説明

国際特許分類[C22C13/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理 (53,456) | 合金 (38,126) | すず基合金 (860)

国際特許分類[C22C13/00]の下位に属する分類

国際特許分類[C22C13/00]に分類される特許

1 - 10 / 706



Notice: Undefined index: from_cache in /mnt/www/gzt_ipc_list.php on line 285

【課題】放電容量と充放電サイクル特性とに優れた非水電解質電池を得られる非水電解質電池用負極活物質、非水電解質電池用負極およびこれらを用いてなる非水電解質電池を提供すること。
【解決手段】本発明の非水電解質電池用負極活物質は、空間群がP4/NMMSであるCuLaSn型結晶構造の合金を有することを特徴とする。そして、本発明の非水電解質電池用負極はこの活物質を有することを特徴とし、本発明の非水電解質電池はこの負極を有するものであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極上に選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成できるリフローフィルムを提供し、更にこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコールと、分子量500以下の水に溶解または分散する化合物と、分散したはんだ粒子とを含むフィルム21であって、前記分子量500以下の化合物はポリビニルアルコール100質量部に対して20〜300質量部であるリフローフィルム、および基板10の電極12面側に前記リフローフィルムを載置する工程、さらに平板12を載置する工程、加熱する工程、及び前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 (もっと読む)


【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Sn−Zn系 鉛フリーはんだ合金に、Agを1〜5重量%添加させ、Ag−Zn合金相であるガンマ(γ)及びエプシロン(ε)相の分率を5〜20体積%に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 (もっと読む)


【課題】従来のフォームはんだ製造方法は、所定量の金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから金属粒を分散させるため、フォームはんだ中にフラックスが微量残っていた。そのため従来のフォームはんだ製造方法で得られたフォームはんだではんだ付けを行うとボイドが発生したり、部品が傾斜したりして充分な接合強度が得られなかった。
【解決手段】本発明では、熱分解可能なフラックスと高融点金属粒からなる混合物で混合母合金を作製し、さらに混合母合金を大量の溶融はんだに投入・攪拌してビレットを作製する。そして該ビレットを押出、圧延、打ち抜き工程を経てペレットやワッシャーにする。 (もっと読む)


【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が260℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるSnと、前記Snより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、300℃以上450℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】薄くて、かつ均一な厚さのプリコートハンダ層が形成できるとともに、IMCの発生が抑えられ、特にプリコートハンダ層の形成に用いた場合に優れたプリコート用ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末とハンダ用フラックスとを含有するプリコート用のハンダペーストにおいて、ハンダ粉末10は銅からなる中心核と中心核を被覆する錫からなる被覆層とを有するA粉末11と銀からなるB粉末12との混合粉末であって、ハンダ粉末の平均粒径が0.1〜5.0μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との混和を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス剤を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式(I)で表されるポリアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物とする。


(式中、R、R、RおよびRは独立して水素、置換C1−80アルキル基、非置換C1−80アルキル基等。Rは少なくとも2つの第三級炭素を有する非置換C5−80アルキル基、少なくとも2つの第三級炭素を有する置換C5−80アルキル基等。) (もっと読む)


【課題】充放電サイクル時の電気化学セルの劣化による容量低下を低減し、長期的に品質が安定した電気化学セルを提供すること。
【解決手段】金属層4が表面に形成された蓋体Fと容器本体Pがシールリングを介して溶接される電気化学セル100であって、前記金属層4はNiまたはNi基合金からなるNi層と、Sn、Cu、Zn、Agから選択される少なくとも1つの金属または、Sn合金、Cu合金、Zn合金、Ag合金から選択される少なくとも1つの合金からなる合金層を一層有していることを特徴とする。 (もっと読む)


1 - 10 / 706