【課題】耐湿信頼性に優れた半導体装置を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填剤とを含むことを特徴とする。また、半導体装置は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子１が封止されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有し、且つ、エポキシ基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、２以上のフェノール性水酸基を有するベンゼン環を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率で放熱特性に優れ、低温、低圧、短時間でのラミネート及びダイアタッチが可能であり、耐湿後の信頼性に優れた熱伝導性接着剤組成物並びにそれを用いた接着用シート及び熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂反応性官能基をポリマー骨格に有するTg95℃以上のポリマー、(B)エポキシ樹脂反応性官能基をポリマー骨格に有するTg-30℃以下の液状ポリマー、(C)１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び(D)熱伝導率が10W/mK以上の無機充填剤、を含む熱伝導性接着剤組成物；基材と、該基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シート；基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを備えた熱伝導性ダイシング・ダイアタッチフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、テープ剥離後の被着体の表面に残る粘着剤の量を十分に低減させることができる半導体ウエハ等加工用粘着テープを提供することである。
【解決手段】本発明に係る半導体ウエハ等加工用粘着テープ１００は、基層２００と、粘着層３００とを備える。粘着層３００は、基層２００上に形成される。また、粘着層３００は、主に、カルボキシル基含有ポリマーから成る。カルボキシル基含有ポリマーは、ウレタンアクリレートを含有する。ウレタンアクリレートは、重量平均分子量が１０００以上２００００以下であると共に、官能基数が１０官能以上である。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れ、かつゲル分率が高く、耐久性のある粘着剤層を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２つの環状分子の開口部に直鎖状分子が貫通し、前記環状分子が反応性基を有し、且つ、前記直鎖状分子の両末端にブロック基を有してなるポリロタキサン、および（Ｂ）前記反応性基と反応し得る官能基を２つ以上有する粘着性高分子、を含む粘着剤組成物を用いて形成された粘着剤層を有する粘着シートであって、粘着シートのＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠した保持力が、７０,０００秒後の前記粘着シートのずれ量として１００μｍ以上である粘着シート。 （もっと読む）

【課題】良好な現像性を有すると共に、硬化後のアウトガスを十分に低減した感光性樹脂組成物からなる接着剤を提供すること。
【解決手段】温度１３０〜１８０℃及び圧力０．１〜１．５ＭＰａの条件で、１〜６０秒間加熱加圧して、任意の基材又は部材同士を接着するために用いられる接着剤であって、（Ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）ヘテロ環を有する化合物とを含有する感光性樹脂組成物からなる接着剤。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性積層体材料である鉱物繊維の接着性に優れ、ホルムアルデヒドを含有することなく、耐水性、耐加水分解性に優れた鉱物繊維用水性バインダーを提供する。
【解決手段】 少なくとも２個の、カルボキシル基もしくは酸無水物基を有する（共）重合体（Ａ）、少なくとも１個の水酸基と少なくとも１個のアミノ基を有する化合物（Ｂ）および水を含有してなり、（Ａ）中のカルボキシル基もしくは酸無水物基に由来するカルボキシル基の中和率が３６〜７０当量％で、該中和が（Ｂ）中のアミノ基による中和である鉱物繊維用水性バインダー。 （もっと読む）

【課題】制電性能を有し、さらに良好なリワーク性、透明性、耐湿熱性を有する感圧式接着フィルムを得ることができる感圧式接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】官能基として水酸基及び／又はカルボキシル基を有し、更に側鎖にカルボニル基、及びエステル基の双方を有するガラス転移温度が−６０〜０℃の共重合体（Ａ）、共重合体（Ａ）中の官能基と反応し得る官能基を有する架橋剤（Ｂ）、特定構造を有するアンモニウム塩または金属塩系化合物であるイオン性化合物（Ｃ）を含有することを特徴とする感圧式接着剤組成物。 （もっと読む）