と第2の回路電極42とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が0.5μm以上4μm未満である導電粒子12と、を含有し、導電粒子12の最外層22は、ビッカス硬度が300Hv以上であるNi又はNi合金からなり、最外層22の一部が外側に突出して突起部14を形成しており、導電粒子12の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。
(もっと読む)
81 - 90 / 2,890
[ Back to top ]