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国際特許分類[C22C12/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | アンチモンまたはビスマスを基とする合金 (248)

国際特許分類[C22C12/00]に分類される特許

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【課題】鉛フリーはんだの熱伝導率を向上させ、コストと信頼性とを両立した、200℃以上で使用可能な、高温鉛フリーはんだを提供する。
【解決手段】鉛フリーはんだに、グラフェンまたはグラファイトを添加することとする。鉛フリーはんだが、Biを主成分とし、Agを含み、残りが他の不可避的不純物元素から構成される。鉛フリーはんだが、Biを主成分とし、0<Ag≦11wt%のAgを含む。グラフェンまたはグラファイトの添加量が、5wt%以上で30wt%未満である。 (もっと読む)


【課題】 Bi中にPを簡単に且つ低コストで含有させることによって、Pbを含まず、濡れ性に優れ、高い信頼性を有するBi系はんだ合金の製造方法を提供する。
【解決手段】 Pbを含まず、Biを主成分とし、Pを含有するBi系はんだ合金の製造する際に、Biよりも融点の高い金属箔でPを包み込み、このPを包み込んだ金属箔をBiと共に不活性ガス雰囲気中で加熱溶融することによって、Pを0.001重量%以上含有させたBi系はんだ合金が得られる。金属箔はAl、Zn、Cuのいずれか1種又はこれらの合金からなり、その厚さが20μm以上800μm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】低耐熱性電子部品等の実装に適した、高い接合信頼性を有する鉛フリーはんだ及びはんだ接合を低コストで提供する。
【解決手段】Sn-Bi-Ni及びSn-Bi-Cu-Niを基本組成とし、Sn-Biの共晶組成に一定量のNi及び/又はCuを添加させることで、はんだ接合部及び/又ははんだ接合界面にNiBi、Ni3Sn2及びCu6Sn5のようなNiAs型結晶構造に代表される六方最密充填構造を有する金属間化合物を形成させることにより、強固で高い信頼性を有するはんだ接合を可能とした。更に、Ge、Ga、及びPから選択される1種又は2種以上を0.001〜1.0重量%添加することにより、はんだ接合部及び/又ははんだ接合界面にNiAs型結晶構造を有する金属間化合物の形成を阻害することなく、はんだ合金溶融中やはんだ接合部の酸化を抑制して、高い信頼性を有するはんだ接合が可能となる。 (もっと読む)


【課題】耐疲労性と非焼付性に一層優れた摺動部材を提供する。
【解決手段】摺動部材は、室温から450Kにおいて熱伝導率が200〜450W/(mK)である第1金属を主成分とする第1層2と、第1金属よりも硬度が低い第2金属を主成分とする第2層3との間に、第3層4を有する。第3層4は、第1金属を母相、第2金属を二次相として有し、第3層中での二次相の面積率が10〜30%であり、第3層の厚さは、当該第3層と第1層を合わせた合計厚さの3%以上である。 (もっと読む)


【課題】 はんだ接合部の接合強度が高くて信頼性が高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 厚さ0.01μm以上4.0μm以下、好ましくは0.01μm以上1.0μm以下のAg層を備えたはんだ接合面における接合に、Biを84質量%以上含有し、Znを0.2質量%以上13.5質量%以下含有し、Al若しくはSn又はそれら両方を合計して2.0質量%を超えて含有しておらず、Pを0.500質量%を超えて含有していないはんだが用いられている。 (もっと読む)


【課題】Biを主成分とするはんだ材料による接合構造体において、応力緩和性を改善して、接合部でのクラックや剥離の発生を防止する。
【解決手段】半導体素子102をCu電極103にBiを主成分とする接合材料104を介して接合した接合構造体において、接合材料104から被接合材料(半導体素子102、Cu電極103)に向けて、ヤング率が傾斜的に増大するような積層構造を介して半導体素子102とCu電極103とを接合することにより、パワー半導体モジュールの使用時における温度サイクルで生じる熱応力に対する応力緩和性を確保する。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、低温かつ短時間で樹脂が硬化し、さらに耐久性に優れたはんだペーストと、それに用いるフラックスとを提供する。
【解決手段】本発明のはんだペースト用フラックスは、(A)熱硬化性プレポリマー、(B)分子内に3つ以上の官能基を有する多官能エポキシモノマーまたはオリゴマー、(C)融点が80℃〜170℃のカルボン酸、および(D)分子内に2個以上のシアナト基を有するシアン酸エステルを含む。また、本発明のはんだペーストは、上記はんだペースト用フラックスと、はんだ金属粉末とを含む。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は、同じ熱処理条件では再溶融しない鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】Sn13.5〜16.5質量%、Ag9〜11質量%、Bi4.5〜5.5質量%、Ge0.1〜5質量%、残部にCuを主成分として含むことを特徴とする5元系合金粒子。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の強度及び耐熱性を向上させるとともに、電子部品のセルフアライメント機能を向上させること。
【解決手段】電子部品2と、電子部品2が搭載される回路基板3と、電子部品2の端子電極2Tと回路基板3の端子電極3Tとの間には、接合金属10が介在して両者を接合する。接合金属10は、第1の領域部10E1におけるNi−Fe合金相の体積率が、第2の領域部10E2におけるNi−Fe合金相の体積率よりも大きく、第2の領域部10E2における、Sn合金相の体積率が、第1の領域部10E1における、Sn合金相の体積率よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】 電子部品と基板との接合に必要な強度を有し、かつ濡れ性および加工性に優れた高温用のPbフリーはんだペーストを提供する。
【解決手段】はんだ合金とフラックスとを含んだはんだペーストであって、該はんだ合金はその合計を100質量%としたとき、Snを0.2質量%以上1.5質量%未満含有するとともに、Znを0.03質量%以上7.00質量%以下および/またはAlを0.03質量%以上0.70質量%以下含有し、残部が不可避的に含まれる不純物を除いてBiからなる。 (もっと読む)


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