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国際特許分類[C09J7/00]の内容

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【課題】高温高湿下での白化現象を防ぎ、透明性、ITO層との接着性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来の構成単位及び全構成単位の総質量に占める比率が10〜50質量%の水酸基を有する単量体に由来の構成単位を含む(メタ)アクリル系ポリマー(A)と(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来の構成単位及び全構成単位の総質量に占める比率が10〜50質量%の水酸基を有する単量体に由来の構成単位を含み、重量平均分子量が2500〜10000である(メタ)アクリル系オリゴマー(B)とを含有し、ポリマー(A)及びオリゴマー(B)の少なくとも一方は更にアミノ基、アミド基及びアルコキシ基の少なくとも1つを含む極性基含有単量体に由来の構成単位を含み、ポリマー(A)又はオリゴマー(B)中の極性基含有単量体由来の構成単位の比率が全構成単位の総質量に対し6〜50質量%である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、−50℃以上10℃以下、及び20℃以上100℃以下にそれぞれガラス転移点を有する熱硬化型接着剤層を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】粘着シート又は硬化性樹脂層を介して貼り合わされた2枚の板の少なくとも一方が防汚処理された表面のような粘着剤が粘着しにくい表面を有する板であっても、2枚の板を確実に治具に保持して、2枚の板の剥離作業を安定に実施できる、貼り合わされた2枚の板を再利用可能に分離する方法の提供。
【解決手段】粘着シート又は硬化性樹脂層を介して貼り合わされた2枚の板を、それぞれ、第1治具と第2治具とに固着する第1工程と、第1治具および第2治具の少なくとも一方を移動させて、粘着シート又は硬化性樹脂層に破断に至るせん断応力を生じさせることにより、2枚の板を剥離する第2工程と、剥離後の2枚の板を治具から脱離する第3工程とを有し、前記2枚の板の一方の板または両方の板をシリコーン系粘着シートまたは多孔質粘着シートを介して治具に固着させることを特徴とする、貼り合わされた2枚の板を再利用可能に分離する方法。 (もっと読む)


【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が500nm以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】 本発明においては、イオン捕捉性が高く、かつ、被着体との密着性が高い半導体装置用の多層接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属イオンと錯体形成する有機低分子化合物を含むイオン捕捉性組成物から形成されるイオン捕捉層、及び、接着性組成物から形成される接着層を含む、半導体装置用の多層接着シートである。 (もっと読む)


【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含有する半導体装置製造用の接着シートであって、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、175℃で5時間加熱した重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120℃で20時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、0〜9.9ppmであり、イオン交換水50ml中に、175℃で5時間加熱した重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120℃で20時間放置した後の水溶液中の塩化物イオン濃度が、0.1ppm以下である半導体装置製造用の接着シート。 (もっと読む)


【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がT(℃)の材料を主成分とするコア12と、コア12の表面を被覆する、融点がT(℃)の低融点金属を主成分とする導電層14と、該導電層14の表面を被覆する、軟化点がT(℃)の樹脂組成物からなる絶縁層16と、を備えており、T、T及びTが下記式(1)を満たし、Tが130〜250℃である導電粒子を提供する。
>T>T (1) (もっと読む)


【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、200℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができ、更に貯蔵安定性にも優れる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】水酸基、カルボキシル基、グリシジル基、エポキシ基、アミノ基からなる群より選択される少なくとも1つの官能基を有するラジカル重合性モノマーを共重合成分とする(メタ)アクリル系共重合体と、シアネート基、マレイミド基、グリシジル基、エポキシ基、水酸基又はアミノ基を有する特定のテトラゾール化合物とを反応させて得られる、側鎖にテトラゾール骨格を有するポリマーを含有する粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 プロセスおよびフィラーやワイヤー等の材料に含まれる銀によるイオンマイグレーションを防止でき、長期信頼性の確保が可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤層とボンディングワイヤーとを有する半導体装置であって、ボンディングワイヤーの一部が接着剤層内に埋め込まれており、接着剤層に用いられる接着シートは、10ppmの銀イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの接着シートを浸漬し、120℃で20時間放置した後の水溶液中の銀イオン濃度が、0〜9.9ppmである半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 ボンディングワイヤーが上面に接続されている第1の半導体チップ上に、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第2の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が50℃以上である半導体装置製造用の接着シート。 (もっと読む)


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