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国際特許分類[C09K13/00]の内容

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【課題】 本発明は、二酸化ケイ素層と窒化ケイ素層を同時に有する電子基板から窒化ケイ素を除去する工程において、窒化ケイ素のエッチングを高選択的に行い、かつエッチング後に析出物が発生しないエッチング液を提供することを目的とする。
【解決手段】 特定の化学構造式を有する4級アルキルアンモニウム塩、塩基性化合物、並びに無機酸および/または有機酸を必須成分とすることを特徴とする窒化ケイ素用エッチング液を使用する。 (もっと読む)


【課題】 半導体デバイス製造の化学的機械的平坦化に用いられる、被研磨体の良好なディッシング性能を達成しうる研磨剤、及び、そのような研磨液を用いた研磨の均一性に優れた化学的機械的研磨方法を提供する。
【解決手段】 半導体デバイス製造の化学的機械的平坦化に使用する研磨液であって、ウェハ研磨面の温度が40℃と25℃のときの研磨速度比〔(研磨面温度40℃における研磨速度)/(研磨面温度25℃における研磨速度)〕が3以上であることを特徴とする研磨液である。この研磨速度比を達成するには、研磨液に、ウェハ研磨面に吸着する化合物を添加し、40℃と25℃における該化合物のウェハ研磨面への吸着量比〔(温度40℃におけるウェハ研磨面への吸着量)/(温度25℃におけるウェハ研磨面への吸着量)〕が、0.7以下とすることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】アルミニウム板を用いた銅張積層板の製造において、マスキングフィルムを陽極酸化処理、加熱プレス、エッチングの工程で共用することにより生産性を向上させる。
【解決手段】 フィルム貼り付け工程(I):アルミニウム板(10)の一面側に、例えば粘着剤(11)により厚さ20μm以上のマスキングフィルム(12)を貼り付ける、陽極酸化処理工程(II):一面側がマスキングされたアルミニウム板(10)に陽極酸化処理を施して他面側に陽極酸化皮膜(13)を形成する、積層工程(III):前記マスキングフィルム(12)を剥がすことなく、アルミニウム板(10)の他面側に形成した陽極酸化皮膜(13)上に樹脂絶縁層(14)および銅板(15)を重ねて積層状態に接合する、エッチング工程(IV):前記マスキングフィルム(12)を剥がすことなく、銅板(15)を回路形状にエッチングする、剥離工程(V):マスキングフィルム(12)を剥がす、を順次行う。 (もっと読む)


【課題】樹脂に下地金属層を介して金メッキされた金メッキ部分を、簡単かつ安全に樹脂から剥離し、金を回収、リサイクルする。
【解決手段】塩化第二鉄水溶液などのエッチング剤で樹脂3の下地金属層2を腐食させる事で金メッキ層1を樹脂から剥離し、分離された樹脂を取り除き、金を含む溶液をろ過して金のみを回収、リサイクルする。 (もっと読む)


本発明は、太陽電池の製造における表面のエッチングのための非ニュートン性流動挙動を有する新規なプリント可能なエッチング媒体、およびその使用に関する。本発明はさらにまた、無機層のエッチングのための、および下位層のドーピングのための両方に好適なエッチングおよびドーピング媒体に関する。特に、それらは、極めて微細な構造を、隣接領域を損傷または攻撃することなく極めて選択的にエッチングできるようにする粒子含有組成物に対応する。 (もっと読む)


【課題】 金属配線と無機材料層(ポリシリコン膜等)の両者を形成してなる基板上に設けたホトレジスト層の剥離性に優れるとともに、無機材料層(ポリシリコン膜等)の防食性に優れ、剥離液の変色がなく管理が容易で、基板への付着物を生じることがないホトリソグラフィ用洗浄液、およびこれを用いた基板の処理方法を提供する。
【解決手段】 (a)フッ素基を含有するニトロ化合物(例えば、p−フルオロニトロベンゼン等)、(b)水溶性アルカリ化合物(例えばテトラメチルアンモニウムヒドロキシド等)、(c)水、および(d)水溶性有機溶媒(例えばジメチルスルホキシド等)を含有してなるホトリソグラフィ用洗浄液、およびこれを用いた基板の処理方法。 (もっと読む)


金属用研磨液は、酸化剤、酸化金属溶解剤、金属防食剤及び水を含有し、前記金属防食剤がアミノ−トリアゾール骨格を有する化合物及びイミダゾール骨格を有する化合物の少なくとも一方である。前記研磨液を用いることにより、半導体デバイスの配線形成工程において、エッチング速度を低く保ちつつ、研磨速度を充分上昇させ、金属表面の腐食とディッシングの発生を抑制し、信頼性の高い金属膜の埋め込みパターン形成を可能とする。 (もっと読む)


本開示は、ハロゲン含有化合物、揮発性シロキサン流体および少なくとも1種の溶媒を含有する処理組成物に関する。別の局面では、成型ゴム製品の処理方法が開示され、当該方法は、処理組成物をゴム製品に適用して処理した表面を形成すること、次いで、処理した表面の少なくとも一部に接着剤又は被覆を適用することによる。 (もっと読む)


【課題】非鉄金属からなるパターン付き半導体ウエハの研磨において、研磨作業時間を延ばすことなくトレンチ又はトラフ中の金属のディッシングを低減し、かつ配線金属残渣が生じない研磨用組成物を提供する。
【解決手段】組成物は、酸化剤、非鉄金属のインヒビター、水溶性改質セルロース0〜15重量%、リン化合物0〜15重量%、炭素数2〜250のイオン親水部分を有する両親媒性ポリマー0.005〜5重量%及び水を含む。特に両親媒性ポリマーとして50〜5000の数平均分子量を有するアルキルメルカプタンで形成されたコポリマーが好ましい。 (もっと読む)


【課題】優れた耐食性及び耐アルカリ性を付与するために用いる、クロムを含有しない金属表面処理剤、並びに表面処理方法及び表面処理金属材料の提供。
【解決手段】カチオン性の水溶性もしくは水系エマルジョンウレタン樹脂(A)、フェノール系化合物とアルデヒド類との重縮合物であってカチオン性のもの(B)、並びにジルコニウム化合物及び/又はチタン化合物を水性媒体に配合してなる金属表面処理剤、並びに表面処理方法及び表面処理金属材料。上記ウレタン樹脂(A)の割合を上記重縮合物(B)と同量以上にすると耐黄変性も向上する。 (もっと読む)


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