【課題】放電容量と充放電サイクル特性とに優れた非水電解質電池を得られる非水電解質電池用負極活物質、非水電解質電池用負極およびこれらを用いてなる非水電解質電池を提供すること。
【解決手段】本発明の非水電解質電池用負極活物質は、空間群がＰ４／ＮＭＭＳであるＣｕ_２Ｌａ_１Ｓｎ_２型結晶構造の合金を有することを特徴とする。そして、本発明の非水電解質電池用負極はこの活物質を有することを特徴とし、本発明の非水電解質電池はこの負極を有するものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極上に選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成できるリフローフィルムを提供し、更にこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコールと、分子量５００以下の水に溶解または分散する化合物と、分散したはんだ粒子とを含むフィルム２１であって、前記分子量５００以下の化合物はポリビニルアルコール１００質量部に対して２０〜３００質量部であるリフローフィルム、および基板１０の電極１２面側に前記リフローフィルムを載置する工程、さらに平板１２を載置する工程、加熱する工程、及び前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が２６０℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるＳｎと、前記Ｓｎより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、３００℃以上４５０℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式（Ｉ）で表されるポリアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物とする。


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基等。Ｒ^７は少なくとも２つの第三級炭素を有する非置換Ｃ_５−８０アルキル基、少なくとも２つの第三級炭素を有する置換Ｃ_５−８０アルキル基等。） （もっと読む）

【課題】仮に濡れ性・はんだ溶融性が悪いはんだ合金を用いた場合においても、リフロー時におけるはんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のはんだ組成物は、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末と、ロジン系樹脂、活性剤およびチクソ剤を含有するフラックスとを含有し、前記活性剤は、下記一般式（１）で表される多価カルボン酸を含有することを特徴とする。


（前記一般式（１）中、ＸはＯ、Ｓ、ＮＨ、ＮまたはＰを示し、ｍは１〜３の整数を示し、ｎは２または３を示す。） （もっと読む）

【課題】加熱溶解後においても光沢性の良好な金属被膜を形成でき、自動外観検査装置の適用が可能となる導電性接合材料、並びに該導電性接合材料を用いた導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】第１の金属粒子と、前記第１の金属粒子よりも大きな平均粒径を有する第２の金属粒子と、前記第１の金属粒子よりも平均粒径が大きく、前記第１の金属粒子よりも比重が大きく、かつ前記第２の金属粒子よりも融点が高い第３の金属粒子とを含む導電性接合材料である。 （もっと読む）

【課題】ビスマスと錫とを主成分とする粘り性に優れ安価であり、ビスマスと錫とが均一的に分布するな低融点無鉛ハンダ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】低融点無鉛ハンダは、第１所定Ｗｔ％のビスマスと、第２所定Ｗｔ％の錫と銅を含む金属群とからなり、前記金属群は、前記第２所定Ｗｔ％の第３所定Ｗｔ％の銅と、前記第２所定Ｗｔ％の０Ｗｔ％から３Ｗｔ％との間の銀と、残りが錫からなり、前記第１所定Ｗｔ％が５４Ｗｔ％と５６Ｗｔ％との間にあり、前記第２所定Ｗｔ％が４６Ｗｔ％と４４Ｗｔ％との間にあり、 前記第３所定Ｗｔ％が０．６Ｗｔ％と０．８Ｗｔ％の間にあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式Ｉ


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である）により表されるフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物。 （もっと読む）

【課題】半田ボールが予め実装された電極側の半田フラッシュを防止できる基板モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】基板モジュール１の製造方法は、電子部品２の表面に設けられた第１の電極２１に実装する、少なくとも錫成分を含む半田ボール４の表面に、半田ボールの比重よりも重く、高融点の銅粒子６１を含む半田ペースト６を付着させる工程を有する。更に、製造方法は、第１の電極が設けられた電子部品の表面を上側に向ける工程を有する。更に、製造方法は、半田ボールを加熱して溶融させ、半田ボールの表面上に付着させた銅粒子を半田ボール内に沈殿させる工程を有する。更に、製造方法は、沈殿した銅粒子と半田ボールの錫成分とで、半田ボールを実装した第１の電極との界面に、半田ボールの融点よりも高融点の第１の金属間化合物層４１を形成する工程を有する。 （もっと読む）