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国際特許分類[C22C12/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | アンチモンまたはビスマスを基とする合金 (248)

国際特許分類[C22C12/00]に分類される特許

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【課題】 電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用の鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 第1元素であるBiが主成分のPbフリーはんだ合金であって、第2元素であるZnを0.4mass%以上13.5mass%以下含有し、第3元素であるSnを0.01mass%以上1.5mass%以下含有し、Agは含有しておらず、Alは2.5mass%を超えて含有しておらず、Pは0.5mass%を超えて含有していない。このPbフリーはんだ合金は、0.02mass%以上のAlもしくは0.001mass%以上のP、またはそれら両方をさらに含有してもよい。 (もっと読む)


【課題】母材中にゲスト粒子が均一に分散した優れた性能を有する熱電変換素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱電変換材料からなる母材3中に、母材3とは異なる材料からなる複数のゲスト粒子5を分散させて熱電変換素子1を製造する方法であって、各ゲスト粒子5の比重が母材3の比重と等しくなるように、2種類以上の重さが異なる物質を用いてゲスト粒子5を製造し、このゲスト粒子5を母材3中に混合して均一に分散させる。ここでは、ゲスト粒子5として、中心部7とその表面を覆う外周層9とを備えたコアシェル構造を有するとともに、外周層9が中心部7とは異なる1種類の物質からなるゲスト粒子5を用いる。 (もっと読む)


【解決手段】
本発明の1つのはんだペーストは、分子量が250以下の二塩基酸と、分子量が150以上300以下の一塩基酸と、分子量が300以上600以下の二塩基酸とを有する活性剤と、高密度ポリエチレン及びポリプロピレンから構成される群から選ばれる少なくとも1種類の樹脂添加物とをフラックス中に含有し、その樹脂添加物をそのフラックス中に4重量%以上12重量%以下有するとともに、80℃における粘度が400Pa・s以上である。 (もっと読む)


【課題】はんだの鉛フリー化によって採用されている鉛フリーはんだに有機ハロゲン化物が入った樹脂系フラックスを使用すると、はんだ付け部分が経時的に黒く変色してはんだ内部まで進行し、はんだ付け部が剥離したり、はんだの導電性が低下するという問題があった。
【解決手段】鉛フリーはんだのはんだ付けに有機ハロゲン化物が含有したフラックを使用する際に、有機ハロゲン化物が含有したフラックスにリン化合物を添加するか、または使用する鉛フリーはんだ粉末にリンを添加することにより、はんだ付け後のフラックス残渣中に残留したハロゲンの反応を抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】導電性接着剤、その製造方法、及び前記導電性接着剤を含む電子装置を提供すること。
【解決手段】
本発明の導電性接着剤は、導電性粒子と;Ag、Cu、Bi、Zn、In及びPbよりなる群から選ばれた一つ以上の金属とSnとがなす合金を含む低融点合金粉末と;ナノ粉末と;熱硬化性樹脂を含む第1バインダーと;ロジン化合物を含む第2バインダーと;を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末を利用しつつ比較的に低い温度で接合を実現する導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】第1導電材21aおよび第2導電材24aの間に、粒子中に過飽和固溶した銅を含む錫粒子の粉末、および、錫ビスマス粉末を含む導体ペーストを充填する。錫ビスマス合金の共晶温度以上であって銅錫合金の固相線温度未満の温度で導体ペーストを加熱し、第1導電材21aから第2導電材24aまで連なる複数の銅錫系金属間化合物相31を形成する。 (もっと読む)


【課題】合金型温度ヒューズにおいて、低融点合金片両側の空間を排除するにもかかわらず良好な作動性を保証し、充分に小サイズ化を図る。
【解決手段】低融点合金片2両端のそれぞれに隣接するリード導体1の表面部分にリード導体表面のねれ性に対し濡れ性の悪い濡れ拡がり防止層sを設けて前記の凝固低融点合金片2の各端を前記濡れ拡がり防止層sの先端に終端させた。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の耐熱性を向上させつつ、基体上への半導体素子の接合を安定して行えるようにする。
【解決手段】半導体素子5の一面上に低融点層15を介して高融点層16Aが形成されていると共に、半導体素子5の一面上に低融点層15及び高融点層16Aを覆うように接合材料層17Aが形成されている。低融点層15の融点は接合材料層17Aの融点よりも低く、高融点層16Aの融点は接合材料層17Aの融点よりも高い。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するはんだ接合剤組成物において、リフロー温度を下げることができる上、接合信頼性の高いはんだ接合剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合剤組成物は、鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するはんだ接合剤組成物であって、前記フラックスは、熱硬化性樹脂を含有し、前記鉛フリーはんだ粉末は、第一のはんだ粉末と、前記第一のはんだ粉末よりも融点が高い第二のはんだ粉末とを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】繰り返し充放電において耐久性に優れた全固体型リチウム二次電池を提供する。
【解決手段】全固体型リチウム二次電池20は、基板21上に導電層22が形成されており、この導電層22上に正極24、固体電解質26、負極28が順に積層して形成されている。導電層22には、集電リード23が接続され、負極28には集電リード29が接続されている。この全固体型リチウム二次電池20では、固体電解質26はリン酸リチウム系ガラスで形成されており、負極28はインジウム及びアンチモンの合金により形成されている。負極28は、インジウム及びアンチモンの合金がIn/Sb組成比で1.0以上1.2以下の範囲で形成されている。また、固体電解質26は、全体がリン酸リチウム系ガラスであってもよいし、少なくとも負極28の表面上にリン酸リチウム系ガラスが形成されているものとしてもよい。 (もっと読む)


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