【課題】高価な元素を含まず、延性が高く且つ融点が低いＰｂフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Ｂｉ含有量が４５ｗｔ％乃至６５ｗｔ％、Ｓｂ含有量が０．３乃至０．８ｗｔ％、残部がＳｎ及び不可避的不純物からなるはんだを使用する。例えば１８０℃の温度ではんだを溶融して電子部品と基板とを接合した後、５０〜１００℃の温度まで冷却して０．５分間程度保持する。その後、室温まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉ含有量の多いＢｉ−Ｓｎ系のはんだ合金のように硬く、伸びがほとんど無いはんだ線であっても、伸線時にひび割れや破断を起こさずにリールに巻き付けられるはんだ細線を提供する。
【解決手段】押出し法により、はんだ線表面にはんだ線に沿って平行に加工線付けながら押出すことによって、伸線時にひび割れや破断を起こさず、曲げることが可能となる。Ｂｉ−Ｓｎ系はんだはＢｉ−１〜１０質量％Ｓｎの組成であり、はんだ線の直径が０．２〜１．０ｍｍである。またはんだ線の押出し温度を６０〜１００℃、押出し速度を１０〜１５０ｍ／ｈｏｕｒとする。 （もっと読む）

【課題】亜鉛（Ｚｎ）、アンチモン（Ｓｂ）及び炭素（Ｃ）を機械的合成方法で合成して亜鉛アンチモナイド−炭素複合体を製造する方法及び該複合体を活物質として含む負極材料を提供する。
【解決手段】亜鉛アンチモナイド−炭素複合体の製造方法では、亜鉛アンチモナイド二元系合金の機械的性質を用いて簡単且つ迅速に効率よく複合体を製造することができる。また、上記複合体を負極活物質として含む負極材料を二次電池に適用する場合、優れた初期効率を示し、且つ粒子粗大化による体積変化という問題を生じさせることなく、極めて優れた高率特性及び充放電特性を示す。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉ含有はんだ箔の製造方法及びＢｉ含有はんだ箔を提供すること。また、耐熱性が高く緻密に接合された接合体、及びパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明のＢｉ含有はんだ箔の製造方法では、ビスマス（Ｂｉ）を含むはんだ材料の粉末を粉末圧延法によりシート化する。前記はんだ材料の粉末における長辺と短辺の比は、１．２以上３．０以下が好適であり、該粉末の平均粒径は５μｍ以上２００μｍ以下が好適である。前記粉末圧延法による圧延は、−２０℃以上２６９℃以下で行なわれることが好ましい。また、本発明の接合体およびパワー半導体モジュールでは、接合部に前記Ｂｉ含有はんだ箔が用いられる。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉ₂Ｔｅ_３の格子熱伝導率を大きく改善すると共に、機械加工に対する強度を大きく向上させる。
【解決手段】熱電材料を、Ｂｉ，Ｓｂからなる群から選択される少なくとも１種の元素と、Ｔｅ，Ｓｅからなる群から選択される少なくとも１種の元素との合金であって、ユニットセルにおいてｃ軸に垂直な方向に形成される２１層の面のそれぞれに原子が配置される合金によって構成する。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好な導電性接着剤及び該導電性接着剤用はんだ粉を提供する。
【解決手段】脂肪酸及びジカルボン酸の少なくとも一方を表面に化学結合させて被覆したはんだ粉と、樹脂と、硬化剤とを含有する導電性接着剤、及び導電性接着剤用はんだ粉。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、搭載性が良く、配線基板の層間導通用途に適した配線基板用金属球を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、Ａｇおよび／またはＣｕを合計で２０質量％以上８０質量％以下含み、残部Ｂｉおよび不可避的不純物からなり、粒径が０．０３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の球状に凝固されてなる配線基板用金属球であって、該金属球の真円度が粒径の５％以下である、配線基板用金属球である。
また、本発明の配線基板用金属球中には、Ａｇを４５質量％以上７５質量％以下含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低い熱伝導率κを可能とする熱電変換材料、そのような熱電変換材料を用いた熱電変換素子およびそのような熱電変換材料製造方法を提供する。
【解決手段】熱電変換材料の母相（マトリックス）に分散材のナノ粒子が分散された熱電変換材料であって、前記熱電変換材料の母相と前記分散材のナノ粒子との界面に０．１ｎｍ以上の界面粗さを有するナノコンポジット熱電変換材料、それを用いた熱電変換素子およびナノコンポジット熱電変換材料の液相合成による製造方法。 （もっと読む）

【課題】溶鋼中に金属元素の適正量を高歩留りで添加し、鋳片内に均一に、かつ安定して分散させ、金属元素の粗大な酸化物の生成を抑制可能な連続鋳造方法を提供する。
【解決手段】取鍋内、タンディッシュ内または鋳型内の溶鋼中に、Ｂｉ合金、Ｓｎ合金およびＴｅ合金のうちの１種以上を添加する連続鋳造方法であって、Ｂｉ合金、Ｓｎ合金またはＴｅ合金は、それぞれ、Ａｌ、Ｃａ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｍｎおよび希土類元素のうちの１種以上との合金とし、かつ、該合金中のＢｉ、ＳｎまたはＴｅの含有率を７０質量％以上として添加する鋼の連続鋳造方法である。上記の方法において、Ｂｉ合金、Ｓｎ合金またはＴｅ合金は、粒状、塊状またはワイヤー状とし、かつ、それらの表面をＦｅまたはＡｌにより被覆して溶鋼中に添加することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気伝導度が高いｐ型熱電変換材料を実現できるクラスレート化合物、熱電変換材料、及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のクラスレート化合物は、実質的に組成式Ｂａ₈（Ｇａ_x、Ｓｎ_y、Ｓｂ_z）₄₆ （ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１、０＜ｚ＜１）で表されることを特徴とする。本発明のクラスレート化合物におけるＳｂの原子比率であるＳｂ／（Ｂａ＋Ｇａ＋Ｓｎ＋Ｓｂ）は、０より大きく、０．０６以下であることが好ましい。 （もっと読む）