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国際特許分類[C09J7/00]の内容

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【課題】印字ヘッド構造を積層させるために複合的な方法で使用される接着材料およびそれを用いたヘッド組立体の提供。
【解決手段】印字ヘッド組立体100は、共に積み重ねられる複数の機能プレートと、プレート間の結合を提供するように、隣接する機能プレート間に配置されコンプライアンス強度のための第1接着剤層と、紫外線硬化可能なインクまたはゲルインクに耐化学性を提供するように、隣接する機能プレート間に配置された第2接着剤層とを含む。 (もっと読む)


【課題】光学特性および光学部材の固定性に優れるとともに、光学部材のリワーク性にも優れる光学用アクリル系粘着剤組成物および光学用アクリル系粘着シート、並びに光学部材の取り外し方法を提供することである。
【解決手段】炭素数16〜22の直鎖状アルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート1〜10重量部と、炭素数1〜12のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート70〜98重量部と、極性モノマー1〜20重量部と、を重合させて得られる共重合体、及び架橋剤を含む光学用アクリル系粘着剤組成物が提供される。前記架橋剤の添加量が、前記共重合体100重量部に対して0.5〜5重量部である。 (もっと読む)


【課題】異方性導電フィルムによる良好な異方性導電接続を実現するために、フィルム平面方向の絶縁性を、“導線性粒子の小径化”、“導電性粒子表面への厚い絶縁膜又は高機械的強度の絶縁膜の形成”、“異方性導電フィルム自体の薄膜化”という従来の手法とは異なる手法で実現できるようにする。
【解決手段】成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤中に磁性導電粒子が分散されてなる異方性導電フィルムは、更に着磁処理された絶縁強磁性体粒子を、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤の合計100質量部に対し2〜40質量部含有する。絶縁強磁性体粒子は、0.05〜1μmの平均粒子径を有し且つその平均粒子径は、磁性導電粒子の平均粒子径の1〜20%である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】本発明は、導電性接着層及び絶縁性接着層が積層された異方性導電フィルムに関するもので、前記導電性接着層の反応性モノマー含量を絶縁性接着層の反応性モノマー含量より高くしてガラスに対する導電性接着層の粘着力が強化することで、仮圧着時の工程不良の問題を改善した、異方性導電フィルムに関するものである。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性に優れており、かつ該硬化物の耐湿性にも優れている絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2と導電層4とを接着するために用いられ、絶縁シート又は絶縁ペーストである。本発明に係る絶縁材料は、分子量が10000未満であり、かつ環状エーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、シリカと、アルミニウム原子を有する有機化合物とを含む。上記絶縁材料100重量%中、上記シリカの含有量は15体積%以上、70体積%以下である。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、導電性接着剤層3bに含有される接着剤組成物4bが、(a)フィルム形成材、(b)エポキシ樹脂、(c)潜在性硬化剤及び(d)平均粒径が1μm以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量100質量部に対して、10〜50質量部である回路接続用接着フィルム10に関する。 (もっと読む)


【課題】先に剥離すべき剥離フィルムに接着剤層が転着したり、接着剤層の端部がめくれ上がったりする問題がなく、歩留りの向上やタクトタイムの短縮に貢献する半導体用接着シートを提供する。
【解決手段】硬化性組成物からなる接着剤層(3)の両面に、剥離フィルムA(1)、B(2)が剥離可能に貼着されてなる半導体素子を該取付部に接着するための半導体用接着シートであって、
剥離フィルムの曲げ剛性相対値(N・m=弾性率E(MPa)×(フィルム厚)3(mm3))が剥離フィルムA(1)のほうが剥離フィルムB(2)より大きく、
剥離フィルムB(2)の曲げ剛性相対値が0.2以上であり、
剥離フィルムA(1)の曲げ剛性相対値−剥離フィルムBの曲げ剛性相対値が0.5以上
である半導体用接着シート。 (もっと読む)


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