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国際特許分類[C22C12/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | アンチモンまたはビスマスを基とする合金 (248)

国際特許分類[C22C12/00]に分類される特許

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【課題】 電子部品と基板との接合に必要な強度を有し、かつ濡れ性および加工性に優れた高温用のPbフリーはんだペーストを提供する。
【解決手段】 はんだ合金とフラックスとを混合してなるはんだペーストであって、該はんだ合金はその合計を100質量%としたとき、Znを0.4質量%以上13.5質量%以下含有するとともに、Cuを0.01質量%以上2.0質量%以下および/またはAlを0.03質量%以上0.7質量%以下含有し、残部が不可避的に含まれる不純物を除いてBiからなる。 (もっと読む)


【課題】金属二次電池に使用された際に、従来の負極活物質よりサイクル特性を向上させることができる電極活物質、及び当該電極活物質を負極に含有する金属二次電池を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表される組成を有するハーフホイスラー化合物を含有することを特徴とする、電極活物質。
αβγ 一般式(1)
(ただし、上記一般式(1)中、αはFe、Co、Ni、Cu、Zn、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、Ir、Pt及びAuからなる群から選ばれる元素であり、βはTi、V、Cr、Mn、Y、Zr、Nb、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Hf及びTaからなる群から選ばれる元素であり、γはAl、Si、Ga、Ge、As、In、Sn、Sb、Tl、Pd及びBiからなる群から選ばれる元素である。) (もっと読む)


【課題】凝固点が低く低温溶融作業が可能でありながら、凝固後の融解点が高くなる温度階層(hierarchy)を有する電気伝導体用合金材料、この合金材料による電気伝導体を有する回路基板、この回路基板を用いた電子デバイス及びそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】微細空間を充填する合金材料であって、Biと、Snと、Agとを含有し、融解点が257℃以上で、凝固点が240℃以下である。 (もっと読む)


【課題】延性が高く、長期間にわたり十分な接合強度を維持できるPbフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Sn(スズ)、Bi(ビスマス)及びZn(亜鉛)を含み、Znの含有量が0.01wt%乃至0.1wt%であるはんだを使用する。例えばBi含有量が45wt%〜65wt%、Zn含有量が0.01wt%乃至0.1wt%、残部がSnからなるはんだ、又はBi含有量が45wt%〜65wt%、Sb(アンチモン)含有量が0.3wt%〜0.8wt%、Zn含有量が0.01wt%乃至0.1wt%、残部がSnからなるはんだを使用し、電子部品と基板とを接合する。 (もっと読む)


【課題】基材粒子の表面上に低融点金属層が形成された導電性粒子を効率よくかつ簡便に得ることができる導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する導電性粒子を得る。本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子52と、低融点金属層を形成するための低融点金属粒子53と、樹脂粒子54とを接触させ、せん断圧縮によって低融点金属粒子53を溶融させることにより、基材粒子の表面上に低融点金属層を形成する。本発明に係る導電性粒子は、上述の製造方法により得られ、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を促進するようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】非硬化性組成物である(I)で表されるアミンフラックス剤を含むアミンフラックス組成物とすることにより、アミンフラックス組成物は様々なアンダーフィル組成物との適合を容易にするように設計され、その結果、はんだ付けされた表面は好ましくは、仕上げの電気接合を形成するアンダーフィル組成物の適用前にクリーニングを必要としない。
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【課題】本発明は、二次電池の上部ケースに形成される外部端子と保護回路モジュールを電気的に接続する際に要するハンダ付け工程を自動化することで品質を改善させて、工程を単純化させるためのものである。
【解決手段】本発明は、前記のような目的を達成するために電極組立体と、前記電極組立体を収容する缶と、前記缶を封止するキャップ組立体と、前記キャップ組立体を覆う上部ケースと、前記キャップ組立体と上部ケースとの間に位置し、印刷回路基板及び第1ハンダによって前記印刷回路基板に結合される第1保護回路素子を含む保護回路モジュールと、第2ハンダによって前記印刷回路基板に結合される外部端子を含め、前記第1ハンダの融点は前記第2ハンダの融点と同様であるかまたはより大きいことを特徴とする二次電池を開示する。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。さらに又、このポリアミンフラックス組成物を使用して電気接点をはんだ付けする方法も提供される。
【解決手段】当初成分として式Iで表されるポリアミンフラックス剤を含むポリアミンフラックス組成物を使用する。


式中、R、R、RおよびRは独立して水素等、Rは少なくとも2つの第三級炭素を有する置換C5−80アルキル基等から選択される。このポリアミンフラックス組成物は様々なアンダーフィル組成物との適合を容易にするように設計され、その結果、はんだ付けされた表面は、仕上げの電気接合を形成するアンダーフィル組成物の適用前にクリーニングを必要としない。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】当初成分として式Iにより表されるフラックス剤を含むフラックス組成物。このフラックス組成物を用いて電気接点をはんだ付けする方法。


式中、R、R、RおよびRは独立して水素、置換C1−80アルキル基、非置換C1−80アルキル基、置換C7−80アリールアルキル基、および非置換C7−80アリールアルキル基から選択され;並びに、R、R、RおよびRの0〜3つは水素である。 (もっと読む)


【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する樹脂成分式Iのアミンフラックス剤、並びに、場合によっては硬化剤を当初成分として含む硬化性アミンフラックス組成物とする。


(式中、R、R、RおよびRは独立して水素等、RおよびRは独立してC1−20アルキル基等、R10およびR11は独立してC1−20アルキル基等、Rは水素等から選択される) (もっと読む)


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