【課題】 優れた湯回り性を有して電子機器筐体などの薄肉成形に適したマグネシウム複合材、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 マグネシウム合金よりなるマトリックス金属と、当該マトリックス金属中に含まれるシリカバルーンと、を備えるマグネシウム複合材であって、前記シリカバルーンは、１０〜１００μｍの平均粒径を有するとともに、５〜２０ｖｏｌ％の濃度範囲で含まれており、前記マグネシウム合金は、アルミニウムを４〜８ｗｔ％、亜鉛を１〜６ｗｔ％、カルシウムを１〜２ｗｔ％の濃度範囲で含む。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウムを溶融したり、焼結することなく、容易にアルミニウムの固化成形物を得ることを可能にするアルミニウムの固化成形方法を提供する。
【解決手段】 容器１０内に、アルミニウム材２０と水３０とを入れて撹拌し、アルミニウムと水とを混合させる工程と、アルミニウムと水との混合物２０ａを収容した容器１０を静置させた状態で、アルミニウムと水との反応工程を経過させ、アルミニウムと水とが反応して生成されたアルミナ水和物を介して一体化した多孔質体からなる固化成形物２２を得る固化工程と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単位体積当たりの表面積が極めて大きく、かつ強度に優れた３次元網目状構造を有するフィルタや電池用電極板等に適用可能な金属多孔体を提供すること。
【解決手段】３次元網目状構造を有する金属多孔体であって、３次元網目状構造を形成する骨格の少なくとも表層に、骨格によって形成されている孔よりも径の小さな微小孔が形成されていることを特徴とする３次元網目状構造を有する金属多孔体。前記微小孔は、球体状もしくは半球状であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の内部接合用の高温はんだ接合材と、基板実装に際して内部接合部が溶融しない半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳｎまたはＳｎ系はんだ合金によって、網目構造を有する多孔質金属体の空孔部分を充填し、かつその表面を被覆する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造でき、焼結による体積形状の変化が極めて少なく、通気性及び通電性を有すると共に、軽量でありながら優れた機械的強度を有し、多用途に使用可能なこと。
【解決手段】多孔質焼結体１は、木粉２と、黒鉛粉３と、鉱物質粒子４と、アルミニウム微粒子５とを精密分散混合機で均一に混合して焼結原料混合物８とし（Ｓ１、Ｓ２）、更に、この焼結原料混合物８にバインダ６を添加して精密分散混合機で均一に混合してバインダ混合物９とし（Ｓ３）、その後、このバインダ混合物９を常温でプレス成形してプレス成形体１０とし（Ｓ５）、そして、このプレス成形体１０を酸化雰囲気において９００℃〜１１００℃で焼結して（Ｓ５）製造したものである。 （もっと読む）

【課題】空隙率が極めて高く、厚みが0.5ｍｍ以下の非常に薄い金属多孔質薄板の製造方法を提供する。
【解決手段】発泡樹脂材に硬化助剤を充填する硬化助剤充填工程Ｉ、硬化助剤が充填された発泡樹脂材を硬化させる硬化工程II、硬化した発泡樹脂材を薄膜にスライスするスライス工程III、スライスされた発泡樹脂薄膜から硬化助剤を除する硬化助剤除去工程IV、発泡樹脂薄膜に金属粉末スラリーを付着させる付着工程Ｖ、金属粉末スラリーが塗布された発泡樹脂薄膜を乾燥させる乾燥工程VI、乾燥した発泡樹脂薄膜から発泡樹脂部分を除去し金属粉末のみ残す樹脂除去工程VII、残された金属粉末を互いに結合させる金属粉末結合工程VIIIを順に実行する。スライス工程IIIでは、発泡樹脂材が硬化しているので、非常に薄くスライスできる。金属粉末により構成され、厚さが0.5mm以下という極薄であるので、電池を薄型にできる。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成する。
【解決手段】少なくとも表面が導電化された樹脂成形体に、アルミニウムを溶融塩浴中でめっきすることによりアルミニウム構造体を形成する。三次元網目構造を有する樹脂多孔体を用いることにより、１μｍ〜１００μｍの厚さを有するアルミニウム層からなりアルミニウムの純度９８．０％以上、カーボン含有量１．０％以上２％以下、残部不可避不純物からなるアルミニウム多孔体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面にアルミニウムからなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能としてアルミニウム構造体を形成することが可能な方法、および特に大面積のアルミニウム多孔体を得ることが可能な方法を目的とする。
【解決手段】樹脂成形体の表面にニッケル、銅、コバルト、及び鉄からなる群より選択される１種以上の金属からなる導電層を形成する導電化工程と、該導電化された樹脂成形体にアルミニウムを溶融塩浴中でめっきするめっき工程とを備えるアルミニウム構造体の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】高容量で耐久性に優れたキャパシタを提供することを課題とする。
【解決手段】ニッケルを５０〜８０重量％、タングステンを２０〜５０重量％含有し、必要により１０重量％以下のリンおよび／または１０重量％以下のホウ素含む金属多孔体である。この金属多孔体は、導電処理をした発泡ウレタン等の多孔体基材にニッケルとタングステンとを含む合金皮膜を形成し、次いで多孔体基材を除去した後に、金属を還元するか、導電処理をした多孔体基材にニッケルとタングステンとを含む合金皮膜を形成し、次いで多孔体基材を除去した後に、金属を還元する等の方法により得ることができる。 （もっと読む）